简介：表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,本文就表面安装PCB设计时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考.

简介：作为一种传统焊接技术，目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理，以及一种新型波峰焊接技术的特点，与传统波峰焊情况不同，它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后本文分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。

简介：本文主要介绍贴片胶的特性和使用方法,同时还介绍了点胶工艺的一般技术要求,并给出了典型温度曲线.

简介：

简介：对于很多拥有SMT设备的电子企业来说，将计算机集成制造系统CIMS引入到SMT生产中，提高了产品质量和设备有效利用率，大大缩短了产品设计周期和投入市场的时间，CIMS为企业带来的经济效益是为而易见的，相信在不久的将来CIMS在SMT生产上的应用将会越来越广。

简介：片式元件是应用最早、产量最大的表面组装元件。它主要有以厚薄膜工艺制造的片式电阻器和以多层厚膜共烧工艺制造的片式独石电容器，这是开发和应用最早和最广泛的片式元件。随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断地提出新的要求，

简介：AOI技术是现代检测技术的新概念，它的出现促进了表面贴装技术的发展和革新。目前AOI技术正被广泛应用在全世界各种离线和在线用途上，尤其适合发现和预防各种和焊接有关的缺陷。本文对不同类型AOI的工作原理进行阐述，并通过分析SMT生产方式，有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略，分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点，并对AOI未来的发展进行了展望。

简介：

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简介：表面组装技术（SurfaceMountTechnology）是当今电子工业的支柱技术。这些年来随着市场竞争的日益加剧、产品投放市场的时间日益缩短、生产周期越来越短、新技术不断引入，如何提高SMT系统的生产效率就变得越发重要，因此基于SMT系统优化的旅行商问题（TSP）就被提出来了。本文针对基于SMT系统优化的旅行商问题进行了分析和研究，对SMT系统优化进行了系统分析设计，介绍了如何减少X-Y工作台运动，提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法，并基于一种方法编程实现了基本方案。最后在HSP贴片系统上使用本解决方案，大幅度提高了生产效率，证明了本解决方案的优越性和高效性，同时也为用其它算法解决SMT系统优化问题提供了一种可参考的思路。

简介：SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如何在CAD设计系统和SMT自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享，正是我们所要解决的问题。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据，并转换成贴片数据的方法和思路，以期引起更多的同行加入到这方面的研究中来。

简介：SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例，介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验，希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。

简介：SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例，介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验，希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。

简介：对于SMT工艺技术人员来说，一个重要的工作就是从CAD设计系统中获取必要的特征数据，经过相应的整理、转换，使之能成为符合要求的格式。在数据准备过程中发现了一些问题，例如CAD设计系统和SMT设备定义的元件角度不一样等。为解决这些问题，文中开发了数据准备系统DPS，它能自动检查并修正元件角度。此外，DPS能处理多种格式的CAD数据，大幅度提高生产效率，证明了本解决方案的优越性和高效性。文中详细介绍了DPS软件的设计与开发中的思想、方法和经验，并着重探讨了坐标数据的处理和转换。

简介：表面贴装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展,简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术.

简介：表面安装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展。作为新一代电子组装技术，SMT已经渗透到各个领域，其发展迅速、应用广泛，在许多领域中已经完全取代传统的电子组装技术。文章就SMT设备未来的发展趋势作了初步分析，简要介绍了SMT设备领域的一些新发展。从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。

简介：

简介：“鲜飞”这个名字，对于SMT行业刊物的人来说，已是相当的熟悉，不仅是由于他的名字经常见诸于各电子杂志报刊，更是由于他这种笔耕不辍、不辞辛苦、坚持不懈的为读者朋友献上自己的倾力之作的精神，其实鲜飞和广大读者一样，只是一名普通的SMT工程师，写作也不过是他的业余爱好而已，那么他是如何走上自由撰稿人之路呢?他又有什么经验体会呢?他的发展方向又是什么呢?带着这些问题，我们以电话和E—mail的方式采访了他，希望对那些成为SMT作者的朋友有一定启发，对他个人也有更进一步的理解!

简介：高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的检测技术不断涌现，3DAOI就是其中之一，它能测量焊膏的高度、面积和体积，有效控制焊膏印刷质量。本文扼要的介绍3DAOI检测的原理及应用，指出了3DAOI是保证电子组装质量的必要手段。

简介：焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术以及工作原理，例如流变泵、焊膏喷印和30AOI等等。这些新技术的出现极大地促进了表面贴装技术的发展，并有效控制焊膏印刷质量。可以确信这些新技术将会被更多地应用于电子组装生产上以保证电子组装质量。