高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的检测技术不断涌现，3DAOI就是其中之一，它能测量焊膏的高度、面积和体积，有效控制焊膏印刷质量。本文扼要的介绍3DAOI检测的原理及应用，指出了3DAOI是保证电子组装质量的必要手段。
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2008年2期
