简介：PCB不仅是承载一个电子产品各种元器件、部件及集成电路的最主要的固定、链接、装配的机械支撑，更是可以使电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点和特点的基础部件。PCB虽然可以称为电子行业中的高科技产品，但现在PCB的发展不只是受到自身成本效益问题的挑战，更多的是来自外围节能环保的挑战，特别是电子产品生产企业的节能环保要求和社会的要求。所以，PCB必须走绿色发展之路，必须把节能降耗、减排治污放在行业发展的重要位置。

简介：ISO—9000在我国已不是新鲜事物,此种质量管理和保证的模式已逐步被更多的企业所采用。深圳恩达电子有限公司为适应竞争日趋激烈的国际市场的要求和强化企业内部管理、加强自身的发展,于96年初开始组织实施ISO—9002质量保证体系,公司全体人员经过十个月的努力,终于在十一月二十一、二十二日两天顺利地通过了国际著名的认证机构SGS的严格审核,从而标志着恩达公司的内部质量管理迈向一个新台阶,外部质量保证走向国际化。

简介：本丈主要介绍了高锰酸钾法,去钻污剂DM-120A、B(大连太平洋化工有限公司产品)温度、时间、总锰含量、当量浓度的改变对去钻污速率的影响.

简介：中国经济的发展已经进入新常态阶段，这是一个与过去三十多年高速增长期不同的新阶段。与GDP导向的旧经济形态和经济发展模式不同，新常态经济用发展促进增长、用社会全面发展扬弃GDP增长，用价值机制取代价格机制作为市场的核心机制。

简介：未来国内市场的需求会成为PCB行业稳定而有力的“拉手”，当前，一系列的刺激计划也将助力PCB业界顺利渡过经济风暴，本文解读了经济刺激计划中几项与PCB行业意义相关的条款。

简介：是德科技有限公司（KeysightTechnologies，Inc）宣布，自近日起，是德科技将作为安捷伦的全资子公司进入试运营。预计2014年11月初，是德科技将完全独立运营。是德科技计划在纽约证券交易所挂牌上市，股票交易代码为KEYS。

简介：文章介绍了PCB、CCL热应力试验的4种常见方法，结合作者长期工作经验，比较了各种试验方法的优劣，主要介绍了砂浴法热应力试验，提出了自己的观点。

简介：在半导体制造技术上，由于90nm→65nm微细化的LSI配线尺寸的出现，驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm，最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术一积层法多层板，于20世纪90年代间，各个厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性积层技术”，又将第一代积层法多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线，现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积层法多层板。本文全面论述了两代积层法多层板技术的特点与发展。

简介：对深联电路来说，环保已经不仅仅是—种企业社会责任，更是企业实力的体现。从公司高管到生产线的普通员工，都让环保成为了—种习惯。正是这种习惯，让深联电路在不知不觉中脱颖而出，2010年增长率高达67％。

简介：技术和管理创新已成为当前企业管理者面临的迫切任务。管理者首先要转变思维、转变观念、转变态度、转变行为，才能实现管理创新。

简介：工作的意义是什么？没有动力怎么办？这么做到底值不值得？很多迷思，往往是想得太多，做得太少造成的。过多的思考，其实也是一种累赘，它往往会拖慢我们的行动力。

简介：追溯的目的是什么？追寻产品的来龙去脉。2006年，安徽华源生产的“欣弗”注射液，造成11人死亡。该药品销售318万瓶左右，大约召回180万瓶，剩余的产品下落不明，好恐怖的事实!追溯，不仅仅是产品的召回这么简单，它将决定企业的命运，也跟人类的生命安全息息相关。印制电路板的生产，同样需要追溯。要追溯，就面临着如何将追溯码标记到产品上的问题。标记的方式传统的做法是网版印刷图形。手工印刷效率奇低，己基本淘汰。机械印刷适用于大批量，通常采用年周的方式标记，追溯性不强。印刷的方式为当前业内普遍采用的方式。以下简单介绍几种较新的标记方式。

简介：飞思卡尔半导体日前推出了一款全新的高带宽三轴模拟加速度传感器FXLN83xxQ，用于检测工业电机及设备的超高频运动和振动。新器件可以捕获那些精确度有欠缺的传感器往往会丢失的加速度信．g（此类传感器通常部署在消费电子产品中，如智能手机和健身活动监测器）。新推的器件使智能算法能更好地针对预测型维护和环境监控应用执行故障预测。

简介：文章详细比较新风机组＋混风机组＋高效过滤器、新风机组＋干盘管＋FFU这两种净化空调方式的特点，从初投资及运行能耗进行分析，说明新风机组＋干盘管＋FFU这种净化空调方式是现实可行的，并根据实际经验总结在设计过程中需要注意的一些问题。

简介：文章通过对覆铜板用电子级玻璃纤维布基材行业内浸润性测试方法的分析和研究，提出了一种可自动测试电子级玻璃纤维布基材在树脂中浸润性的分析方法，通过该方法可以快速比较出不同电子级玻璃纤维布基材的浸润性优劣。

简介：文章重点介绍电解铜箔设备的发展历史及未来的发展趋势。

简介：1.概述挠性印制线路板是采用具有柔软性的绝缘薄膜作为基材的覆铜箔板并按生产印制板类似的方法制成PCB产品(FlexiblePCB,简称为:挠性PCB或FPC)。挠性PCB的基材一般可分为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜,而后者更具有高耐热性和尺寸稳定性。当前,挠性PCB基板材料又分为有铜箔胶粘剂和无铜箔胶粘剂两大类。挠性PCB,一般有单面板、双面板和多层板等种类。近年来,挠性PCB的制造技术不断发展,涌现出刚一挠性多层PCB;导体外露的FPC等新型产品。

简介：片上系统(SoC)的设计需求(包括项目规模、设计内容以及设计成功所需的技术)正在同步增长,并且在许多情况下呈指数级增长.商业成功越来越要求这些创新且具有竞争力的新产品能够迅速走向市场,并实现量产.大多数情况下,设计产品的寿命趋于下滑,从数年缩短到一年.本文介绍了近来行业内几项首发的片上系统,在开发过程中积累的设计经验--涵盖了设计方法、新的设计技术、以及对首次芯片设计成功贡献良多的电路和芯片电子及物理设计技术.结果表明这种方法能够实现上述设计在商业及技术上的目标.

简介：2017年第一季度，中国经济迎来开门红。根据国家统计局最新数据，一季度国内生产总值（GDP）达180683亿元（人民币，下同），同比增长6．9％，为近一年半以来最高值，消费对经济增长的贡献是77．2％；规模以上工业增加值增速6．8％，

简介：是德科技日前宣布，其行业领先的窄带物联网（NB—IoT）射频性能测试方案中标锐迪科微电子（RDA）项目，助力锐迪科加速NB—IoT芯片的测试。