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用紫外线激光加工高密度板

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摘要近几年紫外线(UV)激光在有机基板(PCB与IC封装载板)中应用在增加，不仅是微小孔加工，也用于高精度外形加工和阻焊剂剥除。本文先从理论上阐述了激光基本原理，解释了波长、光、谐波、频率和高斯束等术语。分析了单纯树脂材料、填充树脂材料、增强纤维材料对激光能量的吸收性，及激光加工的热影响。然后列举了各种材料进行激光钻孔的实例，

DOI 954k0qp0jk/248033

作者 JohnJ．Davignon

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2004年12期

关键词 IC封装激光钻孔 PCB 激光能量基板激光加工

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2004年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）