简介：给出了以AT89C51单片机系统为核心来对多点温度（湿度、光强）进行实时巡检的温室智能控制系统的设计方法。该方法通过RS-485总线通信协议将采集的数据传送到主控机并进行进一步的处理，从而实现对温室的智能控制。

简介：本文以高速发展的我国信息产业为依据，阐述了SMT是信息产业的基础与支柱的观点，文中还介绍了当今SMT发展的趋势以及国内SMT发展的现状，并提出应加速发展我国SMT产业，特别是做好贴片机国产化工作和加强SMT基础工艺的研究。

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简介：上海慕尼黑电子展于3月14日一16日在上海新国际展览中心举行，作为一家集研发、生产和销售为一体的世界著名电源模块制造商，广州金升阳科技有限公司参加了此次盛会。在展会上，金升阳以“为智慧城市注入‘源’动力”为主题，结合新能源发电、环保用电等智慧城市焦点，

简介：本文介绍．对于许多板来说，由于不适当的可测试性设计(DFT．designfortestability)而失去对关键节点的探测可能完全地毁坏缺陷覆盖率。

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简介：金秋时节正是收获果实之际，全球领先的不间断电源生产商伊顿公司凭借务实的设计理念和领先的UPS技术再次结出了硕果伊顿DXRT10～20K三单UPS。此次新增的有三款产品：10K，15K和20KVA，加上09年发布，广受市场好评的1／2／3／6／10KVA产品，伊顿DXRT系列涵盖了1-20K的功率段，

简介：美国国家仪器有限公司（简称NI）近日发布了NIELVISII硬件，它是设计与原型开发平台的最新版本．被全球众多教师应用于动手实验和项目学习中。NIELVISII基于强大的Lab—VIEW图形化系统设计软件。为教师提供了12种新型USB即插即用仪器。

简介：随着产业界要求产品越来越小，越来越轻，运行速度越来越快，对0201元件的使用逐年增加：十个0201元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此，可以把部件组装得更紧密，从而减小PCB板的尺寸。采用0201元件遇到的主要问题是：随着元件尺寸的减小，工艺窗口也减小了，与1206元件相比，0201的元件已表明其直立的可能性比前者要大9倍，而与0402元件相比，则共可能性要比0402元件大2点5倍。因此，在表面组装0201元件时，要更多注意设计和工艺。总的来说，现已知静态因素(如PCB板和模板设计)比工艺中的动态因素(如印刷冬数，贴装参装．回流参数)乏北影响缺陷数量：部分动态参数确实能对组装过程产生很大的影响(如在回流焊中空气与氮气环境)，但是总的来说，静态因素对可能产生的缺陷数影响要比动态因素大得多。在此研究过程中，优化组装参数和设计参数对组装参数的影响都以PPM缺陷数表示。本篇论丈中集中了研究十的数据和对元件组装时进行的多次评估户搜集的数据。首先在每一加工步骤中工艺参数，然后再对整个过程进行研究。检测的部分工艺参数包括印刷工艺中的印刷压力，印刷速度，模板擦拭频率，及回流焊气体，回流曲线和回流曲线上升速度等?从这些研究十可以得到适应高速的020l组装工艺的可靠的工艺窗口。该窗口已证叫能使DPL小于200。

简介：插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步，目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺一然而，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元

简介：DiversifiedconglomerateDanaher公司日前宣布，通过从LMInvestments手中收购德国莱卡微系统公司（LeicaMicrosystemsAG），该公司已经进入半导体设备和其他相关市场，此次收购的价格为4．5亿欧元（约合5．5亿美元）。

简介：22015年5月18日，VishayIntertcchnology，lnc．（NYSE股市代号：VSH）宣布，针对高功率混合装配、SiC和GaN应用中的使用环境，推出新的薄膜条MOS电容器。VishayDaleResistorsElectro-FilmsBRCP可处理高功率，工作电压高达100V，有120milx35mil（外形A）和240mil×35mil（外形B）两种小外形尺寸，能够在不牺牲性能的情况下，实现更小的产品设计。

简介：介绍了额定电压达4500V、额定电流达2000A的新型压接式封装IGBT(PPI)。在这种新器件的开发期间,特别强调系统制造商易于使用的可选用性。为了便于把压接式封装的IGBT紧固在长的骨架上,其机械设计是精心优化的。即使在骨架上的紧固会发生某些不均匀现象,这种压接式封装的IGBT由于其独特的设计,对每个芯片都用单独的压针压紧,因而它们都会发挥其完善的功能。进而,材料的选择也得到优化,以保证在野外也能达到极高的可靠性。在功率循环次数及在故障情况下运行之间的折中平衡点亦已被推向新的限界。这里的IGBT和二极管二者的芯片都是基于SPT(软穿通)技术。先进的IGBT平面元胞设计同二极管精密的寿命控制工程相结合,这样的芯片就具备了崭新的安全工作区。这就大大便利了系统设计,使原先使用的夹具或减振器成为过时。

简介：中盛光电集团（ETSolar），日前宣布将为英国提供600KW的太阳能组件，用于太阳能屋顶发电系统。位于纽卡斯尔，这些系统将被安装在YourHomesNewcastle（YHN）的30个商业屋顶上，YHN是由纽卡斯尔市议会组织管理的一个商业实体，生产的电力将在今年的10月入网。整个项目是由致力于生能源解决方案的英国商业项目开发商OPUSGreen公司负责设计和安装的。

简介：据外媒报道,菲斯克（Fisker）的科研人员们于本周递交了文件,旨在为其柔性超高能量密度固态电池申请技术专利,但要求不得对外发布（underanonpublicationrequest）。该项专利涉及全新材料及制造工艺,对于实现所需的能量密度、电源及成本目标,新材料及工艺将发挥至关重要的作用并助推电动车的推广及应用。

简介：据悉，日立公司最近为其L300P系列变频器推出了一款IPU—PSM功能扩展卡，该产品可在L300P系列内建标准PID控制的基础上添加PSM水泵睡眠模式。

简介：西门子近日为中集来福士海洋工程有限公司（简称“中集来福士”）旗下全球作业水深、钻井深度最深的半潜式钻井平台D90提供了先进的动力系统。西门子先进的动力包系统涵盖从高压配电板低压配电板到变压器、钻井变频器,推进变频器和推进电机等设备的”一站式”解决方案,让平台更稳定、可靠、高效地长年在海上驰骋。

简介：江苏中科君芯科技有限公司是一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发的中外合资高科技仑业。公司成立于2011年底，依托中国科学院的科研团队和研发平台，结合海内外的技术精英以及专业的市场管理团队共同组建而成。

简介：在SiC二极管经过10年的成功生产后,我们认为SiC技术已足够成熟以提出我们的第一个SiC开关器件。SiC独特的物理特性使我们有机会设计除硅超结器件和IGBT外的新一类高压开关器件,其关键特征在于较低的静态和动态功耗以及体二极管的集成,这对依靠硬开关整流及谐振开关的电路拓扑来说将被证实是革命性的。本文将讨论其主要技术特点

简介：全球领先的运动控制解决方案供应商丹纳赫传动（DanaherMotion）近期宣布推出一款低噪声、低维护、高稳定性的无刷APS高级动力转向系统。APS系统由一个带有减速器的永磁交流电机和一个带有I／O接口的交流驱动器构成，其CANOpen接口可实现无缝的整合及信息交换。该系统适用于包括一类、二类及三类叉车在内的广泛车辆应用。