简介：近日，DEK公司公布了最新的无铅焊膏对丝网印刷的研究结果，揭示其对网板设计准则的意义和影响。该结果还指出使用封闭式印刷头和镍网板的重要性，能将质量和良率提升至最高水平。

简介：德国的材料生产厂Heraeus为解决印制板的散热问题，开发出了一种新的技术——模压电路板（SCB．StampedCircuitBoard）生产技术。采用这一新技术可以迅速且低成本地散发芯片所产生的热量。采用SCB技术制造的印制板是由金属和塑料层形成，作为LED用基板散热非常有效。

简介：本文针对全球印制电路板生产中的污水处理问题，结合国内外相关企业的经验，就一种行之有效的多层印制板生产过程中的污水处理技术进行了探讨。

简介：近几年紫外线(UV)激光在有机基板(PCB与IC封装载板)中应用在增加，不仅是微小孔加工，也用于高精度外形加工和阻焊剂剥除。本文先从理论上阐述了激光基本原理，解释了波长、光、谐波、频率和高斯束等术语。分析了单纯树脂材料、填充树脂材料、增强纤维材料对激光能量的吸收性，及激光加工的热影响。然后列举了各种材料进行激光钻孔的实例，

简介：第2章多层印制板的工艺特点2．概述多层板（MLB）制造技术的发展速度飞快，特别是80年代后期，随着高密度I／0（输出／输出）引线数量增加的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展、SMT的采用，促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。

简介：1898年，英国专利首次在世界上提出了石蜡纸基板中制作的扁平导体电路的发明。

简介：针对某型航空电子启动板在装机使用工作中,因电磁干扰出现的两个异常问题进行分析排查。在找到干扰源之后对其采取技术措施进行了处理,并以实验室和装机等方式验证了解决措施有效性。

简介：论述了制造多层电路板时,通孔上晕圈产生的原因主要是氧化铜膜的溶解,通过对氧化铜膜的还原、腐蚀和化学镀铜等方法可以抑制晕圈的产生.

简介：观察2004年MB用PCB的整体需求力道，上半年MB厂商订单强劲，但偏偏重要原物料供应告急，造成上半年度订单递延，在第三季MB用板厂商仍然感到客户下单的力道未减，由于台商在大陆的产能不断开出，加上传统第四季圣诞，效应不如预期般热络，市场需求进而减缓，为减轻库存所带来的压力，

简介：1．概述清洁生产是实施节能降耗、可持续发展战略的重要部分，是实现经济和环境协调发展的一项重要措施。

简介：环保要求的日益严格对线路板行业的发展提出了更高的要求，传统的线路板制作工艺不仅造成大量金属、水、电和化学材料的浪费而有悖环保原则，也大大增加了企业的生产成本。本公司在大量试验的基础上，创新了免锡省铜的线路板制作新工艺，达到减少污染降低成本的生产目标，并保证品质符合众多客户的生产技术要求。

简介：挠性印制板(FPC)是轻薄、可弯折的印制板，可安装于电子设备的狭小空间内，在许多电子设备中得到应用，特别是近两年使用量急速增加。本文叙述了便携式移动电话(手机)的高功能化推动了FPC市场扩大。特别是手机的翻盖式、彩色液晶显示(彩屏)和附带照相功能，使FPC用量大增。另外是电脑硬盘(HDD)与数字化家用电器也推动了FPC用量。由日本JPCA统计，

简介：在设计电路板时,常常要考虑到就是布通率,在其功能稳定的前提下实现其最大化。但是这样会造成电路板抗干扰性能降低。会使得电子产品的品质得不到好的发挥。所欲怎样设计一个电路板就显得格外重要。

简介：差分信号又称差模信号,区别于传统的一根信号线一根地线的做法。主要研究如何在印制板上实现差分信号的传输,并且可以在125℃的高温环境下使用,这对集成电路高温加电有重大意义。通过对外置驱动板(包括通用驱动板和特制驱动板)和内置驱动板的对比,从信号可靠性、耐高温程度、材料成本、加电方式、稳定性、存放空间等多方面进行探讨,并对电路板的设置和差分信号驱动系统进行了优化处理,最终得到了可靠性高的差分信号传输系统。

简介：目前有在线的成本计算器,可以给出一个精确的印制板价格数字。但要知道影响印制板成本的因素是复杂的,正确地估算出单项成本并汇总很困难的。文章叙述了影响PCB成本的因素,包括有与PCB供应商的关系,PCB面积尺寸和层数、结构、表面涂饰层,生产批量多少,交货时间,PCB生产工厂地区等,而对钻孔数量和检测要求方面是可不计的。

简介：表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现，对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本文介绍了表面安装工艺的一些特点，并对印制板设计要求提出了一些建议。

简介：详细介绍了基于PCI总线的一个多路数据回放系统，包括硬件设计、界面程序以及驱动程序的开发。采用基于PCI内核与PCI用户逻辑相结合的新型设计方案，并且在硬件设计中加入了杂波产生模块。通过界面程序的控制，既可以直接回放原数据文件，又可以加入实时产生的杂波序列，更好地模拟真实雷达回波数据。最后给出了实验结果，证明该系统具有良好的性能。

简介：一、无铅强热与爆板无铅化以来一般人的口头禅，总是说无铅焊料的熔点较高，因而会造成板材与零组件较多的伤害，这种似是而非的欧巴桑式说法其实只对了一半。由于无铅焊料（例如SAC305式锡膏）的焊锡性较差，再加上表面张力又较大（亦即内聚力较大，约比63／37者大了20％），

简介：电路板品质允收规格IPC-A-600G出版日期：2004年11月本文件手册系针对电路板的内部或外部观察所得，就其理想．允收与不合格等情况而加以说明．本手册亦遵循IPC-6010系列与ANSI/JSTD-003等，不同电路板成文规范所宣示之各种起码品质要求者，担任一种目视解说的角色．

简介：主要从HDI系统板板面露基材的几种情形进行原因分析,针对不同异常情形给出相应的改善方法及预防措施,重点强调铜箔质量问题引起的露基材问题,并给出了改善建议。