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  • 简介:在AR2000ex型流变仪上对沉淀碳酸钙(Precipitatedcalciumcarbonate,PCC)在PEG(聚乙二醇)悬浮体系进行稳态剪切流变实验。通过2种方法来改变分散体系黏度:1)以PEG200(相对分子质量为200)为连续相,分散体系以10℃为间隔从10℃上升至50℃;2)在30℃用相同的聚合物3种不同相对分子质量的PEG(PEG200、PEG400和PEG600)。结果表明随着温度升高,PCC/PEG200分散体系的临界剪切速率越来越大。在剪切增稠区内流动指数N随温度升高而降低,稠度系数K随着温度升高而升高。临界剪切速率以及临界剪切黏度与温度严格满足Arrhenius关系:η=Aexp[Ea/(RT)]。研究发现随温度的变化临界剪切应力不变。随着PEG的相对分子质量增加,分散体系的黏度增加,临界剪切增稠速率减小。PCC粉末的分形结构以及聚集体的形貌使得体系的相对黏度远大于硬球体系的相对黏度。

  • 标签: 沉淀碳酸钙(PCC) 介质黏度(ηm) 剪切增稠 连续相
  • 简介:2519铝合金热轧板在530℃下保温2h后,分别于室温(20℃)水、机油和空气中淬火,经10%冷轧变形后,于180℃进行人工时效。通过显微硬度测试、金相显微镜和透射电镜观察以及动电位极化曲线的测试,研究淬火介质对2519铝合金抗晶间腐蚀性能的影响。结果表明:经空气淬火的合金晶界析出第二相,晶界析出相粒子粗大,呈不连续分布,无沉淀析出带宽度为130nm,晶间腐蚀深度为300μm;经室温水淬和机油淬火并时效后,晶界上的析出相尺寸较小,呈链状分布,无沉淀析出带宽度分别为20nm和30nm。经室温(20℃)水淬火的合金未发生晶间腐蚀,经机油淬火的合金只发生局部点蚀,说明经室温水淬的合金比经空气和机油淬火的合金时效后具有更好的抗晶间腐蚀性能。

  • 标签: 2519铝合金 淬火介质 显微组织 晶间腐蚀
  • 简介:设计并制备了一种工作温度不大于1373K的C/C复合材料抗氧化复合涂层,其基本结构为浸溃过渡层,陶瓷相阻挡层/玻璃相封填层,涂覆有复合涂层的C/C复合材料试样在空气中于1173K下氧化10h的失重率仅为10.37%,氧化失重速率为5.67×10-5g/(cm2·min);1173K←→室温空气中急冷急热10h循环100次后,失重率为8.41%,涂层没有剥落,说明整个涂层具有良好的高温抗氧化性和抗热震性能,该种复合涂层可在中低温(不大于1373K)氧化性气氛中长时间工作,适合作C/C复合材料航空刹车副等部件的抗氧化涂层,能够大大提高C/C复合材料的使用寿命和性能。

  • 标签: C/C复合材料 抗氧化复合涂层 抗氧化性能 抗热震性能
  • 简介:是一项以较低的成本制造高性能铁基粉末冶金零部件的新型成形技术.实验发现,颗粒重排是温压过程的主导致密化机理,而为颗粒重排提供协调性的塑性变形是另一重要的致密化机理.作者分析了影响这2个致密化机理的主要因素.在此基础上,提出了温粉末原料的设计原则,并成功设计了高性能、低成本合金钢粉末的3大体系温粉末原料.

  • 标签: 致密化机理 颗粒重排列 塑性变形 温压
  • 简介:在球径、转速和球料比相同的情况下,分别采用溶剂汽油和甲苯作为滚动球磨的液体介质,对Sm(Co,Fe,Cu,Zr)7.4合金粉进行了一系列的试验.测定了2种介质环境下,试样的粒度及氧含量与球磨时间的关系.结果发现,采用溶剂汽油作为液体介质时,较强的静电排斥力有利于球磨过程中粉末颗粒的分散,促进粉末的细化.

  • 标签: 球磨 液体介质 粒度
  • 简介:研究了不同成分的二元系HA-Ti和三元系HA-BG-Ti复合生物材料的烧结收缩率、抗压强度、抗弯强度、微观结构、物相结构及化学成分等.结果表明:二元系HA-Ti复合材料烧结收缩率变化曲线一直呈下降趋势,从11.2%降至3.3%;三元系的烧结收缩率变化曲线呈"S"形,先降低后升高再降低(23.1%→16.2%→21.8%→17.1%),且HA-BG-Ti三元系复合材料的烧结收缩率普遍高于HA-Ti二元系的烧结收缩率.当钛含量达到50%~60%时,HA-Ti系复合材料的抗压强度达到最小值68MPa,而HA-BG-Ti系复合材料的抗压强度却达到最大值131MPa;二元系复合材料的抗弯强度停滞在40MPa左右,而三元系复合材料的抗弯强度曲线在钛含量为70%~75%时出现最大值64MPa;总体上,三元系的抗压强度和抗弯强度均高于二元系的抗压强度和抗弯强度.由于HA-BG-Ti复合材料中的HA-Ti相界面依托生物玻璃以复杂的强键相结合,HA-Ti系复合材料的HA-Ti相界面存在CaTiO3等脆性相,因而从理论上解释了HA-BG-Ti三元系复合材料的力学性能好于HA-Ti二元系复合材料的力学性能的原因.

  • 标签: HA-Ti HA-BG-Ti 生物玻璃 强化 力学性能
  • 简介:详细论述了C/C复合材料金相样品的制备方法和金相样品制备过程中可能出现的问题以及控制和消除它们的方法。此方法可确保获得一个平整的、能反映C/C复合材料真实显微组织和结构的金相样品。

  • 标签: C/C复合材料 真空浸渍 磨光 抛光
  • 简介:采用钢纤维作增强纤维相、MoS2作润滑相,酚醛树脂为粘接相,并加入各种填料配制成一种树脂基半金属复合摩擦材料,将该材料与灰铸铁组成摩擦副,用D—MS定速摩擦试验机测定摩擦副在不同温度下的摩擦磨损性能,利用扫描电子显微镜(SEM)观察磨屑形貌,探讨该复合材料磨损的主要控制机制。结果表明,摩擦副的摩擦因数在0.35~0.40之间,比较稳定;低温磨损较小,但高温磨损较大且伴随有较强烈的振动和噪声。研究结果还表明:低温磨损主要由粘着磨损和磨粒磨损所控制,前者产生的磨屑颗粒较大,而后者的磨屑颗粒则很细小;中温、高温的磨损主要由有机物的热分解和摩擦表面膜的破裂、脱落所引起,磨屑多呈薄片状,MoS2的高温氧化可能是增大复合材料磨损的重要因素。

  • 标签: 复合材料 树脂基摩擦材料 磨损机理 形貌
  • 简介:采用包埋-刷涂法在C/C复合材料表面制备SiC/ZrSiO4复合涂层,借助X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS)等测试手段分析该复合涂层的微观结构,并研究SiC单涂层和SiC/ZrSiO4复合涂层在1500℃静态空气中的抗氧化性能。结果表明:包埋法制备的SiC内涂层结构疏松,具有较好的抗氧化性能,氧化55h后质量损失率仅为0.5%,但氧化58h后,涂层内部形成大孔洞并产生贯穿孔隙,导致涂层失效,质量损失率迅速增加到2.1%。SiC/ZrSiO4复合涂层由非均质镶嵌式结构的ZrSiO4涂层紧密覆盖在SiC内涂层表面而成,具有优异的抗氧化性能,氧化198h后质量仅增加0.5%,并且基本不再随时间延长而增加;复合涂层不仅能自愈合外涂层的缺陷和裂纹,还能抑制氧化过程中大孔洞的形成,避免贯通孔隙的产生。

  • 标签: SiC/ZrSiO4复合涂层 SIC涂层 抗氧化性能 C/C复合材料
  • 简介:与通常采用纯雾化铁粉和部分合金化铁粉作为温基粉不同,作者对水雾化Fe-Ni-Mo合金钢粉作基粉的Fe-1.5Ni-0.5Mo-1.0Cu-xC(x=0.6,0.8,1.0)粉末进行了温与烧结行为的研究.结果表明,通过设计新型聚合物润滑剂,高硬度的合金钢粉仍适用于温工艺.当粉末和模具的加热温度分别为125和145℃时,Fe-1.5Ni-0.5Mo-1.0Cu-0.8C的温密度较高.在735MPa的压力下进行压制,坯密度达到7.35g/cm3,比室温压制提高了0.19g/cm3左右.并且,温压压坯的弹性后效比室温压制降低了40%,在1120℃烧结1h后的烧结密度为7.32g/cm3.

  • 标签: 水雾化Fe-Ni-Mo合金钢粉 温压 烧结
  • 简介:采用Ag-Cu-Ti钎料连接C/C复合材料,用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)等分析连接层的微观结构与相组成,并测试连接层的剪切强度。结果表明:C/C复合材料连接层的剪切强度跟连接温度与保温时间有关;在850℃、保温30min条件下获得的连接层剪切强度最高,达到26.7MPa;同时连接层与基体材料形成机械嵌合,界面发生元素扩散和冶金反应。钎焊连接层形成固溶体和化合物,包括Ag(s.s)、Cu(s.s)、Cu4Ti3和TiC。剪切断口形貌表明钎焊层与C/C坯体之间结合较好,具有一定的连接强度。

  • 标签: 炭/炭复合材料 AgCuTi 钎焊连接 组织结构
  • 简介:针对国内对高性能隔热材料的广泛需求,以炭纤维毡为预制体、热固性树脂为先驱体,采用浸渍-固化-炭化的方法制备新型低密度隔热炭/炭复合材料。研究浸渍液的浓度、树脂和毡体的类型、层间粘接剂的浓度和类型、固化时所加的外部压力等因素对材料密度的影响,并借助扫锚电镜观察、分析样品的微观结构。实验结果表明,采用长纤维毡作预制体、呋喃树脂作先驱体,浸渍液浓度为8%,层间粘接剂选用环氧树脂,固化压力为1200MPa时,炭/炭复合材料的密度为0.17g/cm^3,热导率为0.19W/(m·K)。

  • 标签: 隔热材料 炭/炭复合材料 低密度 影响因素
  • 简介:首先采用高浓度湿磨法制备超细WO3-CuO混合粉末,800℃空气中焙烧90min后得到CuWO4-WO3前驱体粉末,再通过氢气还原获得超细W-Cu复合粉末。将该复合粉末与直接还原超细WO3-CuO混合粉末所得的W-Cu复合粉末进行对比,并研究还原温度对W-Cu复合粉末的微观形貌、成分与粒度的影响。结果表明:经过30h高浓度湿磨,WO3-CuO混合粉末的中位径由44.88μm降至0.28μm,焙烧后得到的CuWO4-WO3粉末平均粒径小于0.7μm且分散良好。由CuWO4-WO3还原获得的W-Cu复合粉末细小、分散均匀,还原温度对其形貌影响不大,由WO3-CuO混合粉末直接还原得到的W-Cu复合粉末由大量W-Cu纳米颗粒构成,随还原温度升高,纳米W-Cu颗粒逐渐长大。

  • 标签: 湿磨 粒度分布 钨铜纳米粉末 还原温度
  • 简介:利用纳米Si02粒子本身所具备的优良性质,通过物理或化学方法使其与不同材料如金属、半导体、无机或有机材料复合,可以制得各种具有特殊性能的纳米复合材料。该文概述了纳米Si02的优异性能;综述了纳米Si02属、纳米Si02/无机和纳米Si02/有机复合材料的研究现状及进展,其中对纳米Si02/有机复合材料的综述最详,计有纳米SiO2/酯类、纳米Si02胺类、纳米Si02/木材、纳米Si02/环氧树脂、纳米Si02/聚烯烃类和纳米Si02/橡胶等6类复合材料。此外,还指出了有待进一步探索与开发的问题,并对其发展做了展望。

  • 标签: SI02 复合材料 制备 研究
  • 简介:通过热重分析(TGA)研究TiH2粉末粒度对其脱氢温度及脱氢量的影响,采用热膨胀仪研究粉末粒度对TiH2坯收缩率的影响,同时利用真空烧结炉研究成形压力和温度对TiH2坯烧结脱氢的影响。结果表明:TiH2粉末粒度越细,起始脱氢的温度越低;与粒度约为45μm的原料TiH2粉相比,经过球磨的粉末脱氢量减小;球磨30min后的TiH2粉末坯,烧结线收缩率和收缩速率都显著增大;原始TiH2粉末坯和球磨30min后粉末坯的最大收缩率分别为5%和9.5%,最大收缩速率分别为2.4×10-4和7.30×10-4μm/℃;成形压力越大,TiH2坯脱氢峰值温度越高,650℃保温1h,TiH2坯失重率达到3.572%(理论含氢量为4.01%)。

  • 标签: 氢化钛 脱氢 粉末冶金
  • 简介:采用湿磨-高能球磨法对高粒径比的6061Al粉末和SiC混合粉末进行预处理,利用真空热压烧结法制备SiCp/6061Al复合材料。用XRD、SEM、TEM、拉伸强度等测试方法研究球磨时间对复合粉末形貌及复合材料组织和性能的影响。结果表明:在球磨过程中铝粉和SiC颗粒形成复合聚合体,采用乙醇做控制剂,可有效地抑制冷焊反应发生;随球磨时间延长,复合聚合体逐渐变薄并最终断裂;聚合体中碳化硅的含量先增高后降低;铝粉中晶粒尺寸逐渐降低,位错增多;SiC颗粒发生碎化,在基体中分布更加均匀;复合材料的拉伸强度提高,可达到258MPa。

  • 标签: SICP 6061Al复合材料 湿磨-高能球磨法 球磨时间 高粒径比 真空热压法
  • 简介:以苯甲醛为交联剂,萘为单体,在浓硫酸催化下,反应得到未交联的缩合多核芳香烃(COPNA)树脂.采用红外光谱,差热/热重分析仪等,对COPNA树脂的合成反应及COPNA树脂的热稳定性进行了分析.用合成的COPNA树脂对T3006K炭布缠绕的坯体进行浸渍增密制备出了COPNA基炭/炭复合材料制品,在常浸渍固化炭化的条件下,其残炭率达到53.15%.研究结果表明:优化单体与交联剂的物质的量比及催化剂的用量,残炭率还有上升的空间,显示出COPNA树脂是一种极具前景的新型C/C复合材料基体前驱体.

  • 标签: 缩合多核芳香烃树脂 C/C复合材料 基体前驱体 残炭率
  • 简介:采用粉末冶金法,制备纳米SiO2颗粒(n-SiO2)、纳米SiC晶须(n-SiCw)和碳纳米管(CNTs)3种不同形态纳米相增强铜基复合材料,通过光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)和球/盘式摩擦磨损试验机等测试手段研究纳米添加相对铜基复合材料显微组织、物理性能和摩擦学性能的影响。结果表明,纳米相可以显著提高铜基复合材料的硬度,其中n-SiCw的增强效果优于n-SiO2和CNTs;CNTs/Cu的减摩耐磨效果优于SiO2/Cu和SiCw/Cu;0.75%-CNTs/Cu(质量分数)复合材料具有高的硬度、优良的减摩耐磨性能,是综合性能最佳的复合材料。

  • 标签: 纳米相 复合材料 摩擦磨损 粉末冶金
  • 简介:成本高、制备周期长、抗氧化性能差是目前C/C复合材料存在的主要问题.作者简述了碳纤维对C/C复合材料成本的影响,重点介绍了国内C/C复合材料的制备工艺和抗氧化涂层方面的研究现状,探讨了今后的发展方向.

  • 标签: C/C复合材料 制备工艺 抗氧化 涂层
  • 简介:采用无熔渗方法制备1种新型的C/C-Cu复合材料,研究该材料与紫铜对偶在干摩擦往复运动条件下的磨损行为,系统考察载荷30~70N和速度0.25~1.0m/s范围内摩擦副材料的磨损性能;通过对磨损表面及磨屑的显微分析,建立C/C-Cu复合材料的磨损机制转变图。结果表明:在选定的试验条件下,根据C/C-Cu复合材料的磨损程度,可将磨损图划分为轻微磨损区和严重磨损区。在轻微磨损区,低载荷下的主要磨损机制为磨粒磨损和氧化磨损;在较高载荷下,磨损主要由磨屑膜的脱落引起;在严重磨损区,复合材料的磨损机制为剥落磨损。

  • 标签: 铜基复合材料 干摩擦 磨损机制 磨损图