简介：日本AsahiGlassCo．Ltd．等公司、机构的研发者如KazuhikoNiwano等人，采用无轮廓铜箔（Rz大约为1μm）研发成功了新型低损耗含氟聚合物覆铜板；并提出了将传输损耗分为介电损耗、导电损耗和导体表面粗糙度造成的粗糙度损耗几部分的测试评价方法，从而解决了对非常低损耗含氟聚合物覆铜板的测试、对比、评价问题。

简介：采用中频感应熔炼技术制得了均匀、致密的耐高温冲蚀合金材料，并对其进行相应的热处理。运用扫描电子显微镜、X射线衍射仪等现代分析手段研究材料的微观结构，并进行硬度、高温磨损等性能测试。试验结果表明：耐热钢中加入适量稀土元素可以提高其抗氧化性能、硬度，细化了晶粒，进而改善材料的抗磨损性能；改进后的抗高温冲蚀材料的铸态组织为奥氏体＋少量铁素体＋一次碳化物；固溶态组织中，枝晶组织明显减轻，晶界原析出相呈断续链状，一次碳化物发生部分溶解；固溶＋时效后的组织为奥氏体＋少量铁素体＋一次碳化物＋二次碳化物。高温冲蚀磨损试验表明，材料的冲蚀磨损行为表现为塑性冲蚀磨损。9#材料抗高温冲蚀性能最理想。

简介：近日上市公司——“北矿磁材”股票价格连续飙涨的原因终于找到了。已拥有8家上市公司的大型央企中国五矿集团，继去年大规模收编数家央企和地方企业之后，马不停蹄地又选定了这家上市公司的控股股东——北京矿冶研究总院。

简介：用火法冶炼回收废铅蓄电池能耗高、污染严重，回收利用率一般只有80％左右。用火法和湿法相结合回收铅蓄电池的方法，回收利用率可以提高10％以上，并且减少了污染。废铅蓄电池的综合回收利用工艺可以从废铅蓄电池一次回收铅-锑合金和三盐基硫酸铅、铬黄系列产品。

简介：疲劳和磨损是影响枪炮身管寿命的两个重要因素。本研究简述了枪炮身管抗疲劳和磨损技术研究进展,并对身管烧蚀磨损寿命和疲劳寿命评估现状进行评述,指出以药室增长量或膛线起始部位,径向磨损量预测身管剩余寿命科学依据不足,且未考虑疲劳和磨损的耦合作用促使裂纹萌生和扩展速率加速的现象。鉴于传统的寿命预测技术不能准确预测身管失效时间,身管健康监测已成为确保枪炮安全服役的重要手段。任一发弹射击时身管外表面产生的应变包含了弹、炮、药三者的综合信息,文中提出以应变增量为身管损伤状态特征值,基于实测身管外壁面应变和局部应变法,建立身管健康状态、外壁面应变和寿命（射弹数）三者之间的内在联系,对枪炮设计、试验、使用和维护具有重要的理论意义和应用价值。

简介：聚磷酸酯显示出良好的热稳定性和超常的阻燃性能，作为添加型阻燃剂，其可应用为聚酯、环氧树脂、聚烯烃等领域的塑料助剂，而且日益得到广泛的重视和普遍的应用。本文从合成方法出发，综述了聚磷酸酯类高分子磷系阻燃剂的近年来研究进展，展望了其发展方向。

简介：为了分析阵列涡流传感器扫查不同位置表面横向裂纹时的线圈输出信号特征,以及焊缝受热区金属材质变化对线圈输出信号的影响,建立铝合金焊缝裂纹的阵列涡流检测的三维有限元模型。结果表明：当裂纹长度分别为1.6、3.0、4.5mm时,裂纹长度与线圈感应电动势的波峰幅值呈单调递增关系,探头扫查侧面裂纹时的线圈感应信号总是大于正上方裂纹;焊接所引起的5A06铝合金材料电导率减小会使线圈的感应电动势幅值增大,且当裂纹长度分别为1.6、3.0、4.5mm时,裂纹长度越大,电导率减小在裂纹检测时对线圈输出信号的影响越小。

简介：片状银粉是独石电容器、滤波器、碳膜电位器、钽电容器、薄膜开关、半导体芯片等电子元器件的主要电极材料,其颗粒度及分布、单片厚薄以及银粉纯度对以银粉为导电相的电子浆料和电子元器件的电性能影响很大[1-3].随着信息产业的发展,片状银粉和电子浆料的生产已经成为一个特定的工业行业.片状银粉的制备方法很多,通常是将适当的银盐用化学方法还原成超细银粉后,再用机械球磨的方法将球形颗粒用强力打压成片状.由于还原过程和球磨过程的可变因素很多,不同工艺、不同生产者、甚至同一工艺同一生产者生产的不同批次的片状银粉,在技术指标上也往往难以一致.目前有关片状银粉的研究主要集中于片状银粉颗粒大小、表面形貌和电性能上[4,5],对生产片状银粉过程中如何控制银粉纯度、降低生产成本和稳定片状银粉质量等方面研究较少.本文在实践基础上,提出一种以粗银作为原料生产高纯度片状银粉的新工艺,所得产品纯度很高,工艺稳定性好,生产成本可以明显降低,适用于中小企业生产.

简介：本文介绍了目前氰酸酯（CE）树脂的几种改性途径及其反应机理．包括热同性树脂、热塑性树脂、橡胶弹性体、晶须及含不饱和双键的化合物等改性方法．其中主要阐述了环氧（EP）树脂和双马来酰亚胺（BMI）树脂改性CE的机理及共聚体系的性能。

简介：聚苯硫醚（PPS）和聚醚砜（PES）树脂都具有较好的耐腐蚀性和较高的耐热性能，这2种热塑性聚合物共混改性可能会得到具有优良性能的共混物。采用差示扫描量热法（DSC）分析共混物的玻璃化转变温度（Tg）及结晶熔融情况，利用扫描电镜观察共混物的形貌结构，行在氮气气氛下用热灭平分析共混物的耐热性能。结果表明：PPS／PES共混物具有2个Tg，且这2个Tg都介于纯聚合物的Tg之间；共混物断面形态比较均匀，两相界而比较模糊，表明共混物为部分相容体系；随着PPS组分的增加，结晶熔融热也逐渐增大，说明PES降低丁PPS的结晶度。用热天平对共混物的耐热性能进行了研究，结果表明共混物在不同PPS／PES比例下耐热性能并没有发生明显变化。

简介：军用物资在集装箱储运过程中，湿度的变化会对箱内物资的质量产生一定的影响。本文针对军用物资集装箱储运过程中湿度对箱内军用物资的影响和影响箱内湿度变化的因素，系统分析了箱内湿度的变化规律，并对箱内微气候环境内湿度控制的条件进行了初步探讨。研究结果表明，根据影响箱内湿度变化的因素和相对湿度的变化规律，可充分利用自然条件对箱内湿度进行合理控制。

简介：本文旨在找出损伤对复合材料层合板振动特性的影响。复合材料在直升机桨叶上的应用，实现了桨叶优化设计，改善了旋翼气动性能，使桨叶的寿命增加到上万小时，甚至达到无限寿命。因此，使用复合材料已成为现代直升机桨叶的发展趋势。对G827／3234、G803／3234以及G814／3234等三种铺层材料的复合材料层合板进行了振动试验研究与理论分析，得到了振动特性与材料、铺层方式的关系。进一步对这些层合板在含有穿孔、分层损伤情况下的振动特性进行了研究。结果表明，理论分析结果与试验结果吻合，证明了所建模型的有效性。该研究结果对直升机复合材料桨叶结构损伤容限分析与设计具有一定的参考价值。

简介：定向凝固和单晶高温合金具有优异的高温力学性能，是制造先进航空发动机涡轮叶片的主要材料。定向凝固和单晶高温合金的优异性能主要来源于消除了与主应力轴垂直的晶界，而再结晶的出现会显著降低合金的高温力学性能。针对近年来国内外对于定向凝固和单晶高温合金再结晶的研究，系统地介绍了定向凝固和单晶高温合金再结晶的特点、主要影响因素、再结晶对力学性能的影响以及再结晶的控制和抑制方法。

简介：本文研究了变截面45钢轴状试件静载拉伸过程中表面法向磁场强度Hp（y）值的变化规律。结果表明：在拉伸载荷作用下，变截面应力集中部位的Hp（y）曲线出现突变；随着应力集中程度的加剧，即变截面轴径的减小，Hp（y）曲线在该处的变化幅度明显增大。另外，通过数学方法对应力集中部位仅由应力集中引起的Hp（y）信号进行了提取。研究认为，应力集中部分的Hp（y）曲线有可能不过零。

简介：随着电子整机的多功能化、小型化．半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔（以下称为一般铜箔）表面都经过了粗糙化处理．在蚀刻成为线路时．铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构中很难蚀刻干净．所以不适合制作精细线条的印制电路板。为此．日立化成公司研发成功了一种表面不进行粗糙化处理．表面粗糙度在1．5μm以下，表面较平滑适合于制作精细印制电路的铜箔（以下称无粗糙化铜箔）。一般认为．表面平滑的铜箔其抗剥强度较低：但这种新开发的铜箔表面经过了特殊处理．仍然与低轮廓铜箔相当，保持0．7kN／m以上的抗剥强度。采用这种无粗糙化铜箔．以减成法可蚀刻成60μm线宽的精细线路。并顺利地进行无电镀镍／金工艺作业．减少了对镀浓的污染。当前正处于高速度、大容量的信息化时代．使用这种新型铜箔的线路与一般铜箔者相比．同样是传输5GHz的信号，线路的衰减将降低8dB／m。此项技术将对商逮印制电路板基材的研发起到积极作用。

简介：本研究基于微磁无损检测技术，以预制腐蚀缺陷的带包覆层管道为研究对象，分析微磁无损检测技术对于带包覆层管道检测的可行性。首先验证了缺陷大小对检测结果的影响，然后建立了包覆层厚度对磁场强度衰减的影响模型，并利用试验验证了该模型的准确性。研究证明了微磁无损检测技术应用于管道检测的优势，为带包覆层管道腐蚀缺陷的微磁检测技术工程实用奠定了基础。

简介：介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。

简介：本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的'高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用'为题的演讲稿,作了整理、编辑。此文对电解铜箔的现况与基础知识,以及覆铜板用高性能铜箔的技术现况及未来发展课题,作了深入的阐述。

简介：第十节粘结片的储存与叠书2.回流线（接2014年第2期）2.2半自动回流线与手动生产线半自动回流线叠书（叠BOOK）时,粘结片料叠及铜箔是由人工操作送入叠BOOK台。不锈钢板、托板、盖板的移送仍然由移板机操作。采用半自动回流线虽然可以降低投资强度,但劳动强度比全自动回流线要大许多,产品外观质量的保证也比自动线差了好多。半自动回流线生产中必须把好下面几个工艺关口。2.2.1铜箔的裁切半自动回流线的铜箔裁切在另一个地方单独进行,环境净化度通常在10000级。铜箔裁切机可以切单卷,也可以同时切两卷。切两卷是通常让两张铜箔背背相对（即铜箔光面相对）,这样可以防止在叠BOOK过程胶粉污染到铜箔的光面,这种铜箔切机最薄只能切到18μm铜箔。

简介：第九节玻璃纤维布上胶与粘结片质量控制2．玻璃纤维布上胶生产过程，严格执行生产工艺是保证粘结片质量的重要措施。