纯ROGERS盲孔板分层分析

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摘要 本世纪以来,电子、通信产业飞速发展,高频、射频设计越来越广泛,PCB上越来越多的应用到高频板材来满足信号传输的要求;随着各种高频板材的不断应用,一些问题也涌现出来,如孔无铜、层压分层等;就我公司发生的一起纯ROGERS高频盲孔板的层压分层进行了分析和解决。
机构地区 不详
出处 《印制电路信息》 2011年S1期
出版日期 2011年01月03日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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