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《电子电路与贴装》
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2006年3期
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无铅需要N2吗?
无铅需要N2吗?
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摘要
无铅DIP焊接最难。无铅DIP焊接中,使用N2旨在减少锡渣量。升高焊接温度与Sn量增加时,锡渣量必然增多。
DOI
54yy5qqm40/438752
作者
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2006年3期
关键词
无铅焊接
N2
焊接温度
DIP
渣量
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2006年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2006年3期
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