简介：SMT产品设计评审核印制电路板可制造性设计审核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本文叙述了设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容，评审和审核程序，以用审核方法。

简介：1前言印制电路板制造质量的好坏、使用可靠性的高低、制造过程中问题的发生与解决、制程能力及改进的评估，往往都需要采用显微剖切来作为客观检察、研究和判断的依据。

简介：德国的材料生产厂Heraeus为解决印制板的散热问题，开发出了一种新的技术——模压电路板（SCB．StampedCircuitBoard）生产技术。采用这一新技术可以迅速且低成本地散发芯片所产生的热量。采用SCB技术制造的印制板是由金属和塑料层形成，作为LED用基板散热非常有效。

简介：本文针对全球印制电路板生产中的污水处理问题，结合国内外相关企业的经验，就一种行之有效的多层印制板生产过程中的污水处理技术进行了探讨。

简介：第2章多层印制板的工艺特点2．概述多层板（MLB）制造技术的发展速度飞快，特别是80年代后期，随着高密度I／0（输出／输出）引线数量增加的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展、SMT的采用，促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。

简介：二十四、IC在线测试仪简介机电一体化设备的故障主要是微电子系统的硬、软件故障，必须采用硬、软件相结合的计算机诊断系统，如BW4040EX的在线故障诊断仪等，以便迅速对故障进行定位。

简介：摘要伴随着市场经济的快速发展，电子工业发展如火如荼，我国印制电路板行业发展迅速。印制电路板化工原料、化学药水应用越来越多，给社会环境带来较大污染，包含重金属化合物与合成高分子有机物、添加剂等。对此，笔者结合实践研究，对印制电路板行业废液资源化技术展开分析。

简介：玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大，通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能（εr2．35，Dk0．00007）的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3．08，Dk0．013印制电路板基板；将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分，制成εr3．25，Dk0．0013印制电路板基材；通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8，Dk0．0009印制电路板基材的试验，表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求，制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料，用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。

简介：电路板品质允收规格IPC-A-600G出版日期：2004年11月本文件手册系针对电路板的内部或外部观察所得，就其理想．允收与不合格等情况而加以说明．本手册亦遵循IPC-6010系列与ANSI/JSTD-003等，不同电路板成文规范所宣示之各种起码品质要求者，担任一种目视解说的角色．

简介：由香港鑫烨科技电子有限公司、遂宁市创新工业园联合打造的西南PCB（电路板）基地项目签约仪式在明星康年大酒店钻石厅举行。

简介：印制电路板废水比一般的电镀废水复杂得多,既有重金属离子又有非金属离子(F);既有络合离子又有非络合离子;既有一般水溶液又有乳浊液(显影油墨液)和悬浮颗粒(干膜、铜屑等)。印制电路板废水的处理方法有化学法(化学沉淀法、离子交换法、电解法等)和物理法(各种过滤法、电渗析、反渗透等)。化学法是将废水中的有害物质转化成

简介：摘要： 回流焊接可靠性直接影响电子产品在其服役生命周期的稳定、可靠、安全。对回流焊接可靠性的研究，国内外 SMT行业面临越来越苛刻的挑战，仅仅依靠用测温板在批量生产前对炉温进行抽样检测这种传统手法，已无法全面保证回流焊接的品质及可靠性，并且也无法实现焊接品质问题的可追溯性。因此开发研究用于实时监控回流焊接设备工作状况和即时测量每片电路板温度曲线的实时监控系统成为 SMT行业发展的当务之急，也必将成为未来的发展趋势。

简介：文章通过对印制电路板绝缘性能下降主要因素的分析,常用印制电路板绝缘性能评价与试验方法的介绍,实际案例的描述,阐述了绝缘性能试验与评价在印制电路板产品生产、使用中的重要性。

简介：目前，数控机床电路板大多采用板级维修，即更换电路插板的方法。这种方法如有备用电路板，用此法能较快的排除故障，如无备用板，要现从厂家购买，停机带米的损失足很大的。况且更换整块电路板的费用也很高，进口设备更足如此。

简介：4．16金属化孔缺陷罗列电子工业的飞速发展，对印制电路制造业的要求越来越高，孔密且细小是印制电路板制造的最大挑战。一块印制电路板通常之孔数高达数千个，孔径从0．1毫米到2毫米不等。他们一方面提供插装元件，另一方面供作导电线路。因此，多层印制板的金属化孔制造过程是多层印制板制造中最关键的工序之一。

简介：本文对印制电路板显微剖切技术及其应用进行了较为详细的论述。

简介：一项由北京航空航天大学开发的首创性、专利废旧电路板处理技术即将在第九届中关村电脑节上推出，该技术在电子环保压力日渐加大、电子环保产业化趋势日趋明显的今天具有广阔的市场前景和投资价值。此项技术将在由建设中关村科技园区领导小组主办，中关村电脑节组委会承办，北京华兴万邦管理咨询有限公司（www．1AND7．com）、中关村环保科技示范园、中关村维修城和北航天汇科技孵化器协办的“2006国际电子环保标准与循环经济论坛”全面展出，这次活动将于9月7日在北京海淀皇苑大酒店举办。北航天汇不仅将以先进的环保技术参加本次论坛，并且将做《废印刷电路板回收处理技术进展》的专题演讲和相关技术展示。

简介：摘要：科技飞速发展的背景下，电子产品进一步轻薄话、微型化，回流焊接可靠性直接影响电子产品在其服役生命周期的稳定、可靠、安全。对回流焊接可靠性的研究，国内外SMT行业面临越来越苛刻的挑战，仅仅依靠用测温板在批量生产前对炉温进行抽样检测这种传统手法，已无法全面保证回流焊接的品质及可靠性，并且也无法实现焊接品质问题的可追溯性。因此开发研究用于实时监控回流焊接设备工作状况和即时测量每片电路板温度曲线的实时监控系统成为SMT行业发展的当务之急，也必将成为未来的发展趋势。

简介：摘要

简介：摘要：节能环保理念的提出与普及，让新能源汽车行业迎来了全新的发展契机，电路板作为新能源汽车复杂集合体中的互连封装载体电子元件，主要承担了新能源汽车电子系统运行稳定性的重要使命，具备厚度薄、配线密度高、弯折性好、重量轻等优点，成为有效解决新能源汽车3D电子布线难题的首要方案。柔性电路板的应用可靠性大部分取决于盲孔电镀质量的好与坏，为解决好柔性电路板超薄结构对盲孔填充稳定性的要求，本文分析使用添加剂来实现柔性电路板盲孔电镀技术的作用机理及特征。