简介:从历史的角度,用大量的数据证实了覆铜板工业与电子玻纤工业在发展过程中密不可分的关系,并对电子玻纤的市场发展前景作了简要分析.
简介:在目前和今后的相当长时间内,PCB工业仍然会处于稳定而持续地发展着。PCB产品已由通孔插装技术THT(以DIP安装为代表)进入表面安装技术SMT(以QFP)安装为代表,但今后将会以BGA安装为代表)的“盛
简介:工业4.0将发展出全新的商业模式和合作模式,它包括了智能生产、智能工厂、CPS虚拟网络一实体物理系统、IO&IOs物联网服务网、3DPrinting、M2M等。将来,Ic载板有机会突破而进入纳米时代,有必要以学研的微观科学角度协助产业的升级。
简介:2008年工业企业面临国际金融危机的冲击,利润持续走低。国家统计局发布的数字显示,1至11月份全国规模以上工业企业实现利润24066亿元,同比仅增长4.9%,而07年同期的增速为36.7%。
简介:概述了恩达电子的PCB可持续性清洁生产的情况.PCB生产过程中废水处理回用、废气喷淋处理后无害排放和在制板蚀刻液实现"零"排放等对PCB可持续清洁生产的重大意义.
简介:就普通机械钻机进行高精度深度钻孔时存在的问题,介绍了配有深度控制功能的DN-6L180E型钻机进行高精度深度钻孔的原理、操作及注意事项.试验结果表明,采用文中所述方法,实现了±30μm误差的深度钻孔控制.
简介:主要介绍了助焊剂的分类、特性及使用时的注意事项,同时就国内助焊剂发展的情况作了一个大体的介绍.
简介:为满足客户的需要,PCB工厂在控制内部成本需要的同时,更加关注制造产品的细节;从方法上、设备上、工具上、材料上等方面不断创新,不断导入新工艺技术、新型设备,以提升制造效率和品质,以达到降低成本的目标。新产品新工艺技术的导入已经成为刺激PCB企业竞争发展的动力,文章介绍一种实用性较强的测试机机械臂代替人手动操作的新技术设备。
简介:文章重点介绍电解铜箔设备的发展历史及未来的发展趋势。
简介:近日,南兴发布公告称,向主席刘松炎出售Cosmo、Fittingco、Majestic及Ottawa全部股本(统称销售股份),以及为数约924575港元之销售贷款,总代价2,800万港元。出售集团主要包括生产工业积层板及铜箔之生产厂房及设施。
简介:3月30日,九江经济技术开发区举行总投资近2011元三大项目集中签约仪式。据了解,此次签约的三大项目是开发区新能源、新材料、电子电器三大产业链条中重要的关节点项目,分别是由广深电路集团投资6亿元、年产1200万张覆铜板项目;由文明达电子有限公司投资10亿元、年产200万平方米智能芯片载板项目;由台湾客商投资6000万美元、年封装8000万颗大功率LED、10万根纳米碳管项目。这三个项目的签约入驻,将进一步延伸产业链条,推动开发区主导产业的集聚发展。
简介:中微半导体在刚刚召开的2009年IC市场年会上喜获设备类创新产品和技术大奖。此次“中国半导体创新产品和技术”评选活动是由权威机构中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会,中国电子报共同举办并经评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价。
简介:SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如何在CAD设计系统和SMT自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享,正是我们所要解决的问题。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据,并转换成贴片数据的方法和思路,以期引起更多的同行加入到这方面的研究中来。
简介:覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利的创新内容及思路,以期对我国CCL制造业界有所借鉴和启发。
简介:针对Sn—Cu、Sn—Ag、Sn—Ag—Cu以及Sn—In等几种具有广泛应用前景的无铅合金焊料的重要基础性质之一的机械性质,介绍分析了目前在诸如抗拉伸强度、蠕变特性、疲劳特性等方面所取得的一些研究成果,以及金属间化合物对焊料可靠性的影响。
简介:介绍氰酸酯树脂(CE)的发展史、合成办法、性能、改性体系及其在印制电路工业的应用.展望CE的发展方向.CE是近年来发展起来的一种新型高分子材料,具有极低的介质损耗正切值,优异的耐湿热性能和力学强度,是一种有广泛应用前景和强劲市场竞争力的材料.
简介:根据电子工业部政策法规体改司、基础产品重大工程司、中国元件行业协会的指示精神,以及我国PCB行业的需要,尤其是国有企业、乡镇企业、合资企业自身发展的需要,全国印制电路行业协会将在1997年底之前对我国印制电路工业现状进行调查。
简介:苏州工业园区是中国和新加坡两国政府间的重大合作项目,拥有优越的区位优势和完善的科技政策扶持体系。苏州工业园区是国家信息产业部首批认定的国家集成电路产业园,园区经过十三年的发展,已经成为中国乃至全球的集成电路制造基地之一。在赛迪顾问发布的《2006-2007年中国开发区集成电路产业吸引力研究报告》中对中国开发区的集成电路产业的吸引力进行了评价。
简介:8月28日,佛冈建滔工业园的科惠线路板项目正式动工。该项目投资金额约3.2亿元,预计明年4月份投产,新增年产值约10亿元人民币。这是建滔化工集团计划近期上马的五个重点项目之一。
简介:中国4G牌照的发布为全球4G产业的发展注入了一股强劲的动力。但我们更不能忽视的是4G商用所带来的其他效应,尤其是给智能终端领域带来活力,例如全新的终端形态——可穿戴设备。
覆铜板工业的发展与电子玻纤工业的崛起
PCB工业现状与发展
前瞻工业4.0产学研驱动创新
我国工业经济全面下滑
中国PCB工业可持续的清洁生产
机械钻孔深度控制研究
电子工业产品助焊剂的研究进展
谈测试机机械臂导入
浅谈铜箔设备的发展
南兴向主席出售工业积层板及铜箔厂房
20亿线路板等工业项目落户九江
中微刻蚀设备获半导体设备类创新产品和技术大奖
SMT设备脱机编程的快捷方法
覆铜板生产设备创新与改进
无铅焊料的研究(21)——机械性质(上)
氰酸酯树脂的研究进展及其在印制电路工业的应用
“中国印制电路工业现状调查”工作即将在PCB行业内开展
苏州工业园区集成电路产业发展现状及分析
佛冈建滔工业园的科惠线路板项目正式动工
4G点燃可穿戴设备市场