简介:功率半导体器件(亦称电力电子器件)、半导体集成电路和光电器件是当前我国七个战略性新兴产业之一的"新一代信息产业"的基础和关键技术。同时,功率半导体器件还破认定为融合工业化和信息化的最佳产品。小久前出版的《功率半导体器件基础》一书,对功率半导体领域相关专业的本科生、研究生作为入门教材或专业研究人员、工程师作为案头参考资料,
简介:半导体设备厂应用材料全球副总裁暨中国台湾地区总经理余定陆日前表示,2013年移动设备正以强大成长力道主导未来科技市场,也带动半导体厂的制程升级及产能投资,其中,晶圆代工厂及NANDFlash厂的制程升级,将为设备市场带来25~35%的成长动能。
简介:<正>近期,日本半导体企业整合动作频频。瑞萨出售3家工厂,运营结构进一步优化。村田制作收购NEC及NEC的全资子公司的磁阻传感器业务。富士通将与松下合并芯片业务,芯片制造则由台积电代工。日本半导体业为什么再次整合,其背后的深层原因是什么?这次整合能否
简介:<正>在日前举行的"通用平台技术论坛"(CommonPlatformTechnologyForum)上,IBM公司与其技术联盟伙伴三星电子(SamsungElectronics)和GlobalFoundries共同探讨超越FinFET技术的半导体发展前景,看好可挠曲晶圆、CMOS持续微缩、双重曝光微影以及碳纳米管和硅光等下一代技术的最
简介:<正>这是继6个月萎缩以来的首次增长,将是电源管理产业一段好时光的开始。预计第三季度增长率会更高,而通常是负增长的第四季度,今年也将实现正增长。相对于2012年的黯淡市况,这是令人高兴的转变。去年,主导PC市场的数据处理产业表现低迷,而无线产品也让PC难以招架,拖累了电源管理芯片产业。由于PC销量减少,PC生产商削减电脑产量,进而减少对电源管理半导体的需求。今年,数据处理以及使用电源管理芯片的消费领域将继续保持疲软。但
简介:继2012年取得良好增长之后,今年全球汽车半导体市场将略微减速,主要是因为售后市场和个人导航设备(PND)领域放缓。2013年汽车信息娱乐衍生的总体半导体营业收入将达到66.7亿美元,比去年的64.8亿美元增长3%。今年增长速度将慢于约为4%的去年水平,
简介:<正>继前九届中国半导体市场年会的成功举办,作为2013年半导体领域最为重要的年度会议"2013中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会(ICMarketChina2013)"于3月28日在西安如期举行。本次年会是由中国半导体行
简介:<正>在2012年12月于美国举行的"IEDM2012"上,被采用的4篇论文中,有2篇是有关氧化物半导体的成果。可以看出Si(硅)行业对该材料备受关注。氧化物半导体具有可在低温下制备、性能高且透明的特点,正在以高精细显示器的驱动晶体管为中心实现实用化,夏普于2012年针对液晶面板开始量产
简介:<正>全国人大代表、中星微董事局主席邓中翰今天下午表示,在今年的两会中他将建议国家出台政策大力扶持半导体产业,并在国家层面推广某些领域的技术标准,以寻找市场突破口。邓中翰今天就两会提案与媒体展开沟通。他透露,今年提交的的3项建议中,其中一项就是,建议国家在未来5到10内出台扶持半导体产业的政策,引导更多资源向半导体产业倾斜,使得中国从制造大国走向半导体强国。
简介:近日,意法半导体宣布其Lieger系列高成本效益解决方案已获Conax目前最高等级的安全证书,Conax是全球领先的数字电视条件接收解决方案供应商.ConaxContego内容保护平台确保运营商能够向内置意法半导体机顶盒芯片的多台电视及装置安全地传送优质的内容和服务。
简介:直流系统作为发电厂和变电站的操作电源,它应在任何事故情况下,都能可靠和不间断地向厂用设备供电。是所自用电中最重要的组成部分
简介:<正>国际半导体设备暨材料协会(SEMI)释出电子业淡季讯息,近日公布8月北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio,B/B值)终止连7个月逾1的走势,滑落至O.98,为今年来首度跌破1,宣告半导体产业即将走人年底淡季。分析师指出,SEMI的B/B值是针对设备厂商的统计,通常反映台积电、日月光等制造厂商未来三到六个月的产能计划,也反映了未来三到六个月的景气。北美半导体B/B值是指半导体设备厂当月接到设备的订单,以及当月出货
简介:<正>半导体材料即将改朝换代。晶圆磊晶层(EpitaxyLayer)普遍采用的硅材料,在迈入10nm技术节点后,将面临物理极限,使制程微缩效益降低,因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中,锗(Ge)和三五族(Ⅲ-Ⅴ)
简介:<正>飞兆半导体公司是高性能功率半导体和移动半导体解决方案的全球领先供应商,通过引入100VBoostPak设备系列优化MOSFET和二极管选择过程,将MOSFET和二极管集成在一个封装内,代替LED电视/显示器背光、LED照明和DC-DC转换器应用中目前使用的分立式解决方案。
简介:<正>氧化物半导体的应用领域不仅局限于显示器驱动晶体管,现在还提出了在玻璃基板和柔性基板上集成使用氧化物半导体的透明运算电路等独特应用。不过,氧化物半导体存在难以实现CMOS电路的缺点,因为很难形成p型晶体管,以前推出的In-Ga-Zn-O晶体管全是n型。
简介:<正>据韩联社11月5日消息,韩国未来创造科学部5日表示,韩国庆尚大学和中央大学的研究小组近日研发出可用于下一代柔性显示器的半导体液晶管,该材料的电荷载子迁移率为12,达到世界最高水平。据介绍,为了使半导体液晶管用于柔性面板AMOLED等下一代显示器,电荷迁移率应超过10,但现有半
简介:目前最先进的半导体制程是28nm,但已经有很多公司正在进行20nm甚至是16nm的研发。半导体产业面临很多挑战,比如设计尺寸和工艺窗口越来越小,对工艺控制要求越来越高。以往的半导体制程是平面的2D制程,现在3D的工艺,比如FinFET正在走人大家的视线,制程的控制越来越难。在未来的3—4年里,DRAM和Flash也会有很多的创新,这对半导体检测和量测设备业者而言,除了带来庞大的商机外,更提出了新的要求。
简介:尊敬的各位领导、各位代表、女士们、先生们、朋友们,大家上午好!2013年中国半导体行业协会集成电路设计分会年会,今天在合肥成功召开了.受理事会委托,我就过去一年中国集成电路设计业的总体发展情况向大会做一报告,报告的题目是:迎接中国半导体产业的新一轮发展高潮.
功率半导体器件基础
移动设备将主导未来半导体市场
日本半导体业日渐式微 整合自救
IBM揭示最新半导体制程技术进展
电源管理半导体市场面临新的开始
2013年全球汽车半导体市场将略微减速
2013中国半导体市场年会圆满召开
夏普推进IGZO量产,氧化物半导体备受关注
两会代表提案:建议国家扶持半导体产业
意法半导体机顶盒芯片获保护证书
电厂直流系统的运行与故障处理
半导体年底淡季来了 部分厂商业绩可能放缓
半导体材料掀革命10nm制程改用锗/Ⅲ-V元素
飞兆半导体最新器件集成MOSFET和二极管
瑞萨为氧化物半导体应用于CMOS电路开辟道路
韩成功研发新型半导体液晶管 可用于柔性显示器
KLA-Tencor为半导体客户提供高标准、高技术服务
迎接中国半导体产业的新一轮发展高潮——在“中国集成电路设计业年会暨合肥集成电路产业创新发展高峰论坛”开幕式上的主旨演讲