大功率、可扩展、封装占板面积很小、产生热量更少的POL稳压器

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摘要 3D封装方法允许大功率POL模块型稳压器占用很小的PCB面积,允许高效率散热。介绍了通过3D封装架构和灵活的组件放置方式解决热量问题的μModule稳压器LTM4636系列的性能特点。
机构地区 不详
出处 《电源世界》 2018年1期
出版日期 2018年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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