简介：据DisplaySearch发布的最新报告显示，低价手提电脑全球热卖，预计今年笔记本电脑发货量将较去年上升30％，总共实现1．53亿台，包括1400万台小型手提电脑。

简介：IDC2013年12月公布了一份最新调研报告，报告显示2013年全球PC出货量将下跌10．1％，创下史上最大年度跌幅。IDC在报告中表示，该公司此前曾预计2013年全球PC出货量将下跌9．7％。IDC还表示，在形势稍微好转之前，2014年全球PC出货量同比将下跌3．8％。

简介：早期电镀线整流系统存在电流记录无法存储、查询和追溯、电流异常无法报警等缺陷,致使电镀过程非常难以监控。现通过对电流信号的采集监控原理进行研究,量身定制开发了一套独立的电镀线整流监控系统,成功地实现了电流历史记录的查询追溯以及电流异常自动报警等功能,同时该系统也可推广应用到其它需要模拟信号监控的领域。

简介：随着各穿戴式装置业者不断进行创新与发展，调研机构IDC预估，2017年全球穿戴式装置出货量将年增16．6％，达1．22亿件。

简介：

简介：一市场调研机构发布的《2009年上半年中国手机整机产业研究报告》显示2009年上半年中国手机出口为2．37亿部，出口额为161亿美元，手机进口为1174万部。2009年上半年国内手机产量为3．05亿部。

简介：央行4月11日发布的统计数据显示，3月份新增贷款1．06万亿元。同时，3月末，中国货币供应量余额103．61万亿元，同比增长15．7％，首次突破100万亿大关。截至2012年底，我国货币供应量余额为97．42万亿元，是美国的1．5倍，美国当时的货币供应量为64．71万亿元。从2002年初的16万亿，到如今超过100万亿，十多年里我国货币供应量增长超过6倍，货币是否超发再引争议。

简介：由于沉镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉金;在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微蚀处理,而已完成沉镍金的地方同样会经过微蚀段,微蚀及不同的微蚀量对金面是有一定的影响的;本文通过制作不同沉金时间的板件,试验不同微蚀量处理后金面的受攻击情况。

简介：华虹半导体有限公司（华虹半导体）近日宣布，其超高压0．5μm700VBCD系列工艺平台，继2015年成功量产后，迄今累计出货超过6亿颗芯片，成功领跑LED照明市场。

简介：介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺，同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。

简介：2011年，生益科技实现营业收入58．77亿元，同比增长7．12％；营业利润5．13亿元，同比下降16．78％。受全球PCB行业景气度下滑的影响，生益科技2011年各类覆铜板及半固化片销量分别仅微幅增长1．14％和2．39％，而毛利率的的下滑侵蚀了公司营业利润。目前台湾地区覆铜板3月已正式涨价，平均涨幅约3-7％，主要厂商联茂、台耀、台光电等开工率均开始回升，预计整个PCB行业将逐步回暖，生益科技毛利率有望逐渐提升。纵观中国大陆CCL市场，

简介：1引言COD即化学耗氧量,是表示水中有机物质和还原性无机物含量的指标,是引起水质污染的一个重要方面。通常水中溶解氧在饱和状态下都不超过10mg/l,如果COD高,水中就会出现缺氧状况,造成水中鱼贝类的死亡,同时有机物中,往往含有直接危害人类和生物的成份。所以处理COD在环境保护中有着重大意义。目前国内外处理COD多采用生化法。氧化还原法,吸附法、焚烧法,超滤法

简介：艾迈斯半导体宣布向意法半导体出售其NFC和RFID读写器IP、技术和产品线，成交金额为7930万美元现金（约7150万欧元）以及取决于未来获利能力及经营成果的高达3700万美元的款项。通过此次交易，艾迈斯半导体在成为全球传感器解决方案领先供应商的道路上更进一步。

简介：国内最大的太阳能电池封装玻璃生产线目前在博爱县建成投产。据悉，河南裕华高白玻璃有限公司年产10万吨太阳能光伏玻璃项目三期工程是国家工业国债项目、河南省50家高成长型企业之一。到今年年底，这家位于焦作市博爱县的国内最大的太阳能电池封装玻璃生产企业将具备10万吨的年生产能力。

简介：日前，2018世界人工智能大会（WAIC）在上海拉开帷幕。作为在嵌入式人工智能领域有着核心技术能力的人工智能创业企业，地平线携地平线征程、旭日处理器、Matrix自动驾驶计算平台、以及基于AI芯片技术的驾驶员行为监控系统（DMS）等亮相大会的智能核芯展区。

简介：近日有报道指出，为了因应智能型手机等小型多功能可携式装置需求持续扩大，日本印刷电路板大厂CMK将投下约25亿日圆在日本新设生产线，该生产线可将具高附加价值的PCB产能提高约30％。

简介：为了准备在今年后半年针对嵌入式系统设计发布领先的新一代串行NOR闪存产品，恒忆公司近日宣布为旗下整个串行产品线启用全新品牌：NumonyxForte串行闪存。新品牌代表了该领域最全面和最灵活的串行闪存产品组合，可为消费电子产品、汽车电子、固话和无线通信应用的设计人员提供广泛的性能和存储密度。

简介：日本冲电线（株）开始采用FPC的混合生产流水线。此前，小批量的FPC和大批量FPC的生产是分别用不同的生产线进行加工的而现在可用量产生产线使用同一卷材料生产不同种类的FPC，采用这种混合生产流水线方式，在同一流水线既可连续加工大批量产品，又可加工少量的产品。平均（包括准备时间）加工周期由10天左右缩短至7天，从而提高了生产效率。

简介：5月11日下午,厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）与香港金柏科技有限公司（以下简称“金柏科技”）在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议.