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不同沉金时间板件对应不同微蚀量的耐攻击测试

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摘要由于沉镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉金;在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微蚀处理,而已完成沉镍金的地方同样会经过微蚀段,微蚀及不同的微蚀量对金面是有一定的影响的;本文通过制作不同沉金时间的板件,试验不同微蚀量处理后金面的受攻击情况。

DOI mpj0n1l84y/125299

作者张伟宣;罗卓生

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2009年S1期

关键词沉镍金 OSP 微蚀

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2009年05月19日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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