简介：日立化成工业将在江苏苏州的苏州工业园区建设一家半导体封装材料新的生产基地“日立化成工业(苏州)”。准备投资约25亿日元(约合人民币1．9亿元)，形成6000吨／年的生产能力。2005年4月动工建设，计划2005年内开工投产。
简介：据悉，派克-SSD驱动公司最近投资建造的两条表面贴装生产线已于目前正式竣工，这两条生产线将用于该公司交、直流及伺服产品中控制板和电源板的生产装配。
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