简介：摘要：本文主要通过对一种印制板开路故障进行分析，通过网络排查、X-ray、金相切片分析等多个手段进行排查，发现印制板开路的根本原因，从用户使用角度对该问题提出有效建议，可有效避免同类故障的再次发生，分析方法对同类开路问题有指导性意义。

简介：摘要：当前印刷电路板(printed circuit board，PCB)广泛应用于现代电子设备中，从移动电话基站到航天器通信，是现代电子信息产业的“血液”。伴随着电源模块（功率模块）和汽车电子技术的高速发展，PCB 板本身承载的电流越来越大，必然提高对铜厚的要求以满足承载大电流、减低热应变和提高散热能力的需求，因此厚铜类大电流基板制作技术的重要性愈发突出。下面本文就对此展开探讨。

简介：摘要： 在产品研制过程中需使用接口适配模块来实现信号之间的适配，将信号转换成信息处理模块能采集和识别的信号。本文将对产品接口适配模块的印制板设计进行相应论述。

简介：摘要：

简介：摘要：PCB行业发展速度逐步加快的同时，对印刷电路板设计与制造提出更高的要求。印刷电路板品质主要受到设备稳定性、原材料、施工流程、环境等因素影响。因此为确保PCB印制线路板品质，应合理规范施工流程，推进PCB产业逐渐向高速、高效、高精度方向迈进。

简介：摘要： 随着时代的不断创新发展越来越多的行业技术发展得到完善，在时代信息化的帮助下对其领域的思路也更加广阔。而自作为印制电路板行业核心是技术领域，从最初到现在不断的完成技术性的改革创新，功能完善，不管是材料的选择还是 PCB 的设计、性能都有显著提高。在印制电路未来的选择上同样需要不断进步创新对整体的改革，才能使其的发展走向更加辉煌。

简介：摘要：随着社会工业化的不断推进，当前环境污染情况十分严重，采取环保措施改变现状刻不容缓，为了有效将绿色可持续发展理念贯彻下去，各行各业生产的环保标准和要求不断升级，印刷电路板行业面对的环境压力也随之增大。本文就印制电路板行业的环保压力进行分析和解读，并针对产业引发的环境问题进行探讨，希望可以有效缓解印制电路板在未来发展过程中所面临的环保压力。

简介：

简介：摘要：本文介绍了印制电路板短路故障问题查找的各种方法，并进行了对比。使用新型的短路信号测试仪器，能够快速、精准的定位印制板组件短路故障点，整个排查过程无破坏，检测效率高。

简介：摘要：阻焊油墨及字符油墨分别是作为保护层及标记的作用，其作为生产印制板不可或缺的原材料，长期以来绝大多数公司主要依赖进口，为了更好应对复杂形式，本文从阻焊油墨、字符油墨工艺与施工兼容性、可靠性验证方面对印制板阻焊油墨及字符油墨进行替代验证研究。该替代方法对打破印制板原辅材料进口垄断及对其它原辅材料替代验证具有相当重要的参考意义。

简介：摘要：在现代的工业生产中,伴随着科学技术的迅速发展和航空航天、新材料加工技术的发展，传统意义上单一、粗糙的工艺水平已经难以达到使用要求。为了满足人们对于产品性能以及其他方面综合需求上的提高，需要对其进行研究。本文主要介绍国内印制电路行业的发展历程，即随着人工智能、区块链、云计算及5G技术的领域扩张，对印制板基板材料提出了更高要求，从而减少高频高速印制板材的速度延迟，解决当前国内几十年来电路行业的发展窘迫，例如，高端人才紧缺、成本压力大、创新能力薄弱等问题;最后将这些理论应用于实际生产中去。

简介：摘要：镀金加工方法在印制电路板（PCB）领域有着广泛而重要的应用。本文阐述了镀金加工方法在PCB中的主要应用目的，包括提高导电性、增强抗腐蚀性和改善可焊性等，同时介绍了常见的镀金加工工艺类型及其特点，探讨了在应用过程中需要考虑的一些关键因素，如镀金厚度、均匀性等，旨在全面展现镀金加工方法与印制电路板应用之间的紧密联系。

简介：摘要：

简介：摘要直插印制板系列产品是公司的主要产品之一，生产效率提升与质量提升为生产线上最为关注的两大课题。对军工制造型企业而言，质量的红线不可逾越，产品的效率也至关重要，因此。本文拟运用逆向分析的方法对工序流程进行深度评估，从精简工序的角度出发，对车间现有的生产工序流程进行优化改进，以提升产品的质量、提高生产的效率。

简介：摘要：我国印制电路板产业增长迅猛，科技含量和复杂程度不断提高，在大规模生产，制作过程复杂且工序繁琐的情况下，印制电路板在生产过程中必然会出现各种各样的缺陷。而基于印制电路板的 AOI 检测设备，对比传统的的印制电路板质量检测方法，能够更加高效，准确地实现印制电路板常见缺陷的检测。根据基于印制电路板 AOI 检测设备的原理以及印制电路板的常见缺陷，可以通过制作一套自动光学检测设备的标准印制电路板，完成对基于印制电路板 AOI 检测设备的计量校准。

简介：摘要 伴随印制线路板相关工艺要求持续提升，印制电路板的化学镀镍和金过程，对镀层自身各项性能所产生影响问题备受相关领域所广泛关注及重视，以至于印制线路板化学镀镍基本耐蚀性层面改善问题研究逐步成为近几年热点研究课题。鉴于此，本文主要围绕着印制线路板化学镀镍基本耐蚀性改善开展深入的研究和探讨，期望可以为后续更多技术工作者和研究学者对此类课题的实践研究提供有价值的指导或者参考。

简介：摘要：本文阐述我公司微矩形电连接器中表贴印制板连接器的引脚设计注意事项，通过对目前市场需求，总结产品设计注意事项。

简介：摘要：本文深入探讨了印制板阻焊字符打印技术的现状及其存在的关键问题。首先概述了印制板阻焊字符打印技术，分析了当前打印质量的现状。随后，文章指出了油墨特性、打印工艺参数以及印制板表面处理对打印质量的影响。为解决这些问题，本文提出了优化油墨特性、调整打印工艺参数和改进印制板表面处理工艺的策略。通过这一系列优化措施，可以有效提升印制板阻焊字符的打印质量。最后，总结了本文的主要观点，为提升印制板阻焊字符打印质量提供了有益的参考。

简介：摘要：三维打印船舶轴系的制造工艺具有其独特的优势，尤其是在设计灵活性、减少制造步骤、缩短生产周期和降低原材料浪费等方面。然而，高成本的原材料、设备投资和后处理过程也是必须要考虑的因素。随着三维打印技术的日趋成熟和规模化应用，预计成本效益将得到进一步改善，使得三维打印技术在船舶轴系制造中更具竞争力。

简介：摘要：随着电子产品市场越来越大，电子产品的不断升级更新，“轻、薄、短、小”和立体化组装已成为当今电子产品的发展主流。而作为电子元件载板的刚挠板和挠性板，符合电子产品越来越精细的发展需求。本文解决了印制板之间的挠性连接问题，通过高低温及震动试验证明了文中挠性连接印制板的可靠性高、稳定性好、结构简单、体积小，适用于刚性印制板之间的连接。