简介:在有向传感网络(DirectionalSensorNetworks,DSN)中,关于覆盖目标的传统研究主要关注于最大化网络寿命,而忽略了目标覆盖的质量问题,尤其是具有异构覆盖要求的不同目标。为此,提出基于覆盖质量感知的最大化网络寿命(CoverageQualityaware-basedNetworkLifetimeMaximization,CQ-NLM)算法。CQ-NLM算法通过以最少的活动节点数最大化不同目标的覆盖质量,进而提高网络寿命。CQ-NLM算法先通过概率感测模型建立目标的覆盖概率,将剩余能量高的节点优先加入活动候选集。然后,建立目标函数,再由混合整数线性规划求解目标函数,进而提高网络寿命。仿真数据表明,与同类算法相比,提出的CQ-NLM算法以少的活动节点数换取了高的网络寿命。
简介:任何新技术的出现,势必产生对精细加工的更高要求,从而有利于采用主流技术和持续改进工艺过程。在无铅制造中,第一个障碍就是合金和化学制剂的选择,这也是一个基本的过程。根据早期对合金和化学制剂选择方面的工作的理解,我们对影响产能的主要因素作了进一步优化。这些因素包括温度曲线、PWB的表面处理、元器件的金属喷镀、阻焊膜的选择或网板设计。由于网印对直通率的影响很大,而且与基于铅的焊料相比,无铅合金在湿润性方面表现出很大的差异,本文作者对网板的几何开孔方法进行了研究,旨在优化出理想的SMT特性。我们系统的研究了无铅合金在部分表面处理上浸润性较差的问题;同时,尝试了最大化焊盘覆盖率面的开孔设计,这样可以减少缺陷——像MCSB(mid—chipsolderballs)。除了参考网板开孔设计指南,还将重新评估整个网板设计的优化方法。
简介:表面组装技术(SurfaceMountTechnology)是当今电子工业的支柱技术。这些年来随着市场竞争的日益加剧、产品投放市场的时间日益缩短、生产周期越来越短、新技术不断引入,如何提高SMT系统的生产效率就变得越发重要,因此基于SMT系统优化的旅行商问题(TSP)就被提出来了。本文针对基于SMT系统优化的旅行商问题进行了分析和研究,对SMT系统优化进行了系统分析设计,介绍了如何减少X-Y工作台运动,提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法,并基于一种方法编程实现了基本方案。最后在HSP贴片系统上使用本解决方案,大幅度提高了生产效率,证明了本解决方案的优越性和高效性,同时也为用其它算法解决SMT系统优化问题提供了一种可参考的思路。