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  • 简介:北方华创日前发布公告称,公司及全资子公司北方华创微电子当日收到北京市经信委通过北京电子控股有限责任公司拨付国家科技重大专项地方政府配套资金合计20978万民币。

  • 标签: 专项资金 人民币 北方 科技 地方政府 北京市
  • 简介:四、无铅波焊经常出现缺点无铅波辉焊点之某些缺失,根本是出自莫物理本性,在无法避免之下业界也只好视之为正常。因而国际通用规范IPC-A-610D,已将某些缺失纳八于允收之列,与先前有铅焊接者已经不同,读者不可不知。此外无铅波焊所发生品质问题,与无铅回焊者又不尽相同,必须深透析其机理,方不致张程李戴混为一谈。但若某些演焊异常现象只是出自操作与管理不当者,则仍将被认定为品质上镦点,现举例说明如下(见图31)

  • 标签: 无铅焊接 品质问题 异常现象 焊点
  • 简介:界定了PCB工厂设备使用部门和管理部门保养责任,指出了这两个部门在保养方面普遍存在问题.针对这些问题,作者结合实际案例分析了产生原因,并提出了解决对策.

  • 标签: PCB厂 设备保养 问题 对策
  • 简介:结合产品开发中实际案例,分析了测试测量电路中共地干扰常见现象,产生原因,以及在电路设计和PCB布线中如何避免和解决此类问题一些思路。为此类问题研究,尤其是实际产品开发,提供一些借鉴。

  • 标签: 共地干扰
  • 简介:主要对电镀均匀性影响因素进行了分析,并提出了一些改善建议及控制措施等,为改善电镀均匀性问题提供一定参考.

  • 标签: 电镀 均匀性 图形分布 电镀设备
  • 简介:化学镍金工艺能够有效保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面等功能而被广泛应用于印制电路行业。在实际化学镍金工艺中。受设备、环境以及人员等因素影响,化学镍金板容易出现一些不良品质问题。比如渗金渗镀。文章结合具体生产实例。利用多种手段,对造成化学镍金板渗金渗镀问题原因进行了研究和探讨,希望能给业界同行在处理类似工艺问题时提供一定参考。

  • 标签: 印制电路板 表面处理 化学镍金 渗金 焊盘
  • 简介:1问题提出印制电路板为减少信号强度损耗,许多产品根据实际需要,客户会选择使用反转铜箔板材,此类产品生产加工过程中有一些问题也凸显出来,其中残铜问题就是加工反转铜箔板材过程中表现最突出一个问题。残铜问题是PCB加工过程中比较常见/典型质量问题,普通基材位置残铜通过检板人员用刮刀刮掉即可,对客户端使用并不会造成品质隐患,只有非常少量残铜因在密集线路区域无法修理或修理不良会导致报废。但对于反转铜箔而言,残铜率是普通板几倍甚至十几倍,增加了问题修理工作,修理不良导致报废及客户投诉概率也相应提高。

  • 标签: 铜箔 板材 反转 修理工作 加工过程 印制电路板
  • 简介:1前言线路板制作流程复杂,问题多,常有"莫名其妙来,莫名其妙去"说法.而干膜掩孔破裂问题也经常是来无影,去无踪;问题来时,工程师和问题解决参与者一般从以下几方面着手:

  • 标签: 孔破裂 干膜 掩孔
  • 简介:随着通信、电子、计算机等工业突飞猛进地发展,对印制板要求也不断提高,传统印制板已不能满足产品需要。从而使新型印制板——微波印制板生产应用日益得到重视。本文针对微波印制板制造特点,探讨微波印制板生产中应注意一些问题

  • 标签: 微波印制板 生产制造 注意问题
  • 简介:0前言网版印刷工艺是印制电路板加工过程中非常重要一环,因其控制项目繁多,受温湿度影响也较大,由网版印刷不良导致缺陷严重影响产品良率。笔者所遇到"油墨龟裂"问题就是其中之一。

  • 标签: 挠性 网版印刷工艺 表面工艺 加工过程 单面板 预烘
  • 简介:虽然逻辑卡和CPU卡有很大不同,其逻辑相对简单,但一样运行相似的固定逻辑。在逻辑卡运行中,同样存在干扰问题,从而产生数据破坏。本文介绍一种逻辑卡数据破坏案例和解决方案。

  • 标签: 逻辑卡 慢上电 数据变化 写权限控制
  • 简介:前言目前线路板孔金属化制作中,有种方式黑孔化直接电镀。黑孔直接电镀它是将精细石墨和碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层,然后直接电镀。首先将精细石墨和碳黑粉均匀分散在介质内即去离子水中,利用溶液内表面活性剂使溶液中均匀分布石墨和碳黑颗粒保持稳定,同时具有良好润湿性能,使石墨和碳黑能充分被吸附在非导体孔壁表面上,形成均匀细致、结合牢固导电层。

  • 标签: 直接电镀 表面活性剂 碳黑颗粒 蚀刻 产品 均匀分布
  • 简介:主要从HDI系统板板面露基材几种情形进行原因分析,针对不同异常情形给出相应改善方法及预防措施,重点强调铜箔质量问题引起露基材问题,并给出了改善建议。

  • 标签: 高密度互连系统印制板 板厚 铜结晶 孔囊 微蚀
  • 简介:本文根据复杂片上系统(SOC)设计时,对功耗完整性特殊要求,对电源网络规划,设计和分析作了概括性介绍,也提出了一些具体方法和技巧,能有效提高片上系统电源规划效率和质量,保证功耗完整性.

  • 标签: 中功耗 功耗完整性 完整性问题
  • 简介:生产技术指标的控制是浸渍纸生产企业关键控制工序,对生产质量影响较大,特别是"可溶性树脂"指标的波动较频繁,不易控制,更是关键中关键。文章综述了浸渍实际生产过程中可溶性指标的一些控制细节,对一些主要影响因素和必要应对措施进行了总结。

  • 标签: 可溶性 浸渍
  • 简介:盲孔压接区污染问题是N+N双面盲压背板制作过程中最常见问题。本文建立鱼骨图对盲孔压接区破损污染问题进行了分析,找到了产生盲孔区污染主要原因为:半固化片开槽设计、钻孔后烘板、去毛刺铜皮破损、阻焊前烘板、各工序擦花及成品酸洗,通过优化设计、工艺和制程管控来解决成品开盖前盲孔污染问题

  • 标签: 背板 N+N结构 盲孔区 发黑
  • 简介:随着电子、通讯产业飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多运用到高频材料来满足信号传输要求。为了满足客户对信号完整性以及信号接收与屏蔽匹配性等要求,在PCB设计上经常采用混压及设计盲槽等方式,来满足其信号传输速度和灵敏度,但给PCB制造带来了一些其它工艺问题。通过对PTFE材料+热塑性PP金属盲槽流胶、成型板边毛边等关键工艺问题进行探讨,提供一种简单可行解决方案与同行共勉。

  • 标签: PTFE 高频 成型 热塑性PP
  • 简介:为了降低沉金板阻焊半塞孔冒油比例,设计试验验证总结影响沉金板阻焊半塞孔冒油影响因素:阻焊塞孔油墨更换、重氮片更换、显影参数调整及后烘参数优化等。通过试验逐一验证后输出控制措施从而达到改善沉金板阻焊半塞孔冒油问题

  • 标签: 塞孔油墨 重氮片 菲林粘油 显影参数 后烘参数
  • 简介:二十世纪六十年代,印制线路板工业为了降低制造相对复杂板子成本,曾经采用了加成工艺。节约成本来自很多方面,但最主要因素是减少工艺步骤和降低消耗。降低消耗是“加成”技术基础,加成到板上材料仅是板上所需要而已,所以加成工艺是以最少形式来消耗材料。

  • 标签: 加成 化学镀铜 制造商 印制线路板 电镀铜 表面结构