简介：英威腾：＂英威腾＋invt＂商标被正式认定为＂广东省著名商标＂2010年12月24日,经广东省著名商标评审委员会评审通过,＂英威腾＋invt＂商标（注册号：1981183）被广东省工商局正式认定为＂广东省著名商标＂。

简介：介绍了一种基于CDMA1X网络的配电综合测控仪无线通信模块的设计方案，给出了采用H7710DTU（无线数据传输单元）和H7920Router来建立无线数据通道的配置方法，并在分析了通信双方要实现的功能后，给出了下位机通信程序和调度中心软件的设计流程。

简介：在中国通用低压变频器市场,日系品牌是一支重要力量,而且由于其进入中国市场较早,多年来在中高端市场优势明显。与东芝产业机器系统部门打交道也已十多年,但由于前期其整体战略的原因,变频器业务并未凸显优势。但近年来,鉴于对中国市场的看好以及多年来累积的变频技术经验,东芝通用变频器开始在中国市场逐步发力,尤其是2009年开始在中国生产通用变频器，与中国市场及客户的距离拉近，产品上市时间缩短，售后服务也更加及时，通用变频器业务发展势头强劲。

简介：本文主要介绍了变频器的一些常见故障处理和维修方法，评简述了其故障产生的原因及防治对策。

简介：本文概述了IGBT自发明以来主要的结构改进和相应的性能改进。包括芯片集电结附近（下层）结构改进（透明集电区）、耐压层附近（中层）结构改进（NPT、FS／SPT等）和近表面层（上层）结构改进（沟槽栅结构、注入增强结构等），以及由它们组合成的NPT—IGBT、TrenchIGBT、FS—IGBT、TrenchFS-IGBT、SPT、SPT＋、IEGT、HiGT、CSTBT等。

简介：开关稳压电源瞬态分析的核心问题是建立一个恰当的模型。瞬态分析包括大信号分析、小信号分析和直流分忻。系统瞬态分析和设计（综合）的传统方法是频域法，在复频域内研究分析开关电源的瞬态性能，如：稳定性、鲁棒性、快速性和对输入电压或负载的抗扰动性等。给出了电压型控制的开关电源单环系统的频域模型，以及系统的频域分析、设计（综合）方法。讨论了电压控制器（补偿网络）的参数选取及双环（电流型）控制的开关电源建模．

简介：开关稳压电源瞬态分析的核心问题是建立一个恰当的模型。瞬态分析包括大信号分析、小信号分析和直流分析。系统瞬态分析和设计（综合）的传统方法是频域法，在复频域内研究分析开关电源的瞬态性能，如：稳定性、鲁棒性、快速性和对输入电压或负载的抗扰动性等。给出了电压型控制的开关电源单环系统的频域模型，以及系统的频域分析、设计（综合）方法。讨论了电压控制器（补偿网络）的参数选取及双环（电流型）控制的开关电源建模。

简介：为了进一步促进韩中两国贸易往来及经济、文化交流，2004年10月26日至29日在上海新国际博览中心，大韩贸易投资振兴公社与韩国产业资源部将隆重举行“2004韩国综合商品展”。

简介：

简介：本文主要介绍了汇川高性能变频器、PLC及HMI在钢板覆膜系统中的应用,本系统采用汇川高速总线Canlink实现PLC的远程控制和变频器控制,系统中的各功能PLC可以进行相互的数据传输。紧凑型变频器MD210、张力专用型MD330及通用矢量型MD380合理组合,减少安装空间,方便调试,节省成本。

简介：本文叙述了表面组装技术（SMT）对PWB的要求，表面组装元器件（SMD）封装密度提高与引出端增多，使PWB导线宽度/间距/导通孔孔柱向微细化的积层多层（BUM）印制板发展。功率器件组装用的PWB，要求具有更高的热导率，直接键合铜箔（DBC）的陶瓷覆铜板与金属基覆铜板，将是高热导率PWB的主要基材。最后指出，生产无污染的“绿色型”PWB代替目前最常用的对环境有污染的阻燃型PWB，将是近期的发展方向。

简介：在JPCANews2006／2期杂志中发表了《日本电子电路发展指南》一文，该文是参照日本2005年版电子安装技术发展指南（RoadMap）中数据，对电子电路的技术发展作介绍，有关印制板的发展是采用达到先进批量生产的数据。所叙述的技术发展有：印制板用基板材料，包括刚性PCB、挠性PCB、IC封装载板用材料的需求：印制板高密度化发展要求，包括各种PCB线宽、线距与孔径变化：埋置元件PCB技术的发展等。

简介：简要介绍2002年日本电子元件的发展趋势及市场情况。

简介：本文主要分成两个部分，第一部分探讨了社会经济的发展对于电力电子技术的需求，第二部分讨论了电力电子技术未来发展的若干方面。

简介：交流变频调速技术是强弱电混合，机电一体的综合技术，既要处理巨大电能的转换（整流、逆变），又要处理信息的收集、变换和传输，因此它必定会分成功率和控制两大部分。前者要解决与高压大电流有关的技术问题，后者要解决的软硬件控制问题。因此，未来高压变频调速技术也将在这两方面得到发展，其主要表现为：

简介：可持续发展意味着在不影响未来下一代人需求的基础上满足当前的需求。可持续发展的计划要获得成功,必须要能够产生可以平衡发展且充满竞争力的利润——说白了就是有利可图。高收益不仅能够满足社会责任需要,也可以带来真正的增长。

简介：现阶段，整个电子元器件行业都在密切关注一些新兴应用领域的技术和市场发展情况，诸如LED照明设备、汽车电子、医疗电子、电力电子、智能电网、新能源、物联网、新能源汽车、新型视像设备、智能交通系统、智能手机、平板电脑等。随着这些新兴应用领域技术的逐渐成熟和市场的普及，新兴产业将成为电子元器件行业未来发展的主要推动力。

简介：一直平稳前行的PCB业2006年初即遭遇原材料涨价：7月1日欧盟环保法规生效。面对日益激烈的全球化竞争，如何把握产业机遇，如何化解原材料涨价带来的压力，在新的绿色时代进一步发展壮大？在近日举办的“2006年电路板产业发展和企业管理论坛”中，业界专家与企业代表就此话题展开了深入的论述。

简介：1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119．8亿美元的构装材料市场规模为例，其中以IC封装基板（1C基板及TCPI—COF基板）占整个IC封裟材料市场比例为最高，

简介：由于铝对人类的危害，防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用，可见，无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等，同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上，已经有了实质性的进展。