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《电子与封装》
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2008年4期
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SMT设备的最新发展趋势
SMT设备的最新发展趋势
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摘要
表面安装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展。作为新一代电子组装技术,SMT已经渗透到各个领域,其发展迅速、应用广泛,在许多领域中已经完全取代传统的电子组装技术。文章就SMT设备未来的发展趋势作了初步分析,简要介绍了SMT设备领域的一些新发展。从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。
DOI
rj8v72yk40/592182
作者
鲜飞
机构地区
不详
出处
《电子与封装》
2008年4期
关键词
表面安装技术
印刷
贴片机
再流焊
波峰焊
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2008年04月14日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子与封装
2008年4期
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