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  • 简介:美国商务部近日宣布对中兴通讯的制裁禁令,禁止中兴通讯以任何形式从美国进口包括核心零部件在内的任何商品。此举对中兴是一个严重打击,同时对我国政府和产业界也有一个警示作用。北京市作为我国芯片和电子信息产业的发展重镇,必须深入分析这次事件对北京集成电路和电子信息产业的影响,加强应对。本文主要分析美国禁售中兴事件对当前产业发展的影响,提出在此背景下北京市集成电路产业发展面临的形势和挑战,最后给出相关建议

  • 标签: 集成电路产业 北京 美国禁售 中兴通讯 建议
  • 简介:虽然逻辑卡和CPU卡有很大不同,其逻辑相对简单,但一样运行相似的固定逻辑。在逻辑卡的运行中,同样存在干扰问题,从而产生数据破坏。本文介绍一种逻辑卡的数据破坏案例和解决方案。

  • 标签: 逻辑卡 慢上电 数据变化 写权限控制
  • 简介:对于任何人来说,数字电源系统管理(DPSM)在通信和计算机行业内的持续采用,在很大程度上继续由位于其系统架构核心的20nm以下ASIC和/或FPGA所需之高电流水平驱动都是不足为奇的。

  • 标签: 遥测功能 数字控制 高功率 PCB 面积 紧凑
  • 简介:刚挠结合板是一种兼具刚性PCB的稳定性和FPC的柔软性的新型印刷电路板,其对恶劣应用环境具有很强的抵抗力,有较好的信号传输通路,并可实现不同装配条件下的三维立体组装,因此在医疗与军事设备和通讯方面有重要的应用,我国的线路板制造企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例.软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异,在设备的适用程度上将影响产品良率与稳定度,因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度;为验证我公司的硬板设备制作软板的可行性,选取一款刚挠结合板作为样品试制作.

  • 标签: 化镍浸金 黑盘 测试方法 判定标准
  • 简介:二十世纪六十年代,印制线路板工业为了降低制造相对复杂板子的成本,曾经采用了加成工艺。节约成本来自很多方面,但最主要的因素是减少工艺的步骤和降低消耗。降低消耗是“加成”技术的基础,加成到板上的材料仅是板上所需要的而已,所以加成工艺是以最少形式来消耗材料。

  • 标签: 加成 化学镀铜 制造商 印制线路板 电镀铜 表面结构
  • 简介:德国慕尼黑国际电子元器件博览会是全球电子制造业的风向标。展会期间,SPCA特别组织会员企业前往德国、意大利、法国等欧洲各国参观考察。本文简要介绍了德国电子产业的发展现况。

  • 标签: 电子产业 欧洲 印象 电子制造业 电子元器件 会员企业
  • 简介:背板是近年来发展迅速的PCB产品,集多种PCB制作技术难点于一身,代表了PCB行业的先进技术。目前,背板在通信技术、航空航天以及军工技术等领域获得了越来越广泛的应用,众多实力雄厚的PCB厂商为此展开了激烈的技术与市场竞争。本文对PCB制造业中背板制作难点及技术市场进行了分析,可供同行参考借鉴。

  • 标签: 背板
  • 简介:CTEX2016于5月18至20日在苏州国际博览中心隆重登场参展厂商教超过500家,总展示面积达28,000平方米.今年更是扩大合作,再度联手中国苏州电子信息博览会(eMEX),共同打造中国PCB制造业与相关电子业结合的盛会。

  • 标签: 脉搏 行业 参展厂商 博览中心 电子信息 博览会
  • 简介:目前,PCB生产量最大的国家是中国,占全球产量的41%;接下来是日本(17%)、中国台湾地区(14%)和韩国(12%),这四个国家和地区的产量占全球市场的85%。为了提升韩国在该产业领域的竞争力,韩国计划于2013年上半年在韩国最大的PCB集散地安山工业园区设立品质信赖中心。该品质信赖中心将为韩国中小企业和来料加工企业提供产品及技术上的分析以及技术问题解决方案。

  • 标签: PCB产业 韩国 生产量 台湾地区 全球市场 产业领域
  • 简介:10年前,业界最好的模数转换器芯片组只支持18位数据、动态范围97dB、最高采样率为50kHz,售价高达50美元,而数模转换器的情况也好不到哪里去.当时一致的看法是,要获得模拟系统的可比性能和让数字音频得到广泛认可,最大障碍来自转换器.

  • 标签: 数模转换器 数字音频 模数转换器 动态范围 采样率 售价
  • 简介:随着PCB密度不断增加,单位面积测试点数上升很快,测试点之间的距离也日趋微观化。在细节距BGA应用中,每平方英寸测试点数从500(1.27毫米节距的BGA)到2500(0.5毫米节距的BGA)不等。超细节距的QFP和CSP(芯片级封装)的应用,测试点节距已小致1~2mil。而且,PCB市场出现

  • 标签: 测试技术 测试点 电阻测试 测试设备 网络测试 短路测试
  • 简介:我们不得不承认,现在的中国已经踏入了通货膨胀时代。从猪肉到方便面,这股涨价潮愈演愈烈。如果日常生活中把简单涨价看作一种普涨应对手段的话,那么,PCB的制造业却面临种种困难,创新管理模式,改变产品层次的布局,才是企业应该追求的全新发展空间。

  • 标签: 空间 通货膨胀 管理模式 产品层次 方便面 制造业
  • 简介:以"2003年版日本电子封装技术发展规划"报告中的印制电路板相关内容为基本素材,从一般印制电路板(主板)、封装基板、埋入元器件基板三个方面阐述了未来印制电路板制造技术的发展趋势.

  • 标签: 电子封装 封装基板 埋入无源元件基板
  • 简介:主要对电镀均匀性的影响因素进行了分析,并提出了一些改善建议及控制措施等,为改善电镀均匀性问题提供一定的参考.

  • 标签: 电镀 均匀性 图形分布 电镀设备
  • 简介:<正>“九五”期间,招远金宝电子有限公司围绕科技做文章,依靠科技求发展,五年间企业发生了翻天覆地的变化,由“八五”末一个年销售额不足亿元,利税几百万元的企业,发展成为年销售额4亿元,利税4000万元的大型

  • 标签: 技术进步 规模经济 电子产业
  • 简介:本文对当前世界上有机封装用印制电路板的发展趋势作一介绍。并重点综述日本近年有机封装基板用基材方面的技术发展。1有机封装基板的迅速发展1.1世界发展概况1991年,有机树脂基板用于BGA(PBGA)封装开始出现。二十世纪九十年代中期,这种有机封装基板生产及技术在世界上得到高速发展。这一变化现实,引起了印制电路板及其基材的制

  • 标签: 封装基板 有机封装 印制电路板
  • 简介:功率半导体器件和电力电子世界上最早的半导体器件是整流器和晶体管,当时并没有功率半导体或微电子半导体之分。1958年,我国开始了第一个晶闸管研究课题(当初称为PNPN器件)。在大致相似的时间里,集成电路的研究也逐步开始。从此半导体器件向两个方向发展。前者

  • 标签: 功率半导体 发展史 展望 集成电路 微电子 MOS