简介：摘要：随着时代的飞速发展，科学技术得的发展也非常之快。本文介绍当前迅速发展的高速覆铜板的主要特征、有关开发技术、所需关键原材料的性能以及实际使用的情况。

简介：近一、两年来,不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓表现火热,而在还爆发了专利大战。本文首先对围绕高速覆铜板技术的专利大战作了综述与分析。重点对台湾覆铜板企业的此方面近三年公布的中国专利的技术内容、特点加以介绍与分析。

简介：本文主要对松下电工近十几年来所公开发表的相关专利，作以研究、剖析，以深入了解它的高速覆铜板（MEGTRON系列）的PPE树脂组成关键技术的内容、以及技术进步的历程。并对该公司的高速覆铜板用新型树脂开发作了综述与分析.

简介：第四章3.4玻纤布(GlassCloth)3.4.1概述玻纤布,以往称玻璃布,今后统一称玻纤布(即玻璃纤维布的简称).玻纤布有别于日常生活中的布,玻纤布主要用于工业上,作隔热材料和结构材料等.玻纤布浸以树脂或绝缘漆,在电气行业中广泛用作绝缘材料.

简介：13选择与特性要求相匹配的覆铜板如前面所述,目前市场上充满了各式各样的覆铜板,每种覆铜板都具有其特性值.因此,用户应根据自己的要求、选择最合适的产品.在选择的时候,应事先对相关特性的含义有充分了解.

简介：覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）是电子工业的基础材料，主要用来加工制造印制电路板（PCB），广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后，经过二十多年的快速发展，我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

简介：近两、三年来,不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓方面表现火热,而且还爆发了全球范围的专利大战。本文重点综述、分析了高速覆铜板专利中所揭示的双环戊二烯酚环氧树脂,以及其他新型双环戊二烯衍生树脂应用技术的新进展。

简介：1.前言近年来,在双面印制板和多层用内层板的制造过程中,随着光敏阻焊剂的推广应用,为了避免两面相互影响、产生重影(GHOSTIMAGE),要求基板必须具有屏蔽紫外线(UVBLOCK)的功能。在印制板检测方面,自动光学检测(AOI)

简介：以往,覆铜板的制造包括:配制树脂、基材浸胶、配料加钢箔和热压成型等工序。这种传统的制造方法,存在以下缺点。●间断式,生产效率较低。●成型压力高,产品内应力大,易翘曲变形,尺寸稳定性差。●高压成型,易造成流胶过多,板边厚

简介：前言随着社会与经济技术的快速进步和发展,材料对环境的影响及对人体健康的安全性越来越备受关注。开发印制电路用绿色覆铜板(CCL),即非含卤素和锑元素的CCL已成为摆在CCL业界一项重要的课题,此课题的开发是环保的需要,也是未来市场竞争的需要。1阻燃性CCL的构成目前,一般常用的阻燃性CCL主

简介：本文介绍了PPE树脂的改性途径及方法，PPE/玻纤布覆铜板的制作工艺，低介电常数（LGC-O46）和高介电常数两种类型的PPE/玻纤布基覆铜板的性能以及PPE/玻纤布基覆铜板的应用领域、国内外情况和发展方向。

简介：

简介：本文讨论了当前迅速发展的高速化覆铜板的特性及其所铜箔的技术发展情况。

简介：本文讨论了当前迅速发展的高速化覆铜板的特性及其所铜箔的技术发展情况。

简介：摘要：5G通讯在峰值速率、频谱效率、时延等方面都发生了重大变化，电路板IC高度集成、大功率，单位面积上连接更多的元件数量，采用高密互联设计，这给覆铜板材料提出了新的要求，本文重点介绍5G通讯对高速覆铜板技术要求。

简介：台湾经济研究院在2013年4月发表了有关台湾覆铜板业在2012年经营情况。主要内容摘编如下：

简介：五、挠性覆铜板挠性覆铜板（FlexibleCopperCladLaminte，简称FCCL），是由导体材料和绝缘薄膜等材料组成的。挠性覆铜板主要用于加工、制造挠性印制电路板（FPC），广泛应用在通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表等领域。按制造方法分类，挠性覆铜板可分成以下两类产品：（1）胶粘剂型挠性覆铜板。（2）无胶粘剂型挠性覆铜板。

简介：本文主要介绍一类新型PTFE覆铜板的产品结构,制造流程及产品特性。

简介：二层法双面挠性覆铜板用热塑性聚酰亚胺的合成与应用研究选用合适的单体芳香二酐二苯甲酮四酸二酐（BTDA）、2,2′-双[4-（3，4-二羧基苯氧基）苯基]丙烷四羧酸二酐（BPADA）和芳香二胺3，3′，5，5′-四甲基-4，4′-二氨基二苯甲烷（AND）、4,4′-二氨基二苯甲烷（MDA）、4,4′-二氨基二苯醚（ODA），3，4′-二氨基二苯醚（3，4′-ODA）根据不同配比反应得到聚酰胺酸，

简介：2006年7月1日，欧盟两个指令正式实施，业界将进入无铅焊接时代，由于焊接温度的提高，对板材耐热性提出更高要求，业界应面对现实，及早采取对策，迎接新的挑战!