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大功率、可扩展、封装占板面积很小、产生热量更少的POL稳压器
大功率、可扩展、封装占板面积很小、产生热量更少的POL稳压器
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摘要
3D封装方法允许大功率POL模块型稳压器占用很小的PCB面积,允许高效率散热。介绍了通过3D封装架构和灵活的组件放置方式解决热量问题的μModule稳压器LTM4636系列的性能特点。
DOI
7j692v1nj0/1825366
作者
Afshin Odabaee
机构地区
不详
出处
《电源世界》
2018年1期
关键词
稳压器
3D封装
LTM4636
分类
[电气工程][电力电子与电力传动]
出版日期
2018年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电源世界
2018年1期
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