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  • 简介:1.引言近年来,日本覆铜板业界在PCB基板材料开发方面都有哪些新成果?——自本期发表的“日本CCL技术的新进展(一)”为起头,打算以连载的形式,同绕此问题加以全面、深入的研究、介绍、评述。

  • 标签: 技术成果 松下电工公司 CCL 日本 COL 综述
  • 简介:近两、年来,不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓方面表现火热,而且还爆发了全球范围的专利大战。本文重点综述、分析了高速覆铜板专利中所揭示的双环戊二烯酚环氧树脂,以及其他新型双环戊二烯衍生树脂应用技术的新进展。

  • 标签: 高速覆铜板 专利 双环戊二烯(DCPD) 双环戊二烯酚环氧树脂