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芯片级节流制冷器换热器结构多目标优化研究

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摘要摘要：近年来，芯片行业发展迅速，小型化和集成化成为主要发展趋势，广泛应用于生物、光学和IT等领域。随着芯片体积的缩小，适配的制冷系统也需相应缩小。芯片级节流制冷器的体积比常规节流制冷器小一个数量级左右，最早由美国斯坦福大学于20世纪70年代发明。首次采用了微加工技术，在材料表面加工出微米级的细微槽道，构成了高、低压换热器以及节流区域，并采用键合工艺进行组装密封。基于此，对芯片级节流制冷器换热器结构多目标优化进行研究，仅供参考。

DOI wjvnq229d7/6175726

作者蔡晓君

机构地区 620522198603163114

出处《科学与技术》 2022年6期

关键词芯片级节流制冷器换热器数值模拟多目优化遗传算法

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2022年07月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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