大功率、可扩展、封装占板面积很小、产生热量更少的POL稳压器-中国期刊网

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（整期优先）网络出版时间：2018-01-11

作者: Afshin Odabaee

电气工程 >电力电子与电力传动

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3D封装方法允许大功率POL模块型稳压器占用很小的PCB面积,允许高效率散热。介绍了通过3D封装架构和灵活的组件放置方式解决热量问题的μModule稳压器LTM4636系列的性能特点。

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稳压器 3D封装 LTM4636

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