简介:1.引言近三年来,日本覆铜板业界在PCB基板材料开发方面都有哪些新成果?——自本期发表的“日本CCL技术的新进展(一)”为起头,打算以连载的形式,同绕此问题加以全面、深入的研究、介绍、评述。
简介:本文对日立化成工业公司新开发的IC封装用基板材料(MCL-E-679GT)的主要特性、技术构成、研发思路、运用相关材料等加以介绍、分析。
简介:近两、三年来,不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓方面表现火热,而且还爆发了全球范围的专利大战。本文重点综述、分析了高速覆铜板专利中所揭示的双环戊二烯酚环氧树脂,以及其他新型双环戊二烯衍生树脂应用技术的新进展。
日本COL技术的新进展(一)——松下电工公司近三年来CCL技术成果综述
日本CCL技术的新进展(三、上)——日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术进展综述
从专利看双环戊二烯合成树脂在高速覆铜板中应用——高速覆铜板专利战的新观察之三