简介：本文讨论印制电路板的设计过程.这里,我们假定印制电路板的工程过程业已结束.因此,本文将不会详细讨论与工程过程相关的问题-预布线模拟、定时分析、层叠和阻抗计算、布线规则(如层)的产生、布线序列、最小/最大长度、匹配长度、最大通孔、宽度、间距等等.本文重点讨论制造方面的要求,您会注意到文中使用了大量的"例如"这个词,因为现实世界的例子是理解问题的最好方法.

简介：摘要：随着微电子技术的高速发展，以射频芯片和数字芯片为核心的微系统被广泛应用，电路板集成度越来越高。该系统综合了电路板VI曲线、电路可测试性设计和基于电路功能的测试方法，并探讨建立完善的专家知识库。

简介：摘要随着电子系统更快的信号速率，更高的集成度以及更大的数据吞吐量，信号完整性（SI）和电磁干扰（EMI）分析设计成为了高速电路设计和多信号系统面临的棘手问题。如果在设计前期没有特别注意SI和EMI的问题，后期测试会浪费很多时间，增加产品开发周期和成本。如果设计的产品不能很好地解决电磁兼容（EMC）和信号完整性问题，设计的系统将很难满足实际的要求。干扰严重时，电路甚至无法按预期要求正常工作。因此如何在产品设计阶段，就综合考虑PCB板级SI和EMI问题成为业内关注的热点。目前，很多企业以专门从事高速电路系统中SI与EMI的仿真、分析与设计，把电磁兼容设计技术应用于PCB设计中，解决减少EMI的问题，EMC设计技术包含板层的叠层结构设计、高速信号线EMI布线设计。

简介：由国家信息产业部主持的废印制电路板物理回收技术与设备鉴定会在江苏无锡举行。

简介：摘要：印制电路板组件（PrintedCircuitBoardAssembly，PCBA）是指在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）空板上经过表面贴装技术（SurfaceMountTechnology，SMT）将电阻、电容、晶体管等电子元件封装的过程。自从20世纪70年代以来，SMT技术的迅速崛起给全球电子工业带来了深刻变革，经过50年的发展，PCBA器件向着更高集成度方向发展，如在10cm×10cm见方的区域内集中分布了超过了2000个元器件。在IPC-A-610G标准中明确了SMT工艺的具体要求，相应的对锡膏的检测精度（微米量级）和检测能力（锡膏位置、体积、形状等）也提出了挑战。不良锡膏和锡膏残留物有可能降低电路板安全性和可靠性，造成时间和经济损失，并存在很大的安全隐患，因此锡膏检测对提高良品率有重大的意义。

简介：摘要印制电路板的设计是一个复杂的过程，设计时需要考虑的因素很多，稍不注意就会对电路板的性能产生很大的影响。而在设计过程中，如果没有充分考虑到电磁兼容问题，那么设计出来的电路板很可能无法正常投入使用。所以在设计时应该充分的考虑到走线、布局、接地、屏蔽等问题，防止信号之间发生串扰。本文介绍了电磁兼容在印制电路板中的重要性，分析了电磁兼容在印制电路板中的应用。

简介：摘要近年，越来越多的人开始认识到印制板电路设计的重要性，即使电路原理图和试验板试验正确，而印制板电路设计不当，也会对设计的产品的性能产生不利影响。因此，在设计印制板电路时，不仅要考虑到印制电路板的合理布局、布线和焊盘，更要考虑到设计中的抗干扰和可靠性措施。

简介：本文叙述了电路板设计中各步骤的注意事项及如何在较短时间内设计出符合用户需要、质量可靠的电路板.

简介：摘要近年，越来越多的人开始认识到印制板电路设计的重要，即使电路原理图和试验板试验正确，而印制板电路设计不当，也会对设计的产品的性能产生不利影响。因此，在设计印制板电路时，不仅要考虑到印制电路板的合理布局、布线和焊盘，更要考虑到设计中的抗干扰措施。本文阐述印制电路板设计中的抗干扰技术，并提出印制电路板设计中的措施，论述了印制电路板的发展趋势。

简介：摘要：在PROTEL的PCB产品设计中，一旦电路布置不当，或许会导致各类干涉，从而使得原本合理的设计方案根本无法实施，或者降低整机特性技术指标，甚至于在干涉重大时，集成电路板将根本无法正常工作。因此，要对抗干扰措施进行分析和研究，并且保证措施的针对性和有效性，进而为更好地满足设计要求提供一定支持。

简介：焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证。则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标，众为兴公司通过多年对焊接行业了解，总结出一套完美的焊接过程。因此，在焊接时，必须做到以下几点：

简介：热分析是个很麻烦的事情，有很多软件可以做这件事情，事实上很大一部分的工作是机构工程师做的，他们根据我们提供的一些参数得到如下图所示的结果：

简介：

简介：摘要随着电子技术的迅速发展，各类电子产品的种类和数量不断增多，功能也越来越齐全，印制电路板（PCB）的集成度也逐渐提高，凸显出了电磁兼容性的问题，要想让电子电路运行达到最佳效果，对电磁兼容设计进行深入考虑十分必要。PCB的密度随着电子产品的增多也相对增加，想要电子电路达到最好，良好的电磁兼容设计是很重要的，本文以电磁兼容为主体展开论述。

简介：文中介绍了印制电路板上电磁干扰辐射产生的主要原因，并对其产生的机理进行了详细的研究和分析，得出了能够减少电磁干扰的几种方法。在印刷电路板设计中，对单面板的线路板迹线的阻抗和PCB布线的分析以及对双层PCB板的设计分析，基本保证了印电路板的质量与可靠性，并减小了电肱干扰的影响。最后，通过对地线网络、地线面、输入输出地的结构、地线布线规则等几种接地方式进行较为详细的研究与分析，得出了进一步减小电磁干扰的方法。

简介：摘要：随着电子技术的飞速发展，各种电子产品的种类和数量越来越多，功能也越来越齐全。印刷电路板（PCB）的集成度也逐渐提高，电磁兼容问题凸显。为了使电子电路以最佳方式运行，必须深入考虑 EMC 设计。 PCB的密度随着电子产品的增加而相对增加。要实现最好的电子电路，良好的电磁兼容设计是非常重要的。本文重点介绍电磁兼容性。

简介：摘要翻译印制电路板电路分二步第一步，根据电路板上布线铜箔连接关系画出各电子元器件连接关系的草图，第二步,利用标号法把草图转换规则的电气原理图。由于绘制草图比较简单，所以利用标号法把草图转换成规则的电气原理图是翻译电路的关键。标号法已在其它杂志中作详细介绍，为使读者能方便看懂本文，本文只作简要介绍。本文介绍标号法应用、翻译电路板电路的过程，注意事项。

简介：摘要：焊接是电路板生产制造中的关键环节，受电子产品日趋复杂、贴片元器件精细化发展等因素影响，使电路板焊接质量发生了新的变化，焊接质量也成为影响电路板质量的重要因素，而当前开展电路板焊接工作还容易出现铅污染、局部焊点拉尖、焊点空洞等问题，不仅无法保证电路板实际使用性能，还不利于电子制造业稳定持续发展。基于此，本文就电路板的焊点问题进行简要分析。

简介：本文简要分析了印制电路板可靠性对武备实现整体性能的重要性，以及在对印制电路板质量监督和检验验收过程中存在的误区。立足多年实践，分析了影响印制电路板可靠性的主要因素，提出了针对这些因素重点加强武备印制电路板质量控制工作的重要性和应把握的几个问题。

简介：摘要小型化、多功能并且具备高可靠性的电子设备在当天社会越来越被人们所认可。这些设备大量采用的是插件式的线路板，应用集成电路这一技术。随着技术的发展，大规模集成电路的使用也成为可能。但是任何事情都是两面的，对于大规模的集成电路，输出引线增加导致引线之间的距离变小，机器本身大小未变的情况下，机器内部的元件变多，从而带来了散热慢的隐患。而作为工作环境相当恶劣的军工电子产品则更是如此，那么印刷电路板以及机壳如何进行设计才能更好的顺应这种工作环境呢？本文将作以分析。