简介：Lattice半导体公司推出新型交叉可编程逻辑器件MachXO256和MachXO640。该器件可支持传统上由高密度CPLD和低容量FPGA所提供的应用．但是具有更完整和成本效率的架构以及技术。采用130nm非易失性嵌入闪存工艺技术和工业标准4输入查找表（LUT）方案实现逻辑，这些新器件为系统设计者降低每逻辑功能的成本多达50％。而特性却大大地增加。

简介：高压脉冲电路是高可靠遥测系统中的重要组成部分。文中介绍了一种具有逻辑检测功能的高压脉冲电路的工作原理和设计方法，重点介绍了高压电路、反激变压器、逻辑检测电路以及产品的抗干扰设计和工艺实现方法。

简介：磁浮列车是人类梦寐以求的陆上交通运输工具，分为常导型和超导型二大类。叙述在常导磁浮列车悬浮控制系统中用复杂可编程逻辑器件(CPLD)实现其部分接触器的控制及相关的信号处理的功能。实践证明，CPLD的使用简化了电路设计，降低了成本，增加了电路的可靠性。

简介：介绍PLC在炼油厂常减压装置常压加热炉除灰系统中的应用，针对常压炉的工艺特点，着重介绍PLC控制系统硬件和软件设计。该系统实现了除灰过程的自动控制，具有高可靠性，操作简便等特点，系统投运后运行良好，不但提高了加热炉的热效率，确保了装置的平稳生产，而且为企业带来了可观的经济效益。

简介：本文概述了IGBT自发明以来主要的结构改进和相应的性能改进。包括芯片集电结附近（下层）结构改进（透明集电区）、耐压层附近（中层）结构改进（NPT、FS／SPT等）和近表面层（上层）结构改进（沟槽栅结构、注入增强结构等），以及由它们组合成的NPT—IGBT、TrenchIGBT、FS—IGBT、TrenchFS-IGBT、SPT、SPT＋、IEGT、HiGT、CSTBT等。

简介：

简介：本文叙述了表面组装技术（SMT）对PWB的要求，表面组装元器件（SMD）封装密度提高与引出端增多，使PWB导线宽度/间距/导通孔孔柱向微细化的积层多层（BUM）印制板发展。功率器件组装用的PWB，要求具有更高的热导率，直接键合铜箔（DBC）的陶瓷覆铜板与金属基覆铜板，将是高热导率PWB的主要基材。最后指出，生产无污染的“绿色型”PWB代替目前最常用的对环境有污染的阻燃型PWB，将是近期的发展方向。

简介：在JPCANews2006／2期杂志中发表了《日本电子电路发展指南》一文，该文是参照日本2005年版电子安装技术发展指南（RoadMap）中数据，对电子电路的技术发展作介绍，有关印制板的发展是采用达到先进批量生产的数据。所叙述的技术发展有：印制板用基板材料，包括刚性PCB、挠性PCB、IC封装载板用材料的需求：印制板高密度化发展要求，包括各种PCB线宽、线距与孔径变化：埋置元件PCB技术的发展等。

简介：简要介绍2002年日本电子元件的发展趋势及市场情况。

简介：本文主要分成两个部分，第一部分探讨了社会经济的发展对于电力电子技术的需求，第二部分讨论了电力电子技术未来发展的若干方面。

简介：交流变频调速技术是强弱电混合，机电一体的综合技术，既要处理巨大电能的转换（整流、逆变），又要处理信息的收集、变换和传输，因此它必定会分成功率和控制两大部分。前者要解决与高压大电流有关的技术问题，后者要解决的软硬件控制问题。因此，未来高压变频调速技术也将在这两方面得到发展，其主要表现为：

简介：可持续发展意味着在不影响未来下一代人需求的基础上满足当前的需求。可持续发展的计划要获得成功,必须要能够产生可以平衡发展且充满竞争力的利润——说白了就是有利可图。高收益不仅能够满足社会责任需要,也可以带来真正的增长。

简介：现阶段，整个电子元器件行业都在密切关注一些新兴应用领域的技术和市场发展情况，诸如LED照明设备、汽车电子、医疗电子、电力电子、智能电网、新能源、物联网、新能源汽车、新型视像设备、智能交通系统、智能手机、平板电脑等。随着这些新兴应用领域技术的逐渐成熟和市场的普及，新兴产业将成为电子元器件行业未来发展的主要推动力。

简介：一直平稳前行的PCB业2006年初即遭遇原材料涨价：7月1日欧盟环保法规生效。面对日益激烈的全球化竞争，如何把握产业机遇，如何化解原材料涨价带来的压力，在新的绿色时代进一步发展壮大？在近日举办的“2006年电路板产业发展和企业管理论坛”中，业界专家与企业代表就此话题展开了深入的论述。

简介：1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119．8亿美元的构装材料市场规模为例，其中以IC封装基板（1C基板及TCPI—COF基板）占整个IC封裟材料市场比例为最高，

简介：由于铝对人类的危害，防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用，可见，无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等，同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上，已经有了实质性的进展。

简介：2.3.3最新的积层基板制造技术（1）ALIVJH（AnyLayerInterstitialViaHole）1）全层IVH结构（ALIVJH）与融合制品技术的开发对应半导体快速的多管脚化、狭窄节距化，1991年全力开发出积层线路板，并开始量产化。积层线路板即[基体基板＋积层]，它与[全层积层]有比较大的区别。

简介：随着我国电子工业的迅猛发展，在一级封装产品(集成电路)和三级封装产品(各种电子整机，如手机、电脑、计算机、彩电等)持续高速发展的带动下，作为二级封装产品的印制电路板(包括专用设备、覆铜箔板及大量的原辅材料)也取得了同步发展。而技术含量及附加值相对高的HDI和挠性PCR在我国的发展却差强人意。

简介：光伏阵列和逆变器的市场正在以高达40%的年平均增长率迅猛发展。2007年总的市场大约为2.5GW,而且在2007年年末的总装机容量将达到约10Gw。光伏逆变器将阵列输出的直流电流转化成交流电流,并且反馈回电网。逆变器拓扑结构有三种基本形式：带低频（50/60Hz）变压器的逆变器、带高频变压器的逆变器、无变压器的逆变器。无变压器的逆变器在欧洲市场上占主导地位,市场份额约为80%,在日本市场上占有接近50%的份额,而在美国由于国家标准的要求,只能使用带变压器的逆变器。无变压器的逆变器的效率高达98%。高效率的无变压器逆变器这是一个国际的发展趋势。随着技术发展,通过采用中点钳位拓扑（NPC）和新型电力半导体器件材料如碳化硅,将使得逆变器效率达到98.5%。

简介：简述了超结MOSFET的诞生及其基本原理和器件可靠性；介绍了超结MOSFET的一些不足和针对这些问题进行的改进；最后简要介绍了基于超结理论的一些新型功率器件。