简介:目前,柔性线路板(FPC)的焊盘及表面阻焊膜(SolderMask)制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜(PI膜:Polyimide)为材料,在对应焊盘位置进行激光切割、使对应位置白勺铜箔漏出来后进行表面处理(SurfaceFinish)而成为焊盘:另外一种则是采用光致涂覆层(PIC:PhotolmageableCovercoat或称PSC:PhotoSensitiveCoat),
简介:不少分析都认为,全球印刷线路板(PrintedCircuitBoord/PCB)业在未来两年,也会继续稳步增长。NTInformotion的研究显示,二零零六年全球PCB产值约454.04亿美元,较上一年增加62%,估计至二零零八年的全球PCB产值可达535.24亿美元,平均每年上升8.6%,而中国内地的发展速度将比其他地区更快:另外,有研究特别看好封装载板和微孔板需求,并指出软性线路板(FlexiblePrintedCircuit/FPC)将带动PCB产业增长,需求将从二零零四年的60.03亿美元,上升至二零零八年的80.34亿美元(见图一),平均每年上升76%。
简介:摘要:本研究旨在提高线路板CAM工艺设计的效率,针对设计流程中存在的时间瓶颈、精确性与重复性挑战以及成本效益与资源利用问题进行深入分析。采用的方法和策略包括引入自动化与机器学习技术以优化设计流程,改进管理方法以提升效率,以及实施成本控制与资源优化措施。研究结果显示,这些策略能有效缩短设计周期,提高设计精确性和重复性,同时在保证质量的前提下降低成本。