简介:目前各地区的企业普遍都会出现招工难、用工紧缺的情况。鉴于目前的形势,我们除了增补员工外,还可以从改善企业内部的生产流程布局方面来提高生产效率,进而减少用工数量。
简介:1、引言锡铅合金焊料在电子信息产品制造过程中广泛应用,在焊接过程中,由于高温氧化产生大量的氧化渣。氧化渣的主要成分为锡铅氧化物,属于含铅危险固体废物,其无序排放物对人类和环境具有极大的危害作用,为国家强制管理的危险固体废物范畴。
简介:卤素,指化学元素周期表中的卤族元素,包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前,阻燃性基材,FR4、CEM-3等。阻燃剂多为溴化环氧树脂。溴化环氧树脂中,四溴双酚A、聚合多溴联苯,聚合多溴联苯乙醚,多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料,其成本低,与环氧树脂兼容。
简介:对于很多拥有SMT设备的电子企业来说,将计算机集成制造系统CIMS引入到SMT生产中,提高了产品质量和设备有效利用率,大大缩短了产品设计周期和投入市场的时间,CIMS为企业带来的经济效益是为而易见的,相信在不久的将来CIMS在SMT生产上的应用将会越来越广。
简介:SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。
简介:由大连路明集团和美国LUMEIOPTOELECTRONICSCORPORATION共同投资7800万美元成立的大连美明外延片公司,近日在大连国家半导体照明工程产业化基地开工建设。
简介:“在工厂制造方面,利德华福拥有二十年的生产制造经验,同时施耐德电气作为世界500强企业,二者强强联合,共同致力于打造敏捷的高压变频器智造中心。”在利德华福2018客户大会暨二十周年庆典上,利德华福工厂总监孙茂宽先生以精益生产为主题发表了演讲。
简介:
简介:本文简要叙述了现代生产制造技术在国民经济中的地位以及在当今社会经济、技术条件下。
简介:1前言近年以来,电子工业有了一个飞速的发展,以满足越来越高密度封装及小型化发展的需求。
简介:据悉,派克汉尼汾公司的Ac890变速驱动最近被用于API集团的基材层压生产线控制系统。该控制系统由位于布莱克本的OptirnaControlSolutions公司负责设计和构建,是API基材层压生产线改造项目的重要内容之一。新系统采用了AC890变速驱动,可使层压生产线的产能、灵活性得到显著提升,同时还有效降低了整体能耗。
简介:1.概述清洁生产是实施节能降耗、可持续发展战略的重要部分,是实现经济和环境协调发展的一项重要措施。
简介:日立化成工业将在江苏苏州的苏州工业园区建设一家半导体封装材料新的生产基地“日立化成工业(苏州)”。准备投资约25亿日元(约合人民币1.9亿元),形成6000吨/年的生产能力。2005年4月动工建设,计划2005年内开工投产。
简介:风能是一种没有污染可再生的绿色新能源,大力发展风能发电被认为是一种有效的环保措施,也是企业开展节能减排工作的一种重要手段。文章介绍了风力发电技术现状,小功率油田风网互补智能供电系统组成、工作原理、主要功能以及油田生产现场的应用情况,分析了该技术应用效益。实践证明,该风电技术应用效果良好,具有很好的推广应用价值。
简介:近20年来,我国PCB行业一直保持高于10%的年增长速度,目前有多种规模的PCB企业近4000家,年产量达到2亿平方米。中国PCB工业要想持续快速发展,
简介:当今深圳电子加工市场竞争越来越激烈,表面贴装(SMT)厂要立于不败之地,首先要降低生产成本。要实现这一目标。必须提高SMT生产线的效率。本文中笔者结合工作实际总结如下:
简介:无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用,并且需用量在迅速增加。在使用此类基板材料中,PCB工艺是如何进行调整的?从用户角度对此类板有何评价?这是我们覆铜板行业所十分关心的问题。本文是来自PCB生产第一线的技术人员撰写的有关此内容的论文,作为我们的参考。
论生产流程布局与生产效率的关系
含铅危险固体废物的环保再生处理方法
浅谈生产无卤素PCB的体会
CIMS在SMT生产上的应用
提高SMT设备生产效率方法的研究
中美合资生产半导体外延片
秉承工匠精神,筑基精益生产
PCB生产和检验常用仪器使用介绍
现代生产制造技术的地位与发展趋势
印制板生产中的铜表面清洁处理技术
AC890驱动用于基材层压生产线
解读印制板行业清洁生产和污染防治考核
日立在华新建半导体封装材料生产基地
小功率风力发电技术在油田生产中的应用
PCB制造业清洁生产标准催生环保新技术
提高表面贴装生产线效率的经验总结
AOI技术在SMT生产上的实施技巧与策略
英威腾电气迁入新厂启用全新生产线
对无卤素印制电路板生产工艺的研究