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10层及以上PCB芯片级故障维修技术研究与应用

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摘要摘要：本文研究了10层及以上PCB芯片级故障维修技术的现状、挑战和应用。介绍了高层次PCB设计和制造的特点和要求，以及故障诊断的重要性。其次，分析了传统故障维修技术在处理高层次PCB故障时存在的局限性，提出了基于激光熔断和离子束熔断等先进技术的PCB芯片级故障维修方法。通过实验验证，证明了这些技术在高层次PCB故障维修中的有效性和可行性，为提高高层次PCB芯片级故障维修效率和质量提供参考和借鉴。

DOI ldezgpmr5d/8167217

作者许征

机构地区超越科技股份有限公司 250104

出处《科技新时代》 2024年4期

关键词 10层及以上PCB芯片故障维修技术研究与应用

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2024年04月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）