简介：

简介：企业家精神作为企业持续发展的动力源泉，不仅能促进创业与创新精神的高涨、营造开放健康的市场环境，更能激发一个民族的创新活力，推动整个社会的文明与进步．只有进一步深化改革，加大简政放权力度，营造公平的市场环境，让企业家有信心、有决心、有恒心，才能让“中国奇迹”攀上新的巅峰!

简介：挠性印制电路板（FlexiblePrintedCircuitboard．FPC）现已成为了电子产品所用多种类型PCB中高速发展的一类产品。20世纪90年代中期至现今，FPC市场迅速的从军品转到了民用，以消费类电子产品为重点，形成近年所涌现出来的几乎所有高科技电子产品都大量采用FPC的态势。

简介：

简介：金鸡报晓，充满希望和期待的2017年到来了!我们应该思考什么？当前，国家通过供给侧改革，使中国经济结构进行调整，确保中国经济更好地可持续发展。其间，发生原辅材料的价格调整，应该是暂时的现象。

简介：根据投资银行PacificCrestSecurities发布的一份研究报告，2005年将有16家芯片制造商的开支将达到10亿美元。从整个市场来看，2005年全球半导体产业投资预计在451亿美元左右，比2004年下滑6个百分点。一月份该银行曾预测全球半导体产业投资将下滑12％，而且将有18家芯片厂商开支将会达到10亿美元。

简介：天津大学-鼎阳科技联合实验室揭牌仪式在天津大学北洋园校区电工电子实验教学中心隆重举行。天津大学教务处副处长贾果欣、电气电子实验中心主任刘开华、副主任苏寒松、鼎阳科技董事长兼总裁秦轲、天津亚通博驰科技有限公司总经理刘向军以及鼎阳科技销售总监周江、区域经理王俊颖等一同出席了此次揭牌仪式。

简介：印制电路板工艺需求,伴随着信息、通讯及消费性电子等产品,对功能的提升及轻、薄、短、小的操作需求,在尺寸的限制条件下,电路板线路精细度依循技术发展蓝图逐年在提升。Manz亚智科技"超细线路整合解决方案"成功整合Manz自主研发的"垂直显影生产设备"与"超细线路蚀刻"以及KLEO公司提供的"激光直接成像系统CB20HVtwinstage",为成就生产高阶超细线路印刷电路板的主要利器。引进激光直接成像(LDI)技术后的Manz一站式服务,可大幅缩短75%PCB生产中的图像转移工艺流程,生产周期明显缩短,并且因为直接的数字化处理,给工艺带来了高精度和高灵活性,这对加快研发进度和提升竞争力有非常重要的意义。

简介：由去年3月产生的环评治理风暴,至今还在持续进行中.近日,环保部发布公告称,对环保系统内29家逾期未完成脱钩的“红顶中介”,予以注销环评资质.同时,废止《城市放射性废物管理办法》等10件规章和121件规范性文件.据悉,2015年3月,环保部发布的《全国环保系统环评机构脱钩方案》中要求,列入第二批的274家地方环保系统环评机构,

简介：目前PCB表面处理制程主要有OSP（有机抗氧化膜）、HASL（LF）（有／无铅喷锡，国内俗称热风整平）、化金、电金、化锡、化银等。如果PCB表面有多种金属共存且有线路连接或设计较复杂时，一般经过表面处理时铜面或金银面都会一定程度上受到槽液影响。这种影响可能是外观的也可能是性能上的，而且表面处理之PCB一般都是基本成品的产品，一旦报废则损失较大，所以在PCB制造过程中，表面处理是最后一道湿制程同时也是湿制程中较重要的一个环节。本文即是阐述如何在有机抗氧化膜（OSP）制程中解决铜银共存的银胶贯孔PCB银面发黑之异常问题。

简介：Spansion公司日前宣布开始出货SpansionS6AP412A系列多通DC—DC电源管理IC（PMICs）样品。

简介：华为近日在全联接大会上发布了其BESSaaS解决方案-BESCloud。BESCloud是华为新一代BSS——商业使能系统（BES）的SaaS化解决方案。依托BES软件开箱即用的最佳商业实践、BES平台灵活的扩展能力以及华为遍布全球的云基础设施，BESCloud致力于使能运营商敏捷数字化转型，可实现3个月系统部署上线，最高可帮助运营商降低45％TCO。

简介：在喷印机的喷印过程中，喷印质量直接受油墨性能和喷印工艺的影响。本文从喷印机的实用性出发，主要分析探讨了在保证喷印质量的情况下喷印工艺参数的设定与油墨性能的相互关系，并对喷印工艺参数的设定和油墨的使用提出了一些量化指标，为使用者在选择油墨及对油墨性能进行调整和改善提供一定的参考依据，对喷印机的实际应用也有着一定的指导意义。

简介：碳交易并非终极目的，而是节能减排的经济杠杆。深圳碳市场开市一年来，节能减排成效究竟几何、碳价多少企业才有减排动力、未来碳交易对于节能减排的提升空间还有多大，显然值得探讨。

简介：在集成连接解决方案之时,今天SoC开发人员面临的最大挑战是什么？在学校学习和构建数字系统的时候,最大的挑战是找到足够的分立式元件,这样MIPS就能够在板卡级将其连接在一起。假定每个分立式芯片元件都非常强大,而且作用也因规格而异。

简介：通过对PCB工厂长期以来存在的电镀阳极反镀问题的长期跟进、产生原理的认知、问题产生点的筛查、改善措施的提出与验证、问题的真正解决等一系列长期的过程,再次说明设备在PCB生产制程中是非常重要的,希望PCB生产企业在设备的采购前期多做调查,试用阶段尽量多的发现不足之处以便改进。

简介：Synopsys近日正式推出其面向中端SoC原型验证市场的HAPS-80桌面系统（HAPS-80D）。SynopsysHAPS-80D系统是基于HAPS-80原型验证产品系列而开发，HAPS-80目前已部署超过1500套系统。

简介：Cadence近日宣布，该公司已达成一项最终协议，以现金约1．7亿美元收购形式分析（formalanalysis）解决方案供应商JasperDesignAutomation，Inc．。

简介：CHS（CapitalHarnessSystem）是国际著名EDA厂商MentorGraphics公司专为航空、航天、车辆等领域开发的专业线缆线束设计软件工具包，覆盖了从系统级设计、逻辑设计到线束设计、制造、分析的完整线缆线束工程化流程。

简介：随着半导体器件特征尺寸的不断缩小,器件之间的隔离区域也随之要进行相应的缩小。在0.35μm以上的集成电路制造工艺中应用最广泛的隔离技术是LOCOS(localoxideisolate)技术。该工艺虽然发展历史比较悠久、工艺也比较成熟,但是由于采用了场氧化工艺,所以氧化膜的深度以及由于氧化而在场区边缘的有源区域上产生的鸟嘴效应都限制了这一技术的进一步应用。而浅沟槽隔离(STI:shallow