简介:在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。
简介:在现代工业社会,制造业企业面临的压力越来越大:客户的期望千差万别,前所未有的市场透明度和全球竞争需要企业不断地努力,以期在未来能够生存下去。而企业之所以能生存下去,很大一部分要归功于各类商品的工业标识。因为它们将企业实际的货物物流与虚拟的数据流联系到了一起。
简介:文中针对当前通过在A1GaN层进行F-离子注入这种实现EAlGaN/GaN增强型HEMT器件的重要方法,建立其数值模型。对该方法F-起到对导电沟道的调制机理进行了分析解释,对该方法的实现过程中的关键F-离子注入量、注入深度分布的对宏观器件特性的影响进行数值分析,得到了具有指导意义的结果。为今后该方面的器件特性进一步研究提供了理论指导。
简介:本篇文章介绍了适合瞬态模式的PFC预调节新控制IC。在一个标准的TMPFC控制器的核心基础上,它提供了一个附加的功能,帮助实现无源器件所需要的补助功能,否则它将需要相当复杂的外部电路。这篇文章很详细得描述了这些功能,并提供了一系列的例子让大家更好得享受这个新IC带来的简化以及低廉的成本。
简介:分析了视频字符叠加系统在电磁干扰严重时会出现视频叠加的字符信息丢失和不响应字符叠加命令的原因。给出了相同硬件电路情况下,利用SST89E58RD2的内部模块来解决单片机程序跑飞和字符叠加芯片复位所造成的叠加字符丢失和程序跑飞问题的实现方法。
如何在设计PCB时增强防静电ESD功能
利用RFID和二维码增强企业竞争力
F-离子注入实现的AlGaN/GaN增强型HEMT器件特性的模型分析
新控制IC增强P瞬时模式FC预调整器的性能并降低系统成本
SST89E58RD2单片机在增强系统抗干扰性能方面的应用