简介：安森美半导体推出3种新系列的宽输入电压、低压降（LDO）线性稳压器。公司广受欢迎的NCP58x系列也增加了新器件．进一步增强了公司在此领域的强劲实力。

简介：<正>港台媒体消息,投资银行美林报告指出,由于欧洲半导体厂商营收以美元报价,而成本却以欧元报价,因此,在美元持续走滑的情况下,欧洲半导体厂商营收大受影响。欧洲半导体厂各股表现从2001年起远低于全球半导体各股的平均值,目前仍不获美林青睐。

简介：DiversifiedconglomerateDanaher公司日前宣布，通过从LMInvestments手中收购德国莱卡微系统公司（LeicaMicrosystemsAG），该公司已经进入半导体设备和其他相关市场，此次收购的价格为4．5亿欧元（约合5．5亿美元）。

简介：<正>在全球经济普遍低迷的情况下,日本半导体产业近来却复苏凌厉,增长大幅领先于其他地区。从美国半导体协会(SIA)7、8月份的全球半导体销售数据中可看到,近几个月日本地区从2011年的地震灾害中恢复过来并强劲反弹,三个月来的平均半导体销售额增幅远远高于欧美及其他亚太市场,同时单月销售额创造了自2009年9月以来增幅最高的记录。

简介：与其他半导体器件相比,CMOS集成电路具有功耗小、噪声容限大等优点,对于对重量、体积、能源消耗都有严格要求的卫星和宇宙飞船来说,CMOS集成电路是优先选择的器件种类。随着半导体器件的等比例缩小,辐射效应对器件的影响也在跟着变化。这些影响包括：栅氧化层厚度、栅长的减小、横向非均匀损伤、栅感应漏电流等方面。对于微电子器件的抗辐射加固,文章就微电子器件的应用场合、辐射环境的辐射因素和强度等,从微电子器件的制作材料、电路设计、器件结构、工艺等多方面进行加固考虑,针对各种应用环境提出加固方案。

简介：应用验证是新型元器件走向实际工程应用必不可少的关键环节。从实际工程应用角度出发，给出了宽禁带半导体（SiC／GaN等）微波功率器件环境适应性验证过程中的验证分级（解决及时发现问题与验证周期、费用矛盾）、验证载体与工程应用统一性设计（器件研制源于工程、用于工程）、验证数据的可对比性设计（验证环节可追溯）方法及相关分析（指导工程设计），为宽禁带半导体微波功率器件的工程化研制提供数据支撑。文中的试验数据和设计思想可作为其他相关工程设计参考。

简介：最新估计表明，到2050年我们所需要的能源可能会达到现有能源的两倍。矿物燃料的有害影响和隐约出现的短缺促使人们最近开始加速寻找环境友好型、可持续发展的新能源。

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简介：发电厂变电站直流供电系统的安全性非常重要。本文对发电厂直流供电系统的两例故障进行了分析，并提出防范措施，供业界参考。

简介：全球最大的半导体封装测试厂日月光半导体制造股份有限公司及恩智浦半导体9月28今天宣布，针对今年2月初对外发布的封装测试合资项目，目前双方已完成合作事宜，合资的封装测试厂位于苏州，命名为日月新半导体。

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简介：<正>In-Stat公布了对全球半导体市场的预测分析。在2003年,由于服务供应商将继续压缩资本投资预算,致使WAN相关市场增长陷入停滞。不过由于LAN和CPE(用户终端设备)市场行情稳定,预计全球半导体市场将从2003年下半年起步,进入恢复轨道,到2004年则将步入强劲的增长期。全球半导体市场2003年将比2002年增长约18%。达到

简介：介绍了一种基于VisualC++的量子阱激光器计算机辅助分析工具,采用分层迭代逼近法,提供了单量子阱激光器的计算模型.可以对突变折射率波导进行模式分析,也可以对任意折射率分布的渐变折射率波导进行精确分析.

简介：在大功率半导体激光器列阵及叠阵的组装中，焊料的选择是极其关键的，因为焊料直接参与对激光器的导电、导热。激光器所需的电流全部从焊料通过，而半导体激光器列阵或叠阵工作时电流是很大的，可达50A～100A，同时半导体激光器工作时产生的热量非常大，如焊料的导热性不好，由于电流的热效应，就会在焊料上产生巨大的热量，使焊料熔化，文中研制了一种新型的焊料，这种焊料在两层铟之间蒸镀几层金，焊料由钨／镍／金／铟／铜等多层金属构成，利用这种焊料研制出脉冲功率达100W的半导体激光器列阵。

简介：本文初步讨论了同分析电力半导体运行失效机理有关的九个基本问题。指出在深刻了解所用器件特点的基础上,充分掌握具体的实际运行工况,做好热分析和热计算,选好器件参数和相应冷却系统,保证在运行的任何工况下,器件都不会超出相应的安全工作区,才能真正用好这些器件。

简介：TSMC4月22日应邀参与由工业和信息化部指导及中国汽车工程学会于北京举办的2010中国国际汽车半导体产业峰会，会中针对近几年来TSMC在汽车电子之品质及可靠度方面的进展发表演说。此次盛会有来自数百位全球主要的汽车电子厂商，半导体业者，知名研究机构及学术机构的代表参与。

简介：美国国家半导体公司（NationalSemiconductorCorp．）宣布推出一系列共10款全新的SolarMagicIc芯片，其优点是可以降低光伏系统的发电成本，提高其稳定性并简化相关电路设计。该系列全新芯片拥有全桥门极驱动器和微功率稳压器，适用于光伏系统内各种不同的电子装置，其中包括微型逆变器、电源优化器、充电控制器和电池板安全系统。

简介：ISOPLUSi4^TM系列功率半导体器件具有非常适合应用于开关模式功率电源（SMPS）的特征：器件的集成度高，在应用于高开关频率时工作性能可进行优化，一个集成的隔离有助于降低装配工作的难度，如果要求应用于高压场合可通过加大爬电距离和穿透深度来完美地实现。本文对这类元件使用的技术进行深入的介绍，并针对SMPS上的应用来论述它们的特性。

简介：由于全球经济回暖，市场调研机构Gartner于本周四修正了对2009年全球半导体市场的估计。根据其最新预测，2009年全球半导体市场规模将缩水114％，至2260亿美元。

简介：美国高通公司宣布，与全球领先的芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司签署战略协议。中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位，重点将放在电源管理芯片方面。