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《中国电气工程学报》
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2019年2期
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大功率LED封装的热效应及工艺改进研究
大功率LED封装的热效应及工艺改进研究
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摘要
未填写
DOI
5jo5p9pn4v/3472984
作者
刘勇求严其艳
机构地区
广东科技学院
出处
《中国电气工程学报》
2019年2期
关键词
分类
[文化科学][]
出版日期
2019年02月12日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国电气工程学报
2019年2期
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