简介：美国电子互联与封装协会(IPC),1997年12月颁布了IPC4101《刚性及多层印制板用基材规范》。该规范包括刚性及多层印制板基材总规范和32个详细规范。IPC4101规范是国际印制电路基材标准中

简介：一、什么是SA8000？SA8000是企业社会责任国际认证标准。SA8000是一个简称，英文是SocialAccountability8000。这是由美国非政府组织“社会责任国际”(SocialAccountabilityInternational，缩写为SAD在1997年10月发布的。目前执行的是SA8000：2001第二版，译成中文后约10页A4纸。

简介：我国印制电路国家标准和行业标准大多以IEC/TC52标准为依据。为便于查考,现将IEC/TC52主要标准的现行版本及被我国标准采用的情况列表如下。其中标准号均省去“IEC”,标准名称略有简化,“印制电路”四字往往省略。“版本”栏所列为现行版本年份,加

简介：2009年11月30—12月1日在北京召开了国家标准基金项目草案研讨会暨国家标准修订项目审定会。出席本次会议的有：全国印制电路标准化技术委员会陈长生主任委员、朱民副主任委员、姜培安顾问、陈应书顾问、安捷利电子实业有限公司黄奔宇高工、珠海元盛电子科技有限公司饶国华工程师、深南电路有限公司彭锦强工程9币、肖蓉工程师、中国航天科技集团公司九院200厂暴杰副总师、工信部电子四所曹易工程师、工信部印制板质量监督检验中心楼亚芬主任、中电十五所保建勋高工、郭晓宇工程9币、盛菲工程师、殷春喜工程师等。

简介：9月25日，从深圳市标准技术研究院获悉，深圳智能穿戴标准与知识产权联盟由50家企业共同发起成立，并拟制定联盟标准《智能穿戴通用安全要求（智能手表／手环）》。该标准不仅是深圳首个智能穿戴标准，也是全国该类产品的第一个安全性能团体标准。

简介：工程部是PCB加工的起始点，是把客户资料转换成生产资料的重要环节，工程部产品设计的标准化在提升产品生产质量、提高产品生产效率、增加产品产量、降低产品成本，提高公司整体经济效益几个方面起到重要作用。

简介：文件控制管理是对质量管理体系文件进行控制，确保各岗位使用有效文件，利用有效的公共平台建立统一的存储，有序的管理，在功能设计、应用结构、分级管理上进行设计优化，使用者便捷的进行查询及使用，提高工作效率。

简介：为促进SPCA会员企业的管理学习与交流，协会于2012年12月28日下午组织举办了“PCB工艺管理及内涵”课程培训，业内知名企业华祥科技、强达电路、深联电路以及博敏电子等数十家企业的近40名工艺管理人员积极报名参会，培训取得了良好的效果。本次课程特别邀请到SPCA副秘书长、业界资深技术专家、牧泰莱陈兴农总经理作为培训讲师

简介：1990年CPCA成立的时候,满打满算中国大陆印制电路PCB的总销售额也仅为23亿人民币。当时,我们中国的印制电路、电子电路还是一个默默无闻的、极不起眼的、称不上行业的行业。经过短短的15年,2006年我们的销售额已占全球的27%,超过日本成为全球销售额和产量第一的国家。近三年我们分别占全球的41%、42%、43%,2014年增幅在6%左右,

简介：2009年11月4日至6日在江西九江召开了六项国家标准的预审会。这六项国家标准的修订工作分别由四家单位负责完成，分别为：九江福菜克斯负责修订GB／T13555《印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜》和GB／T13556《印制电路用覆铜箔聚酯薄膜》、湖北化学研究所负责修订GB／T14708《挠性印制电路用涂胶聚脂薄膜》和GB／T14709《挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜》、常州麦克罗泰克产品服务有限公司负责修订GB／T13557《印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法》、广东生益科技负责修订GB/T4722《印制电路用刚性覆铜板层压板试验方法》。

简介：刚挠结合板是一种兼具刚性PCB的稳定性和FPC的柔软性的新型印刷电路板,其对恶劣应用环境具有很强的抵抗力,有较好的信号传输通路,并可实现不同装配条件下的三维立体组装,因此在医疗与军事设备和通讯方面有重要的应用,我国的线路板制造企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例.软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异,在设备的适用程度上将影响产品良率与稳定度,因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度;为验证我公司的硬板设备制作软板的可行性,选取一款刚挠结合板作为样品试制作.

简介：2019年1月8日,广东省电路板行业协会(GPCA)/深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)联手举办的PCB安全标准讨论会暨环保工安交流会在东莞市松山湖喜悦酒店成功举行。近百位行业精英汇聚于此,共同探讨行业设备安全标准,交流行业环保工安新技术、新资讯!GPCA创会会长/秘书长辛国胜、行业专家吴安甫、TPCA顾问黄建平博士、TTM亚太区经理贺金波、华为企业社会责任高级经理周国银、鹏鼎控股资深副理林高陞、广东工业大学教授陈世荣莅临现场并发表演讲。

简介：目前最先进的半导体制程是28nm，但已经有很多公司正在进行20nm甚至是16nm的研发。半导体产业面临很多挑战，比如设计尺寸和工艺窗口越来越小，对工艺控制要求越来越高。以往的半导体制程是平面的2D制程，现在3D的工艺，比如FinFET正在走人大家的视线，制程的控制越来越难。在未来的3—4年里，DRAM和Flash也会有很多的创新，这对半导体检测和量测设备业者而言，除了带来庞大的商机外，更提出了新的要求。

简介：经历了30年高速成长的中国经济，正缓步回落，迈上慢增长的必然阶段。对PCB产业来说，产业景气曲线的上下波动已经成为发展规律的常态。以“稳”为基调的平和心态，正成为企业在新经济周期下探寻的领跑策略。

简介：在世界PCB历史的丛林里，作者如一个痴迷的孩子，一路曲径寻幽。这期让我们共同走进西班牙、德国以外的欧洲PCB生产国里，继续他们兴衰存亡的演义。

简介：工作的意义是什么？没有动力怎么办？这么做到底值不值得？很多迷思，往往是想得太多，做得太少造成的。过多的思考，其实也是一种累赘，它往往会拖慢我们的行动力。

简介：HKPCA8月培训课程T2009年8月28日在东莞市富盈酒店开班。本月培训课程以“PCB图像转移与HDI制造新发展”为课题。本次培训对象主要为具有一年以上从业经验的线路板行业相关技术人员，旨在通过培训，使学员了解到PCB图像转移流程和相关的干膜光阻知识，以及此领域未来的技术趋势。

简介：笔者（指原文的作者，世界著名的PCB市场研究专，家中原捷雄——译者）于1961年毕业于日本早稻田大学的电气工程系。之后在日本九洲安川电机公司的直流电机设计部门工作。两年后远渡重洋赴美留学。在美国西北部西雅图市的华盛顿大学攻读硕士。1964年在美国的硕士课程学成后，在美国的Photocircuits公司工作。1989年又到这家的分公司PCKTechnology公司就职。离退此公司之后到至今，笔者一直从事与PCB业相关的业务咨询服务工作。

简介：金鸡报晓，充满希望和期待的2017年到来了!我们应该思考什么？当前，国家通过供给侧改革，使中国经济结构进行调整，确保中国经济更好地可持续发展。其间，发生原辅材料的价格调整，应该是暂时的现象。

简介：＂中国企业家在新的历史时期,如何以新的姿态应对经营环境的变化＂;＂中国企业如何走出去,在此过程中如何克服苦难并抓住机遇。＂这是当前企业十分关注的课题,也是协会工作关注的课题。