简介:介绍了当前3G成熟的CDMA技术和未来4G的核心技术OFDM的基本原理和各自优缺点,分析了CDMA和OFDM两种不同技术的应用侧重,同时指出了两种技术融合的前景及前沿拓展。
简介:本文介绍了意法半导体公司(STMicroelectronics)首次提出的1200V/20A的SiCMOSFET,并与1200V常闭型SiCJFET(结型场效应晶体管)和1200VSiCBJT(双极结型晶体管)作了对比。我们全面比较了三种开关器件工作在T=25℃、电流变化范围1A~7A的动态特性,并在T=125℃、I_D=7A条件下做了快速评估。尽管SiCMOSFET的比通态电阻(Ron*A)很高,但与另外两种器件相比仍被认为是最有前景的开关器件:SiCMOSFET的总动态损耗远远低于SiCBJT和常闭型SiCJFET,且驱动方案非常简单,因此在高频、高效功率转换领域中SiCMOSFET是最好的选择。
简介:SMT即表面贴装技术,是随着电子产品的发展,特别是随着材料及加工工艺的进步而产生并随之发展。