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18 个结果
  • 简介:2006年中国大陆测业销售额496.6亿元,比2005年增长了44%,占2006年中国IC产业销售额的50.8%,未达到国际公认的设计业:制造业:测业=30%:40%:30%的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)为主,正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来,本土封装在技术上的某些领域有所突破,如江阴长电FBP、南通富士通MCM(MCP)、BGA、中电科技第13所CBGA等,但是仍面临着全球IC大厂、IC测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战,只有正视这些挑战,采取积极措施,克服弊端,才能进步。文章最后得出结论,未来5年,中国IC测业有可能成为全球最大的半导体测基地。

  • 标签: IC封测业 产能 技术 人才
  • 简介:文章介绍了封装测试业在国内呈蓬勃发展之势的情况下,2006年国内集成电路封装测试企业达70家,有实力的外资、合资、中资(国有改制、股份制)封装企业都相对集中在长江三角洲一带,中低端封装产能过剩,行业竞争态势日益加剧阐述了封装测试企业进行精细的成本管理、严格的质量管理、先进的制造管理的重要性和必要性。并借鉴国际先进封装测试企业的制造管理模型和平时的管理心得,归纳整理出一个评价封装测试企业的管理模型。

  • 标签: 生产绩效 成本绩效 品质绩效 焊线机的绩效指标 塑封机的绩效指标 焊线机和塑封机的影响因素
  • 简介:随着集成电路全产业链的迅猛发展,芯片版图面积大幅缩减,封装技术集成创新,器件微型化和SMT技术规模应用因其可靠、防震和稳定性已成为趋势。传统的料条、托盘等器件出货方式逐步被编带所取代。为了更好地匹配后道SMT设备的高速运转,对于编带的压效果(载带和盖膜粘合)提出更高的要求。对全自动IC编带机压机构进行了介绍,对一体式压机构的改进进行了探讨。

  • 标签: 集成电路 编带 封压
  • 简介:全包功率器件相对于半包功率器件更容易达到安规要求,其需求出现了逐渐增加的趋势,但是全包器件的分层问题一直困扰着业界。通过分层现状的调查,分析了分层存在的界面和产生原因,通过优化试验找到了解决分层最有效的措施是中大芯片表面缓冲层,从而使全包功率器件的可靠性达到更高要求。

  • 标签: 分层 全包封 芯片
  • 简介:泰科电子宣布其防静电(ESD)保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD(SESD)器件比上一代0402型的器件大约缩小了70%,能够为手机、MP3播放器、PDA和数码相机等便携式电子产品提供保护和提高其可靠

  • 标签: 业界最小 推出业界 最小封装
  • 简介:经历多年的打拼与苦心经营,有着自己越来越鲜明风格的江苏长电科技股份有限公司,在全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner2010年2月公布的《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》名单中金榜题名,以3.42亿美元的收入排名跃升全球第八位,宣告中国内地测企业正式跻身全球十强,长电科技此次排名与前一年相比,上升了3个名次。

  • 标签: 半导体 企业 科技 封装测试 咨询公司 中国内地
  • 简介:近年来集成电路封装材料、设备及工艺技术研究进展迅速,尤其是封装材料及封装设备更是日趋完善。材料性能和设备能力已不再是SOT23系列产品达到MSL1要求的主要/关键限制因素。文章主要研究影响SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程因素,寻求SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程控制解决方案。通过对工艺过程中关键工序加工方法、工艺流程及工艺条件的试验,最终确定了可以稳定通过MSL1的方案,其主要做法是:在粘片后采用分段烘烤,在压焊和塑封前加等离子清洗以及对工序间间隔时间进行控制。

  • 标签: MSL1 等离子清洗 SOT23 爆米花现象 粘片 烘烤
  • 简介:摘要:在全球化的背景下,普通货运运输行业正面临日益激烈的竞争和多样化的挑战。如何通过集约化策略优化运营,提高效率,降低成本,并确保行业的可持续发展,已成为行业决策者和学者关注的焦点。本文深入分析了普通货运运输集约化发展的策略,旨在为货运行业提供一个集约化发展的全面策略分析,以指导行业的发展方向和决策制定。

  • 标签: 普通货运 运输集约化发展 策略
  • 简介:国家科技重大专项中第一个产业技术创新联盟棗中国集成电路测产业链技术创新联盟于2009年12月30日在京成立。科技部党组书记李学勇、副部长曹健林等出席会议并做重要讲话。

  • 标签: 中国集成电路 产业链技术创新 封测产业链
  • 简介:摘要随着教育系统的正向发展和扩招,艺术类专业学生在高等学校中的比例也在逐年递增。由于艺术类专业的特殊性,针对艺术类专业的教学管理也必须有自己的模式。

  • 标签: 高等学校 艺术类专业 教学管理
  • 简介:华天科技7月6日晚间发布公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进测产业基地项目。公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进测产业基地项目《投资协议》。项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

  • 标签: 集成电路 产业基地 投资建设 南京 科技 经济开发区
  • 简介:泰科电子9月17日宣布其防静电(ESD)保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD(SESD)器件比上一代0402型的器件大约缩小了70%,能够为手机、MP3播放器、PDA和数码相机等便携式电子产品提供保护和提高其可靠性。

  • 标签: ESD保护 泰科电子 0201封装 便携式电子产品 品系 保护器件
  • 简介:摘要随着新课标改革的深入推进,学生学习兴趣的培养备受学校关注。高中生物课程的学习,旨在提高学生的生物科学素养,因而学生学习兴趣的培养显得尤为重要,农村普通高中生物教学也不例外,必须要重视学生生物学习兴趣的培养,以此全面提高生物课堂教学效率。基于此,本文主要论述了农村普通高中学生生物学习兴趣培养的相关知识,希望对相关领域有帮助。

  • 标签: 农村高中 生物学科 学习兴趣
  • 简介:摘要教学情境就是在课堂教学中,老师为了帮助学生更快进入学习状态,利用跟课堂教学相关的话语或者图片等,给学生创设一个相关的情境,让学生了解知识点。本文就具体实例谈谈创设情境对农村普通高中数学教学的积极影响。

  • 标签: 情境创设 高中数学
  • 简介:摘要随着时代的发展,越来越多的人开始重视起高中教育教学的质量,数学作为高中教育的主要组成部分,也得到了更多人的关注,随着信息化时代来临,各种新型信息技术层出不穷,将信息技术加入到高中数学课程当中,可以增强学生对数学知识的认识程度,优化学生学习方式,并且整体而细致的感受到数学的全面性,还能让高中数学课堂授课方式更加的多元化,同时对提高课程教学质量有着很好的促进作用。基于此,本文对高中数学课程与信息技术的互动与整合进行简单的分析,以供业内人士交流参考。

  • 标签: 高中数学课程 信息技术 互动与整合
  • 简介:集成电路测产业链技术创新战略联盟自2009年12月30日成立以来,在国家科技部的直接领导和关心下,以企业为主体,以产学研相结合为创新平台,以国家科技重大专项为纽带,围绕"以市场带动研发、以成果

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