学科分类
/ 3
57 个结果
  • 简介:2009年12月19日,河北华整实业有限公司承担的河北省科技支撑计划项目《钨铜新型电子复合材料》鉴定验收会议在石家庄成功召开。会议经河北科技厅组织,由衡水市科技局主持,邀请有关专家组成鉴定委员会和验收委员会。景县县委、政府对该项目产品的研发成功和鉴定验收予以高度重视,政府县长李建刚同志、刘兰智副县长参加了此次会议。

  • 标签: 复合材料 河北省 鉴定会 电子 钨铜 鉴定验收
  • 简介:扼要介绍复合叠层的加工技术、特征、应用及发展前景。

  • 标签: 叠层 材料 基板 应用
  • 简介:她在报告中回顾了功率变换技术的发展历史,对如何获得高效、优波负载适应性和强鲁棒性的综合特征进行了阐述。效率、优波、负载鲁棒性以及对负载尖刺的危害等问题的合理解决,关键是如何得到与输出波形同步、同形、同频、同相的纹波供电电压波形,并始终跟随其幅频变化,保持线性功率管工作在临

  • 标签: 开关线性复合功率变换技术 负载适应性 鲁棒性 变换器
  • 简介:评述了30年前第一批用中子嬗变掺杂硅单晶(即无条纹硅)制造高电压、大电流整流管和晶闸管的报道。由此介绍硅材料的中子嬗变掺杂技术原理、发展进程,指出NTD硅的实用化成为电力半导体器件向大电流(大直径)、高电压方向发展的一个重要突破口。

  • 标签: 中子嬗变掺杂硅 无条纹硅 电力半导体器件 高电压 大电流
  • 简介:本文阐述一种复合四余度机电作动系统,在分析双重绕组的电机控制系统的基础上对电机的功率损耗进行分析;并提出了系统可能的几种容错运行方式,分析了容错工作方式的运行性能;进而对功率电路部分在容错工作方式下的损耗进行分析。分析结果表明,采用复合余度结构的机电作动系统,具有系统控制要求的容错能力,提高了系统的任务可靠度,可作为未来飞机机电作动系统的余度方案之一。

  • 标签: EMA作动系统 复合四余度 容错远行 允许转矩
  • 简介:无铅DIP焊接最难。无铅DIP焊接中,使用N2旨在减少锡渣量。升高焊接温度与Sn量增加时,锡渣量必然增多。

  • 标签: 无铅焊接 N2 焊接温度 DIP 渣量
  • 简介:当前,电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展,使电子元件与印制板发生了很大变化.具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化,无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内,埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。

  • 标签: 埋置 印制板 电子元件 轻薄 IC封装 无源元件
  • 简介:根据中国汽车工业协会(下称中汽协)统计,2015年2月新能源汽车生产6190辆,销售6045辆。其中纯电动汽车产销分别完成3061辆和2890辆,同比分别增长2.8倍和4倍;插电式混合动力汽车产销分别完成3129辆和3155辆,同比分别增长2.7倍和2.4倍。虽然同比增长数量差强人意,但是产销量环比已经连续两个月下降,1月销量环比下降约70%,2月环比下降5.5%。中汽协常务副会长兼秘书长董扬表示,随着新能源汽车"补贴退坡"政策影响,3月或迎新能源汽车拐点。

  • 标签: 新能源汽车 产销量 中国汽车工业协会 混合动力汽车 纯电动汽车 汽车生产
  • 简介:4月份主要印刷电路板(PCB)材料价格纷纷上涨,包括玻璃纤维和覆铜层压板(CCL)。受淡季影响,预计第二季度PCB需求将持续疲软。行业观察者评论说,商家是否能顺利调整材料价格尚有待确定。

  • 标签: 材料价格 PCB 印刷电路板 玻璃纤维 层压板 观察者
  • 简介:本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料,进行了简单的介绍,对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述.

  • 标签: 印制电路板 材料选用 公司 制造
  • 简介:本文简要介绍了用于电子产品的发泡封装材料的发泡机理,配方组成,研制过程,性能测试等,该发泡材料具有良好的耐高低温性能,耐溶剂性、附着力及机械强度等。

  • 标签: 发泡材料 高强度 耐高温 封装
  • 简介:MaximIntegratedProducts(MXIM)推出MAX1577Z/MAXl577Y型高效1x/2x电荷泵,可为自光LED提供高达1.1A的调节电流(可保证800mA)。采用独有的自适应模式开关技术,可为摄像模式或背光提供极高的效率(高达92%)。即使是在低电池电压情况下,其极小的开环输出阻抗仍可实现最大的自光LED闪光灯亮度。这两款器件仅需三个微型陶瓷电容,省去了升压型DC/DC转换器和薄型电感器,确保满足翻盖器式手机对器件高度的要求。MAX1577Z/MAX1577Y的1MHz高速开关频率可使用非常小的外部元件。经过优化的稳压方案确保具有低EMI和低输入纹波。

  • 标签: 电荷泵 LED 输出阻抗 背光 手机 EMI
  • 简介:对第二代因特网密钥交换协议IKEv2进行了分析与研究。介绍了IKEv2协议的新特点,并对IKEv2协议抵御中间人攻击,拒绝服务攻击等安全性问题进行了相应分析。

  • 标签: IKE IKEV2协议 安全性 网络攻击
  • 简介:4.3.5陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板制造技术1.前言微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。近年来,华东、华北、珠江三角洲,已有众多印制板企业盯着微波高频印制板这一市场,将此类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品,并投入人力物力加强调研和开发。

  • 标签: 微波印制电路 制造技术 材料选用 微波多层印制板 填充PTFE 高新科技产业
  • 简介:4.3.8复合介质基印制电路板制造技术1.前言复合介质基之一的金属基印制电路板,作为特种印制板的一种,是印制板的一个门类,上世纪六十年代初开始运用,为美国首创。1963年,美国WesternElectro公司制成了铁基夹芯印制板,并在继电器上获得了应用。

  • 标签: 微波材料选用 印制电路板 制造技术 继电器
  • 简介:随着计算机技术、信息技术、激光技术和新材料技术的迅速发展,从20世纪后期,成像技术从模拟成像进入了数字成像新时期,数字成像的应用领域也在快速的拓宽。数字成像技术在照相上应用除了数码相机、数码冲扩机、数码摄像机外还发展为网上冲扩通过互联网受理影像打印服务。数字成像技术在医疗诊断中的应用,利用CCD图像传感器把X射线拍摄的图像数字化,

  • 标签: UV固化技术 成像材料 CCD图像传感器 数字成像技术 20世纪后期 计算机技术