简介：介绍圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势。

简介：印制线路板最终表面处理传统的Sn／Pb热风整平工艺由于无法满足SMT表面贴装平整以及环保的要求，正在被多种新的工艺所取代，铜面有机保焊剂的工艺其优势在于不仅可以满足印制版SMT表面贴装平整，无铅环保的需求而且操作成本低，操作简便，越来越受到更多的使用者所接受。

简介：由大连路明集团和美国LUMEIOPTOELECTRONICSCORPORATION共同投资7800万美元成立的大连美明外延片公司，近日在大连国家半导体照明工程产业化基地开工建设。

简介：在任何一个公司中,最赚便宜的是两种人,一种人勇于开拓进取,收获是自己的,失败是上司或老板的,更重要的是,这种人把自己的退路留给了老板或上司去照顾。另一种人是有开放心态的人,他们谦虚,他们可以有效接受别人的看法,所以他们的成功比别人快得多,自然收获也大!

简介：一、前言面对无铅焊接时代的来临，各种取代传统的喷锡技术的表面可焊处理日趋发展。针对电路板板面焊盘、电镀通孔、IC载板腹底焊锡球焊盘而言，目前较为成熟、可上线量产者计有化学浸金ENIG、化学银ImmersionSilver、有机保护焊剂OSP（OrganicSolderabilityPreservatives）等。随着耐热型有机保焊剂的推出，OSP工艺的成本低、焊接强度高、可耐多次回焊处理、制作简单、废水处理容易等优点，日益获得业界重视及使用。

简介：从flash存储器的基本工作原理出发,基于flash错误模型的总结性研究,重点对Flash-march算法、March-FT算法、BF＆D算法以及Cocktail-March算法的效率进行了分析和评价,并针对不同需求的flash自测试提出了其算法选择方案。

简介：PMC—Sierra公司推出集成了无线VoIP宽带路由器关键元件的片上系统MSP4200，该器件和PMC—Sierra的语音处理固件模块一起，MSP4200提供现场已验证过的VoIP终端解决方案，提供载波级语音质量，并具有挑战各种网络条件的潜能。PMC—Sierra的载波级VoIP技术首先获得中国泰尔实验室（CTTL）的证书。

简介：科胜讯系统公司推出两款针对音频应用的新型片上扬声器系统解决方案产品CX20662和CX20663。该方案覆盖了融合音频和语音应用，包括从具有扬声器功能的控制底座到内部通信系统、对讲门铃及统一通信音响系统的融合音频和语音应用。

简介：提出了一种基于Matlab与ARM9处理器S3C2410的心电采集系统的设计方法。给出了利用Matlab的串口缓冲区来解决Matlab的处理速度赶不上单片机速度的技术瓶颈，从而实现心电信号的滚屏显示、IIR滤波、数据存储以及显示区域的滑条控制等功能具体方法。

简介：中国台湾领先的半导体代工制造商台积电计划投入巨资在台中建立下一代300mm晶圆工厂。

简介：富士通微电子（上海）有限公司宣布推出一款新型图形控制器片上系统（SoC）--MB86298，用于汽车信息娱乐系统，如：下一代汽车导航和数字仪表板。该款新型控制器不仅为嵌入式系统提供目前级别最高的图形处理能力．还是业内首款能够把视频输出到4个显示器并能处理4个视频输入的芯片。

简介：挥别了／黑色的煤碳／黑色的血液追逐着／那清洁的氢／和长空的风但是，朋友／别忘了／我们的太阳/我们的永恒