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  • 简介:由旭捷电子所代理英商Jennic目前发表了新一32一bit单片微机.JN-5148。JN-5148可支持Zigbee通讯协议,ZigBeePRO,为IEEE802.15.2标准平台无线Mesh网络技术立下了新标竿。

  • 标签: ZIGBEE 微处理器 单芯片 单片微机 通讯协议 IEEE
  • 简介:比亚迪日前发布公告称,比亚迪股份董事会通过了《关于拟参股公司深圳腾势新能源汽车有限公司增资议案》。比亚迪股份有限公司控股子公司比亚迪汽车工业有限公司参股公司腾势新能源增资2亿元人民币,所有资金全部作为注册资本。增资完成后,公司通过控股子公司比亚迪汽车工业有限公司持有腾势新能源股权将依旧保持为50%。

  • 标签: 比亚迪 新能源 比亚迪汽车
  • 简介:本文从企业利益相关方出发分析了电网企业价值构成,并通过智能电网信息系统特点和电网企业业务分析,概括出智能电网电网企业经济价值和社会价值提升

  • 标签: 智能电网 电网企业价值
  • 简介:皇海科技(KingconnTechnologyCo.Ltd)新近推出CFHD—X9系列PC卡连接器提供顶部安装和表面安装两种结构。该系列连接器接触端具有0.25μm厚铜合金镀层,拔插寿命10,000次。此系列PC卡连接器具备一个定位装置,以确保自动安装过程中正确定位。CFHD-X9系列PC卡连接器采用UL94V-0-rated高温热塑性塑料制造。

  • 标签: PC卡 自动安装 连接器 UL 过程 寿命
  • 简介:本文介绍了国产高压变频调速系统矿山提升机改造情况,原矿山提升机系统及变频电控系统作简要说明,并高压提升变频调速系统作了论述,运行效果表明改造是成功

  • 标签: 国产高压变频提升调速系统 矿山提升机 能量回馈
  • 简介:卓联半导体公司(ZarlinkSemiconductor)日前推出了两款用于时钟卡设计新型数字锁相环(DPLL)芯片,为包括H.110和AdvancedTCA(高级电信计算架构)在内专有和标准化网络系统架构提供电信级可靠性和性能。

  • 标签: 卓联半导体公司 ZL30102 ZL30105 数字时钟芯片
  • 简介:无铅DIP焊接最难。无铅DIP焊接中,使用N2旨在减少锡渣量。升高焊接温度与Sn量增加时,锡渣量必然增多。

  • 标签: 无铅焊接 N2 焊接温度 DIP 渣量
  • 简介:插装元件减少以及表面贴装元件小型化和精细化,推动了回流焊工艺不断进步,目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺一然而,并非所有的元件均适宜回流焊炉中高温加热,在许多场合中,插装元件仍得到了较为广泛应用,如在汽车工业中,继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力元件,仍需采用具有高结合强度通孔型连接。常规波峰焊可以实现插装元

  • 标签: PCB设计 波峰焊 表面贴装元件 选择性焊接 回流焊炉 通孔
  • 简介:本文回顾了轨道交通电传动系统发展历史。从牵引传动系统、辅助系统和机车稳压电源三个层次应用说明电力电子技术电牵引传动系统发展重要影响。从系统性能、装置简约、试验系统、多器件化和电能质量改善等五个方面削述电力电子器件促进现代轨道交通变流技术发展。

  • 标签: 电力电子器件 电力牵引 铁道电气化
  • 简介:1引言当今市场上需要占地面积较小且又具有较高功率水平DC/DC变换器。为了获得这样功率密度,开关频率提高了,这使MOSFET功率损耗增加。因而要求设计者热阻有较好了解,即何谓热阻?如何测量?它给设计者提供何信息?

  • 标签: DC/DC变换器 功率损耗 热阻 MOSFET 热导率
  • 简介:在工控领域,随着自动化、高效化及节能化需求日益增长,出于驱动系统高可靠性与安全性等因素考虑,变频驱动器用途正在迅速扩大作为世界一流传动产品制造商,川电机在电动力提供、工业自动化应用、机电产品创新乃至机器人等领域,一直为社会提供着时代最先进技术。

  • 标签: 野清 工业博览会 工博会 产品制造商 全球用户 企业精神
  • 简介:最近几年,分立IGBT已在不同领域广泛应用,诸如传动用逆变器、电感性加热、焊接、太阳能发电用逆变器和UPS。这螳应用装置在某些方面仍有本质上不同要求,需要应用优化专用器件。本文闸述第三1200V高速器件(“HS3”产品系列),它是专为焊接,太阳能发电逆变器和UPS等高频应用设计。这些应用肌型工作频率范围是20k~0kHz,要求开关损耗低于典型传动应用损耗,后者在10kHz甚至在更低范围中应媚。但是,饱和电压VCE,sat在整个损耗中仍起重要作用,为此要找到开关损耗和传导损耗之间良好平衡。文中提供了新产品特性并和市场上其他产品系列做了比较。这些新产品效益在特定装置应用中获得了验证。

  • 标签: 开关损耗 IGBT 速度优化 应用装置 太阳能发电 逆变器
  • 简介:22015年5月18日,VishayIntertcchnology,lnc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,针对高功率混合装配、SiC和GaN应用使用环境,推出新薄膜条MOS电容器。VishayDaleResistorsElectro-FilmsBRCP可处理高功率,工作电压高达100V,有120milx35mil(外形A)和240mil×35mil(外形B)两种小外形尺寸,能够在不牺牲性能情况下,实现更小产品设计。

  • 标签: MOS电容器 高功率 装配 混合 薄膜 外形尺寸
  • 简介:Powerex公司新型高压IC(HVIC)利用其BiCMOS结隔离设计,为驱动马达驱动、镇流器、电源和等离子显示器等设备MOSFET和IGBT提供600V和1,200V电平平移和浮点逻辑电路。

  • 标签: IGBT驱动器 高压 BICMOS MOSFET 等离子显示器 马达驱动