简介：介绍圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势。
简介：中美晶日前宣布，完成总额约90亿元的银行联贷案，主要用做收购日商Covalent半导体晶圆事业资金。中美晶表示，这次银行联贷案，由中国信托等银行共同筹组，中美晶分两项承贷。第一项由中美晶代表借款62亿元，第二项为中美晶日本子公司GWafersInc．代表借贷77．5亿日圆，合计共约90亿元资金。这次联贷将用来收购日商Covalent半导体晶圆事业。
简介：日前由日本内存厂商Elpida发起组建的合资公司TeraProbe开始建设目前世界上规模最大的晶圆工厂，工厂的头一个客户将会是Elpida．，接着参与该合资公司的其他日本企业也会成为该工厂的客户。预计该工厂将会于10月投产，雇员300人。
简介：AVX公司是全球著名的被动电子器件供应商，作为其子公司的天津安施国际贸易有限公司在上海PCIM2010中国电力电子展览会上精彩亮相。
圆片级封装技术及其应用
中美晶收购日商跃台湾半导体晶圆龙头
四家联合，世界最大晶圆测试厂在日本动工
以技术优势作后盾AVX欲圆“中国淘金梦”——访天津安施国际贸易有限公司崔爱国先生
