简介：介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺，同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。

简介：早期电镀线整流系统存在电流记录无法存储、查询和追溯、电流异常无法报警等缺陷,致使电镀过程非常难以监控。现通过对电流信号的采集监控原理进行研究,量身定制开发了一套独立的电镀线整流监控系统,成功地实现了电流历史记录的查询追溯以及电流异常自动报警等功能,同时该系统也可推广应用到其它需要模拟信号监控的领域。

简介：摘要：针对传统手动电镀生产线生产效率低、操作随意性大及自动线电镀溶液损耗大、容易造成交叉污染的不足，本文创新采用机器人全自动电镀生产线，以工艺流程为核心，以机器人模拟人工操作过程、工艺参数自动计算、调整自动纠错实现智能化；以数字孪生、数实融合实现数字化，以数据库信息自动调用、质量记录自动生成实现信息化。通过在控制终端设置工艺流程、工艺参数，计算机控制机器人模拟人工拿取、转移零件，实现产品在不同工位及跨槽自动转移，通过程序控制，可以使其学习电镀工艺流程及工艺参数，将核心算法通过软件植入PLC，使机器人能够根据产品计算相关参数并自动执行，具备初步智能化，而且全自动机器人电镀生产效率高，能够严格执行操作要求，加工产品质量稳定。

简介：摘要设计抗渗镀钢、镀铜与镀镉三条镀钢加工线控制结构，整个系统使用PLC控制，得到电镀生产智能化。控制系统具有智能控制功能、信息收集功能和超限保护作用。利用仿真技术，以电脑软硬件为研发平台，对数值进行分析处理，创建有效的人机界面，接触式操作方法。信息管理结构具备生产元件库调用、制定、增减、修整、查询等作用，进行控制软件系统、系统机理与软硬件规划。

简介：本文介绍了以镍钴锰三元合金代替镍钴二元合金制作电镀扩孔器的过程及工艺改进的关键点、镍钴锰三元合金镀层与镍钴二元合金镀层性能的比较及工艺改进后产品的使用效果。

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简介：SY509-3-127[篇名]Characterizationofspontaneouslyformedcerium-basedconversioncoatingsonaluminum；SY509-3-128[篇名]Effectof2.2-dipyridineonborate-bufferedelectrolesscopperdeposition……

简介：摘要：碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体材料，具有良好的热导性、宽带隙、大击穿电场等优良特性，被广泛应用于高温、高频、大功率等电子器件上。但是由于碳化硅具有很高的硬度和化学稳定性，Si-C键合能较大导致湿法刻蚀无法达到要求，因此针对深孔或高台阶刻蚀多采用感应耦合等离子体（ICP）对SiC进行刻蚀，目前研究人员系统研究了ICP刻蚀条件、气体组成等各种工艺条件对SiC刻蚀的影响；其中镍作为刻蚀掩膜层被广泛应用在刻蚀SiC中，因此镍的耐刻蚀性很重要，在一定程度上决定了刻蚀过程中的SiC/Ni的选择比（SiC刻蚀量与Ni刻蚀量的比值），在同等刻蚀条件下，镍消耗少，SiC/Ni的选择比就高，则所需镍层就薄，从而减少了工艺时间，提高了工艺效率。

简介：摘要： PLC 配合变频器控制系统可广泛应用于电镀生产线系统中，它结合了单梁悬挂起重机与传统继电器，共实现了对设备的自动循环控制与信号提示，可保证实现对准确停车、热过载保护等等机制的高效安全运行。本文中简单分析了电镀生产线系统改造前的基本概况，提出了电镀生产线系统工艺流程，并结合 PLC 与变频器在对电镀生产线系统中起重机改造的技术应用要点进行了详尽研究。

简介：摘要：本文介绍了一种应用于自动化电镀生产线上的柔性控制调度算法，适用于小批量多品种的生产环境。

简介：摘要：电镀金刚石线锯作为一种高效的切割工具，在建筑、石材加工等领域具有广泛的应用。本文通过深入分析电镀金刚石线锯的制造工艺，探讨了其生产过程中的关键技术参数，并对线锯的使用性能进行了系统评估。研究结果表明，优化制造工艺能有效提升线锯的切割效率和耐用性。本文还讨论了线锯在实际应用中的性能表现，并通过案例分析，展示了其在特定工程中的优越性。

简介：说芯片与电镀有关,这是真的吗？是的,是真的。一直以来,由于电镀业属于有污染物排放的行业,其发展受到诸多限制,不要说发展,电镀产业的生存都是个问题。以至于有人将电镀行业归为＂夕阳工业＂,认为是要被淘汰的产业。这种误解源于缺乏对电镀技术的了解。

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简介：桐庐窄溪工艺电镀厂位于风光秀丽的富春江畔，地处320国道的中心地段和杭干高速的咽喉之处，水陆交通极为便利，是全县电镀行业队伍中历史悠久，规模之大，技术含量之高的一家外贸生产厂家。

简介：本文介绍了电镀金刚石钻头生产中电镀溶液各成分的作用及杂质对钻头质量的影响,并对电镀液的主要成分的分析化验及维护进行了介绍。

简介：摘要本文主要针对当下我国电镀生产线废水排放污染超标问题，通过实际案例，对所采用的废水处理工艺以及回用工程设计进行了详细的分析，并结合具体应用实践，提出一些相对应的优化建议，以便相关人士参考。

简介：无核封装基板制造的核心技术是以图形电镀方式实现精细线路和铜柱的制作，而具有良好电镀均匀性的铜柱才能保证层间互连的可靠性。文章研究了电镀前处理条件改变对电镀铜柱均匀性的影响，并对其机理进行了分析。实验结果表明了除油时间延长至1000s与增加电镀前的等离子蚀刻（plasma）处理可以有效地将65um车同柱厚度的标准偏差降低到2．66，极值降低到12．3μm，其原因是延长除油时间可改善铜面粗糙度，plasma处理提高干膜表面的浸润性且进一步增加铜面粗糙度，从而促进电镀过程中镀液的快速交换，有利于铜柱的均匀性电镀。

简介：摘要：现阶段的工业生产加工技术不断完善，电子电镀技术的应用，得到了很多企业的认可，但是在技术操作的过程中电镀纯锡层的把控难度比较高，容易出现质量问题，这对于工业发展和产品优化，反而造成了一定的阻碍。电镀纯锡层的质量问题并不是偶然出现的，是因为多种原因造成的，其中包括材料原因、技术操作原因、环境原因等等，针对电镀纯锡层的问题解决，要结合不同的原因影响，逐步完善电子电镀技术方案，对电镀纯锡层的外观质量、内部参数进行系统化的调整，结合产品的生产加工诉求进行不断的革新，这样才能在未来的工作中得到较大的突破。电镀纯锡层的质量问题解决时，还要加强材料的优化，坚持在加工制作的过程中优化材料搭配方案，创新技术操作标准，由此将电镀纯锡层的优良效果充分的发挥出来。