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沉金板阻焊半塞孔冒油问题改良

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摘要为了降低沉金板阻焊半塞孔冒油比例,设计试验验证总结影响沉金板阻焊半塞孔冒油的影响因素：阻焊塞孔油墨更换、重氮片更换、显影参数调整及后烘参数优化等。通过试验逐一验证后输出控制措施从而达到改善沉金板阻焊半塞孔冒油问题。

DOI g4qnepkr48/1527400

作者常盼;邢玉伟

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2015年7期

关键词塞孔油墨重氮片菲林粘油显影参数后烘参数

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2015年07月17日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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