简介：TB853.1799042628高灵敏可见/紫外条纹相机的最小可测能量密度=Detectableminimumenergydensityofstreakcamera[刊,中]/李炳乾,王永昌（西安交通大学理学院现代物理研究所.陕西,西安（710049））,张小秋,龚美霞,山冰（中科院西安光机所瞬态光学国家重点实验室.陕西,西安（710068））//光学学报.—1998,18（12）.—1727—1730分析了影响条纹相机最小可探测能量密度的主要因素,通过采用两级增强器级联的方法降低了条纹最小可探测能量密度。利用超短激光脉冲经过标准具后形成一个能量等比衰减的脉冲序列。对ZPT—3K紫外/可见皮秒条纹相机的最小可探测能量密度进行了测量。测量表明:相机最小可探测能量密度在可见波段（532nm）达1×10-13J/cm2。图3参6（严寒）

简介：TB8582002010512提高高速摄影用大能量闪光仪光强的途径=Anap-proachtoincreasinglightintensityofpowerfulstrobesforhigh-speedphotography[刊,中]/林文正,卓美珍(中科院上海光机所.上海(102800))∥光子学

简介：TB8722003053776高速扫描相机时间测量不确定度分析=Uncertaintyanalysisofthemeasurementresultsofhighspeedrotatingmirrorstreakcamera[刊,中]/谭显祥(中科院流体物理研究所.四川,绵阳(621900))//光子学报.-2002,31(11).-1387-1390以国内普遍使用的SJZ-30型高速扫描相机为例,用精测转速方法的结果处理数据,转速测量相对合成不确定度小于0.1%,时间间隔测量的相对扩展不确定度为0.2%。扫描速度在像面上的位置误差,采用"中值扫描速度"可予以校正。同时讨论了进一步降低转速测量不

简介：TB85396031866高速转镜相机测试结果的专用TP-5型判读仪=ModelTP-5interpretoscopeofmeasuringresultoftheultraspeedrotating-mirrorcamera[刊,中]/韩立石,谭显祥(中物院流体物理所.四川,成都(610003))//光子学报.-1994,23(Z3).-271-275TP-5型判读仪主要用于判读和处理超高速转镜相机的测试结果。它是由脉片测量系统、放映系统和微机系统组成。图2表1参4(严兰)

简介：根据流体弹塑性内摩擦侵彻理论,系统地提出了超高速动能武器打击侵深、成坑范围和地冲击效应的计算方法,并通过实验获得了超高速弹体以速度为1000~5000m·s-1侵彻岩石的侵深、成坑范围和地冲击压力波时程曲线实验数据。将理论计算与实验结果进行对比,验证了理论模型和计算公式的准确性。建立了超高速动能武器打击地冲击效应与浅埋爆炸之间的等效计算关系,提出了抗超高速动能武器打击最小安全防护层厚度的计算方法与“软硬结合、分层配置”的遮弹防护技术方案。

简介：给出了以任意速度运动的带电粒子辐射功率的严格表达式及做准周期运动时的辐射阻尼力公式，论证了在无外力作用时，有辐射行为的带电粒子不可能做速度和加速度能复原值的周期（或准周期）运动，得到了辐射粒子做直线运动时速度随时间的变化关系。

简介：为了解决高速CCD成像电路串扰问题,分析了产生串扰的原因,建立了CCD成像电路的串扰模型,提出了有效的抗串扰技术。对多通道的CCD视频信号采用带状线而非微带线并使用防护布线进行隔离。对多通道的电源供电进行了隔离,设计并采取有效的去耦电容布线方法,降低了寄生电感,避免了由电源公共阻抗引起的串扰。采用统一的地平面,对模拟电路和数字电路进行分区布局,避免了地弹对信号的影响。针对一个串扰较严重的CCD成像电路进行了实验,结果表明：采取上述抗串扰技术后,通道隔离度大于60dB,有效降低了串扰,提高了图像质量。

简介：为实现多光谱TDICCD的高速高信噪比成像，利用可空间应用的多光谱TDICCD传感器研制出了高性能成像电路系统。该系统以现场可编程门阵列（FPGA）为核心逻辑单元，带有RS422外围通信控制接口，并采用CAMERALINK接口输出图像数据。系统具有动态推扫成像的能力，可同时输出全色和彩色两种模式的图像数据。利用灰度条纹的靶标对传感器的3个多光谱（R、G、B）感光区标定白平衡，利用彩色条纹的靶标对系统进行成像测试，在驱动频率为15MHz的情况下，系统单片CCD输出的图像数据率达到1.2Gbps。试验结果表明，获取全色图像的信噪比达到了53.56dB，各多光谱图像的信噪比较高的也在40dB以上，满足空间对地高分辨多光谱遥感成像的技术指标要求，对高速空间多光谱遥感相机的研制具有借鉴意义。

简介：以刚性弹体斜侵彻厚靶问题的三维SPH数值模拟研究为工作重点。以三维拉氏有限元流体动力学程序为基础，建立了适用于长杆弹斜侵彻问题研究的刚性弹体与SPH靶体相互耦合的三维数值模拟程序。

简介：基于功率MOSFET器件研制了一种能产生高压高速脉冲的发生装置.设计了由超高速运算放大器构成的宽频带放大器和MOSFET互补推挽驱动电路,分析了功率MOSFET器件的开关特性,并讨论了影响其工作速度及工作频率的因素.脉冲发生器输出脉冲幅值最高可达-500V,前后沿时间均小于5ns.脉冲宽度和频率根据输入触发信号进行调节,触发延迟小于30ns,触发抖动小于500ps.

简介：高速光电探测器阵列可对脉冲辐射场的时空分布进行高时间分辨连续测量,但对信号处理电路的性能和紧凑性提出了极为苛刻的要求。探测器阵列的信号处理主要包括探测器模拟信号调理前端和高速模拟信号实时采样处理后端。针对32通道1维光电探测器阵列,设计实现了后端实时信号处理系统。该系统采用多通道高速ADC和FPGA实现了探测器模拟信号的12bit量化,采样频率为75MHz;针对多通道ADC输出的高速串行信号,设计实现了低开销的时钟对齐与帧识别电路,时钟对齐精度为78ps,保证了对多路高速串行数据的正确获取;基于高性能FPGA,实现了对32个采样通道数据的实时处理与存储,信号处理电路的数据获取和实时处理速度达28.8Gb/s。

简介：相对于常规切削，高速铣削时切削力的变化更为复杂，研究高速铣削过程中切削力的变化有助于优化切削参数，对实际生产有着重要的指导意义。

简介：简要介绍了超高速碰撞现象及其关键科学问题。综述了航天器空间碎片超高速碰撞防护研究,详细评论了空间碎片防护结构、超高速碰撞下的碎片云模型及撞击极限方程的国内外进展。探讨了小行星撞击地球防御中超高速碰撞问题。展望了超高速碰撞研究及航天应用研究的发展趋势。

简介：利用5V数字逻辑电路、多种高低压高速金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）及8路3级驱动电路，逐步提升MOSFET管的能力。利用输入触发信号控制产生具有一定时序关系的8路初级驱动信号，再经过次级驱动电路，提升为8路中高压驱动信号，加速输出级开关，产生高性能的双极性门控信号。该门控脉冲发生器工作电源电压为12V，输出电压为50～-200V，输出脉冲前后沿均为1．5ns，输出信号的脉冲宽度由输入信号控制调节，可在最小输出脉冲宽度3ns至直流信号之间变化。脉冲工作时，最大重频为3．3MHz，固有延迟为50ns，触发晃动小于0．2ns，体积为86mm×43mm×23mm。

简介：由中科院西安光学精密机械研究所研发的国内首台高速3D内窥OCT影像系统成功问世。该设备使用自主研发的微型光纤探头，可深人心脏病患者血管栓塞处进行光学相干断层（OCT）扫描，获得栓塞处清晰的3D内窥影像。利用该影像技术可帮助医生在心脏手术中对支架安放位置精确定位，并可帮助医生实现对病变血管形态及心脏支架置人状况进行离线直接观察，其成像速度及分辨率都远超现有的血管超声（IVUS）和心脏X光（DSA）技术，对于有效预防支架再狭窄和血栓支架的形成、实现心肌梗死的早期筛查和有效预防以及研究和评价心脏支架安全陛有革命性意义。

简介：1工程设计技术1．1数值模拟通过靶材和靶板几何形状对撞击起爆阈值速度影响的数值模拟，获得了靶材密度与刚度越大，其冲击起爆阈值速度越大。靶板构形对冲击临界起爆速度是有明显影响。

简介：

简介：振动夹具附加约束的客观存在，使得在研究振动试验模拟的有效性时必须充分考虑夹具附加约束的动力学效应。通过边界的动力学设计，可以使得改变了边界的试验系统能够满足给定的动力学特性要求，但这种分析的工程应用需要依靠复杂的工程与工具。文中提出了利用二自由度模型评估夹具动力学效应的工程方法，并通过数字模拟进行了方法的验证。

简介：目的：目前基于知识工程的设计过程自动化领域有一个缺陷，即缺乏一个语法、语义、公理完善的过程模型表示技术以便在不同平台之间共享，从而实现互操作。研究期望通过两个关键步骤来实现设计过程自动化。方法：1．对非规范化建模方法进行分析对比（表1）；2．分析过程建模技术应该满足的功能，细化成不同的要点对不规范的建模方法进行分析对比，同时分析可以表示不同设计分解特征的规范建模技术。结论：1．明确了设计过程自动化的两个关键步骤：（1）非规范化地获取设计过程中的关键点，（2）将非规范化模型映射为规范化表示；2．分析得出表示不同设计分解特征的规范化表示方法和技术（表2）；3．根据分析结果，可以选择最优的非规范化和规范化建模方法，从而支持设计过程自动化。

简介：随着高功率固体激光器的迅速发展，对激光器的输出能力、稳定性、寿命等都提出了较高的要求。大口径光学元件是激光器的关键元器件，激光器要在高通量下运行需要它具有较高的抗损伤本领。决定光学元件抗损伤能力的因素除材料本身和制造工艺外，另一个重要的因素就是其表面的污染。理论和实验均表明，光学元件表面的污染物会降低抗损伤能力，提高光学元件表面的洁净水平能有效地提高抗损伤能力。