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  • 简介:柔性线路板可分为单层,双层,多层(可达6层),多层中空(AirGap),带异方性导电胶(免除ACF),高密度微线路COF(ChipOnFilm)。其中单层更可分为:简单单层,单层双面接触(假双面),窗口型(裸空型),反折型及露空手指型。因应不同需要及成本考虑,采用不同结构设计。

  • 标签: 柔性线路板 结构方式 分类 结构设计 单层 导电胶
  • 简介:在印制板制造过程,国外定单的文件制作、技术要求、验收标准都较为正规,外形尺寸加工则更为完整,加工要求及外形公差必不可少,而目前国内PCB设计,绝大多数的PCB文件只提供PCB加工的轮廓线,对外形尺寸没有做任何标注,外形加工的检验没有依据,给制造带来不便。

  • 标签: PCB设计 外形尺寸 加工图 制造过程 PCB文件 文件制作
  • 简介:在印制板制造过程,国外定单的文件制作、技术要求、验收标准都较为正规,外形尺寸加工则更为完整,加工要求及外形公差必不可少,而目前国内PCB设计,绝大多数的PCB文件只提供PCB加工的轮廓线,对外形尺寸没有做任何标注,外形加工的检验没有依据,给制造带来不便。

  • 标签: PCB设计 外形尺寸 加工图 制造过程 PCB文件 文件制作
  • 简介:备受社会瞩目的“电子防污法”——《电子信息产品污染控制管理办法》(以下简称办法)制订工作又有最新进展。记者今日从信息产业部获悉,作为该办法重要支撑的三个电子信息产品污染控制行业主要标准,目前已进入了最后的程序制定阶段。

  • 标签: 电子信息产品 电子防污 污染控制管理 信息产业部 制订工作
  • 简介:多电平变换器作为一种应用于高压大功率变换场合的新型变换器,其电路拓扑和PWM控制方法是当前的一个研究热点。本文以中间直流电压源为同发点,发出了一种新的拓扑结构分类法,并对各种拓扑结构进行了分析和比较,同时给出了各种拓扑结构的优缺点。

  • 标签: 高压大功率多电平变频装置 拓扑结构 变换器 PWM 功率器件
  • 简介:基体催化镀金既不是转换性镀金也不是自催化镀金,其镀层和工艺特性具有重要的应用前景,本文就该项技术问世十年来的相关国外文献进行了综述,就基体催化镀金原理,镀液CN-的深刻影响,化学镀镍基体的影响等得要因素开展了较详细的讨论。

  • 标签: 基体催化镀金 电子封装仲 印制电路板 高密度互连技术
  • 简介:美国EMC公司总裁首席执行管乔·斯先生日前来华访问,此次是乔·斯先生的第三次中国之行,再次表明美国EMC公司高层人士以迅速发展的中国市场的高度重视。斯先生将重申EMC公司对在中国长期发展的承诺,阐述EMC的快速增长和IT的重要性,以及对中国经济的影响。

  • 标签: 美国EMC公司 战略合作 清华大学 总裁 中国市场 中国经济
  • 简介:本文根据2004年国际功率半导体器件与功率集成电路会议(ISPSD’04)的论文内容对功率集成电路制造技术的近期发展进行了简单的概述。

  • 标签: 功率集成电路 制造技术 PIC BCD
  • 简介:成立于1961年的威.50年来始终坚持以客户需求为发展主旨的品牌理念.从简单的机柜供应商。到如今全面专业的系统供应商,威已威为行业创新的领跑者以及行业发展的风向标。此次威携“TheSystem”理念登陆国国际工业博贤会.以其专业的产品和服务引领国内工业行业的发展……

  • 标签: 工业自动化 国际 上海 工业行业 品牌理念 客户需求
  • 简介:近日,中国科学院半导体研究所科研人员在新型高速直接数字频率合成(DDS)芯片研制取得突破性进展,采用0.35μm常规互补金属氧化物半导体电路(CMOS)工艺,研制出合成时钟频率达2kMHz的新一代不需要只读存储器的低功耗直接数字频率合成(ROM-LESSDDS)高速芯片。目前,这种CMOSDDS结构方式的芯片速度指标处于国际同类芯片领先地位,此前国际上报道的类似芯片的合成时钟频率仅为1.2kMHz。

  • 标签: 频率合成芯片 直接数字频率合成(DDS) 中国科学院半导体研究所 时钟频率 高速芯片 突破性进展
  • 简介:在设计高速PCB电路时,阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系,例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/doublestripline),与参考层(电源层或地层)的距离,走线宽度,PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。

  • 标签: PCB设计 阻抗匹配 匹配问题 原理图 计时 高速PCB
  • 简介:IGBT是一种新型的功率器件,经过几代重大技术改革,已成为功率器件家族应用最广泛的成员之一,除了巩固1000V-2000V领域的成功应用继续向更大功率的方向发展外,还在开拓300V-600V范围的应用。本文从研发和生产的角度,阐述IGBT在器件结构优化、工艺制造、器件封装、可靠性方面的最新进展、存在的问题和可能的解决途径。

  • 标签: 穿通型IGBT 非穿通型IGBT 超大规模集成电路
  • 简介:介绍片式多层陶瓷电容器(MLCC)电极贱金属化(BME)涉及的主要技术及Ni内电极MLCC取得的进展。Ni内电极MLCC的可靠性已经达到空气烧结Ag/Pd内电极的水平。Ni内电极MLCC技术的成熟将使MLCC大容量、低成本、小型化取得更大进展并将取代部分Ta和Al电解电容器。

  • 标签: 片式多层陶瓷电容器 贱金属电极 镍内电极 元件
  • 简介:综述第一篇《电力电子和电机传动的最新进展(二)》是博斯博士来华讲学所做学术报告的第二部分,在第一部分电力电子基础上,主要对电机的发展趋势做了分析预测。第二篇文章展望电力电子在未来汽车行业前景,介绍了赛米控的SKAI模块。当环保和新能源受到越来越多地引起大家注意的时候,混合动力汽车必将引领潮流;以此为平台开发的各种模块,也必将受到大家的关注。

  • 标签: 电力电子 电机传动 混合动力汽车 学术报告 发展趋势 汽车行业
  • 简介:综合评述诸如肖特基势垒二极管、pn结二极管、功率MOS、功率JFET、BJT、GTO、GCT以及功率模块等各种碳化硅电力电子器件研究开发的最新进展及其发展前景,指出碳化硅的优势不仅仅限于能提高功率开关器件的电压承受能力、高温承受能力和兼顾频率与功率的能力,还在于能大幅度降低器件的功率消耗,使电力电子技术的节能优势得以更加充分的发挥;文章还对碳化硅器件在电力电子领域特别是电力变换器方面的初步应用及开发情况也做了简略介绍。

  • 标签: 碳化硅 电力电子器件 电力变换