简介：为推动我国集成电路产业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，加快信息产业高层次人才队伍建设，2006年9月9日，由人事部和信息产业部联合主办，信息产业部电子人才交流中心与上海市信息化委员会共同承办的“集成电路产业创新高级研修班”在上海张江高科技园区正式开班。这是继去年在无锡举办“集成电路产业发展高级研修班”后，人事部和信息产业部共同举办的第二个集成电路方面的高级研修班，同样被纳入了国家专业技术人才知识更新工程（“653工程”）的实施计划中。

简介：用好数据链涉及诸多方面，其中数据链集成应用是基础。阐述了数据链集成应用的内涵，介绍了外军战术数据链装备发展和应用情况。在此基础上，提出了一种数据链集成应用体系结构和实现方法，为我军数据链应用提供了借鉴作用。

简介：基于军队卫勤信息化建设发展的现状,借鉴数据链系统在军事作战和武器平台方面的应用,提出在卫勤保障领域引入和应用数据链系统。阐述了数据链系统基本内涵,分析了未来信息化战争卫勤保障目标任务,在此基础上定义了卫勤数据链系统,并提出了该系统的3大功能,给出了该系统集成设计方面的建议及卫勤数据链的应用设想。该系统将妥善解决卫勤与军事作战系统间接口的互连互通问题,有效改进战时卫勤保障方法,促进卫勤信息共享,从而提升救治效率和救治水平。

简介：军事信息系统的综合集成是提高军队一体化联合作战能力的基础和关键。文章采用面向服务的思想研究军事信息系统的综合集成，为弥补WebService协议规范在军事信息系统综合集成中的不足，引入了服务扩展层和服务组合层，提出了基于服务的军事信息系统集成框架，并对原型系统进行了设计实现。

简介：日前，国家发改委就宏观经济运行情况举行新闻发布会，国家发改委政策研究室主任兼新闻发言人严鹏程在会上介绍，今年，发改委将在集成电路、先进计算、生物育种等关系数字经济、生物经济、绿色经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。

简介：阐述美国《国家半导体技术发展战略》中存储器的发展目标对其关键材料超纯水在水质和耗量降低上的要求。以我国8英寸/0.18微米和12英寸生产线和相关数据与其对照.表明在总有机碳、溶解氧等项水质参数巳可满足该发展要求，而在SiO2、微粒限定、检测技术以及超纯水耗量降低等方面尚有差距和问题，提出相应的解决方案，讨论了超纯水等项水资源消耗的降低途径。重申了水回收的意义，关注“功能水”和高效，省能的GDI（聚合型电去离子）装置将是有益的。

简介：数据链集成应用是充分发挥数据链作战效能的关键.首先,阐述了数据链集成应用的内涵;然后,在此基础上,构建了一种数据链集成应用服务体系,介绍了其能力、组成、总体架构及应用架构;最后,分析了该服务体系的主要工作流程和关键技术.该服务体系可为后续数据链建设、应用和发展提供借鉴.

简介：摘要企业办公系统在长期的运转当中会面对各种各样的问题，处理这些问题的方式和效率将影响到企业的监管，甚至是给企业的发展带来或好或坏的作用。办公系统在融合各种业务后实现集成将有利于企业的管理与问题的解决。本文由办公自动化概念入手，简要介绍了其发展状况，并针对有效实现办公自动化，推动办公系统和各类业务集成化发展方面提出了相应的意见和方案，为今后的企业管理提供参考。

简介：摘 要：随着信息科学的发展、组织规模的扩大和对管理需求的增强，信息系统在各行业中得到广泛的应用并迅速普及。但由于很多信息系统开发的初始目的只是为了实现相应的业务功能计算机化，在实施这些系统的早期阶段并没有考虑到不同系统之间的数据交换和协同工作；在开发新系统时，通常没有足够的时间和理由彻底更换掉旧的遗留系统，新系统的功能必须与已有的系统、数据源相整合；即使是建设全新的系统，也会遇到各类异构平台的技术集成等问题，实际上信息系统的集成已经成为一个非常普遍的需求。

简介：国家科技重大专项中第一个产业技术创新联盟棗中国集成电路封测产业链技术创新联盟于2009年12月30日在京成立。科技部党组书记李学勇、副部长曹健林等出席会议并做重要讲话。

简介：第五届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（ICChina2007）将于2007年8月28日-30日在深圳会展中心召开。ICChina是中国第一个涵盖整个集成电路产业链的国际化专业品牌展会，已成为中国半导体行业最具影响力的一个年度盛会，是展示行业、企业形象，交流世界半导体先进技术和产品的最佳平台。经过四年的成功举办，展会以IC产业链为主轴，并逐步向市场、标准、投融资等更大的产业环境层面延伸，真正成为一个全方位服务产业的行业盛会。

简介：<正>00565ABalanced2WattCompactPHEMTPowerAmplifierMMICforKa-BandApplications/S.Chen,E.ReeseandK.S.Kong（TriQuintSemiconductor,USA）//2003IEEEMTT—sDigest.—847用TriQuint半导体厂的3次金属互连（3MI）0.25μm栅长PHEMT工艺设计和开发出一种Ka波段平衡小型功率放大器MMIC。这种100μmGaAs衬底平衡三级功率放大器的芯片尺寸为6.16mm2（2.8×2.2mm）,32GHz下1dB压缩点(P1dB)输出功率达

简介：IP集成是制约SOC技术实现的解SOC系统结构和模块间的通信过程,然后介绍了两种基于SOC的IP集成方法,以及各种接口协议和集成方法在应用中的优缺点.

简介：针对未来高技术条件下的联合作战，提出面向作战任务的作战系统动态综合集成的框架，给出了相关概念描述，根据作战系统综合集成中作战系统间的战场信息可访问、可交互、可分析及可操作的程度，将战场信息共享等级划分成四级，阐述了面向作战系统综合集成的信息共享等级评价过程。

简介：随着EDA平台服务趋于网络化，如何通过对资源和流程的有效管理，为用户提供更为方便安全的远程EDA平台调用服务，已成为关键问题。在FPGA开发平台上集成了EDA工具环境，并部署SGD软件。在实现远程控制的基础上构建一个可兼容异构系统的EDA工具远程调用接口，解决了EDA工具的远程启动和图形界面传输问题，得到一种相对简单方便又有一定安全保障的远程控制模式，实现可视化的在线虚拟集成电路芯片设计。

简介：针对各军兵种开发的指挥控制系统各自孤立，不能有效集成以满足联合作战要求的问题，提出基于SOA的构建方法将孤立系统和新的能力需求改造为服务，并封装为指控能力包。依据作战任务的需要，动态集成所需的指控能力包形成指挥控制系统。通过对指控能力包的概念模型、体系结构、发布发现及指控系统集成框架和组织管理等方面进行研究，结合案例分析提出了一套较为完整的指控能力包构建和集成方法。

简介：文章介绍了集成微电路基板清洗领域的ODS替代清洗技术,着重介绍了十槽式超声波清洗机在高精度的集成电路清洗工艺中的具体应用

简介：低温共烧陶瓷（LowTemperatureCo-fireCeramic——LTCC）技术,具有可集成无源电阻的独特优势。LTCC基板集成电阻主要有两种方式,表层电阻和内埋电阻。主要讨论了LTCC基板内埋电阻的制备工艺。针对不同的电阻材料,设计了不同工艺。最终为不同电阻的制备提出了一种优化的工艺,使得LTCC内埋电阻的精度控制范围可达到±17%。

简介：针对紧凑型信息系统存在系统资源消耗大、软件功能复用性弱、信息交互难度大、信息管理分散以及软件用户界面迥异等问题，基于插件的微内核框架集成实现原理，提出了基于插件的表现集成技术及相关模型。通过关键技术研究，解决了紧凑型信息系统中多应用以及多维信息的统一展现及信息共享问题。场景应用案例表明，该表现集成技术有效。

简介：