简介:早期电镀线整流系统存在电流记录无法存储、查询和追溯、电流异常无法报警等缺陷,致使电镀过程非常难以监控。现通过对电流信号的采集监控原理进行研究,量身定制开发了一套独立的电镀线整流监控系统,成功地实现了电流历史记录的查询追溯以及电流异常自动报警等功能,同时该系统也可推广应用到其它需要模拟信号监控的领域。
简介:
简介:介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺,同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。
简介:2011年,生益科技实现营业收入58.77亿元,同比增长7.12%;营业利润5.13亿元,同比下降16.78%。受全球PCB行业景气度下滑的影响,生益科技2011年各类覆铜板及半固化片销量分别仅微幅增长1.14%和2.39%,而毛利率的的下滑侵蚀了公司营业利润。目前台湾地区覆铜板3月已正式涨价,平均涨幅约3-7%,主要厂商联茂、台耀、台光电等开工率均开始回升,预计整个PCB行业将逐步回暖,生益科技毛利率有望逐渐提升。纵观中国大陆CCL市场,
简介:1引言COD即化学耗氧量,是表示水中有机物质和还原性无机物含量的指标,是引起水质污染的一个重要方面。通常水中溶解氧在饱和状态下都不超过10mg/l,如果COD高,水中就会出现缺氧状况,造成水中鱼贝类的死亡,同时有机物中,往往含有直接危害人类和生物的成份。所以处理COD在环境保护中有着重大意义。目前国内外处理COD多采用生化法。氧化还原法,吸附法、焚烧法,超滤法
简介:艾迈斯半导体宣布向意法半导体出售其NFC和RFID读写器IP、技术和产品线,成交金额为7930万美元现金(约7150万欧元)以及取决于未来获利能力及经营成果的高达3700万美元的款项。通过此次交易,艾迈斯半导体在成为全球传感器解决方案领先供应商的道路上更进一步。
简介:国内最大的太阳能电池封装玻璃生产线目前在博爱县建成投产。据悉,河南裕华高白玻璃有限公司年产10万吨太阳能光伏玻璃项目三期工程是国家工业国债项目、河南省50家高成长型企业之一。到今年年底,这家位于焦作市博爱县的国内最大的太阳能电池封装玻璃生产企业将具备10万吨的年生产能力。
简介:日前,2018世界人工智能大会(WAIC)在上海拉开帷幕。作为在嵌入式人工智能领域有着核心技术能力的人工智能创业企业,地平线携地平线征程、旭日处理器、Matrix自动驾驶计算平台、以及基于AI芯片技术的驾驶员行为监控系统(DMS)等亮相大会的智能核芯展区。
简介:近日有报道指出,为了因应智能型手机等小型多功能可携式装置需求持续扩大,日本印刷电路板大厂CMK将投下约25亿日圆在日本新设生产线,该生产线可将具高附加价值的PCB产能提高约30%。
简介:为了准备在今年后半年针对嵌入式系统设计发布领先的新一代串行NOR闪存产品,恒忆公司近日宣布为旗下整个串行产品线启用全新品牌:NumonyxForte串行闪存。新品牌代表了该领域最全面和最灵活的串行闪存产品组合,可为消费电子产品、汽车电子、固话和无线通信应用的设计人员提供广泛的性能和存储密度。
简介:日本冲电线(株)开始采用FPC的混合生产流水线。此前,小批量的FPC和大批量FPC的生产是分别用不同的生产线进行加工的而现在可用量产生产线使用同一卷材料生产不同种类的FPC,采用这种混合生产流水线方式,在同一流水线既可连续加工大批量产品,又可加工少量的产品。平均(包括准备时间)加工周期由10天左右缩短至7天,从而提高了生产效率。
简介:5月11日下午,厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)与香港金柏科技有限公司(以下简称“金柏科技”)在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板(软板)项目投资(并购)协议.
简介:线路犬齿状在表观上呈现为线边呈锯齿,轻微的犬齿对线宽无影响,突出位置线宽一般均在20%要求以内,但是严重的时候线宽超出20%的要求,导致产品报废;线路犬齿容易在信号传输过程中产生杂音,影响信号的准确性,特别是在高频信号传输方面;文章通过曝光、显影、电镀等因素进行正交试验,分析实际生产过程中遇到的线路犬齿现象的原因,并制定改善线路犬齿的措施。
简介:目前市场上越来越多的客户要求进行低电阻高绝缘的电子测试,这类PCB中,部分PCB线路不单是导线同时还是信号线,线路的阻值变化会造成信号的延滞和衰减,引发功能性问题。本文主要介绍了孔电阻的测试原理,通过对影响孔阻值变化的因素进行分析验证,并逐个分析论证,最终定位问题根源之所在。
简介:半导体器件支撑着庞大的信息产业,而半导体器件93%以上是硅器件,它们以硅片为基础材料。本文将叙述半导体器件和硅片在世界与国内的生产状况和需求量,并对我国硅材料企业满足市场能力进行分析。2001年世界半导体器件生产低落,
简介:文章从外观检查能力分析出发对最后外观检查能力提升方法进行初探。
简介:主轴转速是钻孔工艺的重要参数之一,本文就主轴转速对钻孔质量和钻头磨损的影响进行研究,分析了主轴转速对钻孔质量包括孔粗、钻污以及柔性板PI钉头的影响,阐述了主轴转速和钻头磨损之间的关系,为钻孔品质的改善提供理论依据与指导。
简介:本世纪以来,电子、通信产业飞速发展,高频、射频设计越来越广泛,PCB上越来越多的应用到高频板材来满足信号传输的要求;随着各种高频板材的不断应用,一些问题也涌现出来,如孔无铜、层压分层等;就我公司发生的一起纯ROGERS高频盲孔板的层压分层进行了分析和解决。
简介:概述了电镀纯锡的应用工艺及条件,并对影响其效果的几个参数进行了分析。
简介:人们都说:多层板层压是多层印制板厂众多工序中最为特殊的工序之一.
电镀线整流监控系统的开发
从基板到机板(上)—对从配线线基板到内藏电子部品基板发展趋向的探讨
垂直电镀线盲孔和通孔同步电镀工艺
生益科技未来看点在产品线的拓展
化学法处理印制板生产线高浓度COD废液废水
艾迈斯半导体剥离NFO和RFID读写器产品线
国内最大太阳能电池封装玻璃生产线建成投产
地平线芯片及解决方案亮相世界人工智能大会
传CMK将设新产线智能手机用PCB产能提高30%
恒忆为串行闪存产品线推出统一新品牌Numonyx Forte
日本冲电线FPC混合生产线可连续加工小批量或大批量产品
一期投资7.3亿!金桕科技将于厦门海沧建设一条3kk/月FPC产线
线路犬齿原因分析与改善
孔电阻变异影响因素分析
半导体硅片生产形势的分析
PCB最后外观检查能力探讨分析
主轴转速对钻孔的影响分析
纯ROGERS盲孔板分层分析
电镀纯锡故障原因及对策分析
层压内在缺陷的原因分析及对策