简介：2005年1月12日，伊士曼·柯达公司收购了旗下合资公司——柯达保丽光印艺集团（KPG），另外50%尚未持有的股份，成为柯达保丽光印艺集团的唯一拥有者。

简介：瓦斯"猛虎"的阵痛作为晋城市的传统产业和支柱产业,煤炭工业在全市国民经济和社会发展中的地位举足轻重.但是,晋城市的优质无烟煤因其变质程度高、瓦斯含量大,增添了煤矿安全管理的难度.高瓦斯矿井占到全市煤矿总数的三分之一以上.2003年,山西省组织鉴定高瓦斯矿井363座,晋城市达130座,占全省三分之一多.

简介：2005年4月1日，伊士曼柯达公司宣布，伊士曼柯达公司已经完成了对太阳化学公司在柯达保丽光印艺集团(IKPG)中所持有的50％股份的收购，从而完全控制了柯达保丽光印艺集团。现在，柯达保丽光印艺集团已成为柯达麾下图像通信集团(GCG)中的一员。

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简介：据SemiconductorReporter网站报道，OlympusntegratedTechnologiesAmerica近期发布了一款新型300mm圆片光学全顶、边缘、倾角和背端缺陷检测系统。该公司以前的检测系统不含有倾角检测能力，倾角检测将通过连续角度调节实现最佳成像和缺陷探测。

简介：摘要黏土心墙坝由于受降雨影响，坝体填筑施工主要安排在枯期进行。施工导流多采用隧洞导流方式，其导流隧洞、度汛坝体和围堰的布置为施工导流方案的重要内容。

简介：本文简要叙述了晶圆片级封装技术及其优越性，并概述了国内外对晶圆片级封装技术的研究状况和应用前景。

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简介：自适应信号处理在抑制干扰的同时影响了和、差波束的权,导致和差波束在主瓣内不再满足线性关系,给测角带来了误差。本系统研究了自适应方向图保形技术在单脉冲测角算法中的应用,主要研究两类算法：自适应差波束形成算法和旁瓣对消算法。仿真结果表明,这两种算法能有效地补偿自适应权对和、差波束的扰动,提高测角精度,并且对误差具有一定的稳健性。

简介：1O月19日．第2届亚洲印刷奖颁奖大会在新加坡RitzCarltonHotel举行。作为此次亚洲印刷奖的重要赞助商之一。柯达保丽光印艺集团通过此次大会。又在提升亚洲印刷和包装质量的标准中发挥了重要作用。

简介：企业参与制定规章的必要性向广大公众宣传有关空气净化的规章知识是一项复杂的工作,这是因为大多数规章内容一直在不断的改进和变化之中,这往往会在那些受管理单位内引发混乱,使他们无所适从.制定SCAQMD各项法规的初衷是想限制空气污染物的排放,以求改进洛杉矶地区的自然环境,以及当地居民的生活质量.

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简介：随着电子行业小型化多功能化发展的趋势，越来越多的多功能，体积小的元件应用于在各种产品上，例如QFN，LGA类元件。QFN是四侧无引脚偏平封装，呈正方形或矩形，电极焊盘布置在封装底面的四侧，实现电气连接，在封装底部中央有一个大面积裸露焊盘用来导热。这种封装具有良好的电气性能和散热性能，

简介：分析了以往保偏光纤耦合器封装工艺存在的一些技术缺陷,以及在试验过程中这些缺陷对保偏光纤耦合器造成的不良影响.针对存在的问题,提出了一种新的高稳定性的材料——低温玻璃封装用于耦合器的封装,经过一系列实验（工作温度,高温寿命,交变湿热,温度冲击）,并对实验结果分析,新的封装基本达到预期目标.

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简介：ShellCase公司的圆片级封装技术工艺，采用商用半导体圆片加工设备，把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装（WL—CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露，并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上，并进行回流焊，圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装（CSP），其测量厚度为300μm-700μm，这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。

简介：介绍了研究偏振模色散常用的两种数值仿真模型,并且利用常用的两种仿真模型分别对特定角频率下的差分群时延在不同光纤中的分布情况和同一根光纤中的差分群时延在一定频率范围内的分布情况进行了模拟.最后发现对于特定角频率下的差分群时延在不同光纤中的统计分布,两种模型都可以给出比较满意的结果,但是在模拟同一根光纤中的差分群时延在一定频率范围内的统计分布时,发现等段长模型给出的分布结果和理论相差较大,但是模拟得到的平均差分群时延和理论结果还是比较吻合的.